同質(zhì)化嚴重?雇個(gè)好點(diǎn)的工業(yè)設計師吧

每一次當我瀏覽科技新聞網(wǎng)站時(shí)，總會(huì )看到又有一款新手機上市了。似乎在前一版手機都還來(lái)不及進(jìn)行第一次充電以前，我都已經(jīng)能列出幾家制造商正要開(kāi)發(fā)什么新款手機了。在我看來(lái)，這些快速上市的手機正與高科技市場(chǎng)的發(fā)展理念背道而馳。

 

去年，在三星電子(Samsung Electronics) Galaxy II 手機上市那一天，我在家附近的AT&T商店中買(mǎi)了一支。不久前，具備所有最新功能的 Galaxy III 也上市了，我的手機功能馬上黯然失色。但我并不打算升級再買(mǎi)一支新手機納入

“必備”(must have)的收藏中。記得就在不久前，從手機概念形成到產(chǎn)品上市的整個(gè)研發(fā)周期約需兩年之久，而今僅需不到一年的時(shí)間了，我知道這是怎么做到的。

 

電子產(chǎn)業(yè)在半導體芯片級的基礎設計并生產(chǎn)出越來(lái)越多的混合與整合系統，因此，我們現在已經(jīng)能夠在一個(gè)尺寸還不到一角錢(qián)幣三分之一大小的芯片上擁有整個(gè)子系統了，其中還包括多輸入/輸出。這些 具有相同功能的電路都是擁有數百個(gè)組件的完整印刷電路板所必備的。因此，透過(guò)使用成本不到1美元的單芯片并整合于多種產(chǎn)品設計中，制造商可以省去分別為獨 立電路進(jìn)行設計的成本以及開(kāi)發(fā)時(shí)間。

 

接著(zhù)，再為芯片中加入內存、電源、顯示器、處理器、GPS、FPGA、無(wú)線(xiàn)發(fā)射與接收芯片、其它單芯片混合電路、被動(dòng)組件，或許還有ASIC與連接器等，你就可擁有迅速普及于全球零售店中成千上萬(wàn)種手機及其它產(chǎn)品中的所有基本組成組件了。

 

功能、外觀(guān)與價(jià)格仍然是決定消費者購買(mǎi)的關(guān)鍵因素。但我認為，在未來(lái)幾年內，決定買(mǎi)家選購產(chǎn)品的關(guān)鍵將會(huì )是產(chǎn)品的外觀(guān)、支持與可靠性。最后，服務(wù)的信譽(yù)以及升級的成本將會(huì )成為競爭市場(chǎng)的關(guān)鍵。買(mǎi)家們將不再汲汲于單一的功能或顯示器等特點(diǎn)進(jìn)行比較，因為在普遍采用相同的制程技術(shù)、材料最佳化、較低功耗模塊以及更高度整合度后，所有的組件已經(jīng)變得更為平價(jià)了。

 

我們不難想象一整支智能手機用的單芯片成本還不到1美元?；蛟S還得再過(guò)個(gè)2到3年才能到達這一目標，但總會(huì )實(shí)現的。想想看手持GPS設備剛上市時(shí)的定價(jià)，而今這整個(gè)技術(shù)已整合于包括64kb內存的更小尺寸RFID中了。

 

在不久的將來(lái)，可望在這場(chǎng)競賽中勝出的贏(yíng)家將會(huì )是那些能以最低成本與最高可靠度透過(guò)軟件打造最佳功能，并為所有新功能特色提供最佳技術(shù)支持的廠(chǎng)商。具備“看起來(lái)真酷”的產(chǎn)品外觀(guān)因素總是買(mǎi)家決定購買(mǎi)的因素之一。

 

最后，外觀(guān)將決定市場(chǎng)。當所有的功能花費的成本一樣，而所有日常的消費電子裝置也變得更加平價(jià)實(shí)惠的時(shí)候，界面友善的“外觀(guān)”設計將成為提供同樣功能的各種產(chǎn)品之間差異化的最后關(guān)鍵。

 

隨著(zhù)這種趨勢持續進(jìn)展，業(yè)界將會(huì )需要更多的工業(yè)設計人員。如果我才剛進(jìn)入工程領(lǐng)域的話(huà)，我一定努力進(jìn)修取得工業(yè)設計相關(guān)文憑，以確保自己在此專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展。不管軟件與自動(dòng)化再怎么進(jìn)展，CAD與3D建模也不可能取代創(chuàng )造性的思維。

 

在所有其它條件相同的情況下，人們總會(huì )選擇購買(mǎi)貨架上看起來(lái)最棒或最酷的商品。在具備同樣功能的產(chǎn)品之間，競爭的最后關(guān)鍵將取決于差異化的外觀(guān)設計。