關(guān)鍵字:負載開(kāi)關(guān)
飛兆半導體高級技術(shù)推廣經(jīng)理李文輝認為飛兆在移動(dòng)市場(chǎng)的優(yōu)勢主要體現在優(yōu)化的IP組合以及與主流芯片廠(chǎng)商深度合作方面,他表示:“目前的移動(dòng)市場(chǎng)由用戶(hù)體驗和能耗要求等因素所推動(dòng),而功能的差異化和產(chǎn)品上市時(shí)間則是客戶(hù)關(guān)注重點(diǎn)。飛兆半導體則結合自身專(zhuān)有技術(shù),與主流芯片廠(chǎng)商加強前期合作,提供本地化支持,幫助客戶(hù)減少研發(fā)時(shí)間,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。”
飛兆半導體高級技術(shù)推廣經(jīng)理李文輝 |
現在的智能手機、平板電腦的功能越來(lái)越強大,WiFi,GPS,藍牙,USB等外圍器件和接口都需要更加智能化的管理,傳統的負載開(kāi)關(guān)在尺寸和漏電等問(wèn)題上已經(jīng)不能滿(mǎn)足需求,必須使用性能更佳,尺寸更小的負載開(kāi)關(guān)。李文輝介紹使用新型負載開(kāi)關(guān)的必要性和作用體現在四個(gè)方面:一是降低待機功耗,移動(dòng)設備中有很多不常用功能,負載開(kāi)關(guān)能夠幫助這些非常用功能在待機時(shí)做到低功耗;二是減小浪涌電流,這些非常用功能在從待機到開(kāi)啟過(guò)程中,可能會(huì )出現浪涌電流損壞設備,負載開(kāi)關(guān)可幫助減小浪涌電流;三是過(guò)流保護;四是系統上電排序,優(yōu)化不同器件的上電順序,減少EMI干擾。
李文輝透露國內某手機公司產(chǎn)品在采用IntelliMAX系列負載開(kāi)關(guān)后,手機使用時(shí)間由原來(lái)1天,變?yōu)?天,節省待機功耗特別明顯。他認為對于手機鏡頭、WiFi等耗電應用應優(yōu)先采用負載開(kāi)關(guān),節省待機功率。
另外,李文輝還介紹IntelliMAX具備真正意義上的反向電流阻斷(RCB)功能,所謂反向電流阻斷就是通俗意義上防倒灌。他介紹,目前很多公司提供的RCB功能只能實(shí)現關(guān)機后防倒灌,而在開(kāi)機工作過(guò)程中很難做到。飛兆IntelliMAX系列則能在兩種情況下實(shí)現防倒灌。
該系列采用CSP封裝尺寸為0.76*0.76mm,MLP封裝尺寸為2*2mm,現已可供貨。