磕頭碰著(zhù)天，聯(lián)發(fā)科再次上調2012年智能手機芯片出貨量

聯(lián)發(fā)科于近日公開(kāi)表示，上半年其智能手機芯片出貨量已達3100萬(wàn)套，其中第一季出貨1000萬(wàn)套，第二季出貨2100萬(wàn)套。第三季雖然半導體產(chǎn)業(yè)不旺，但智能手機需求強勁，除3G智能手機外，EDGE規格的智能手機需求將開(kāi)始強勁增長(cháng)。

 

第三季，預計聯(lián)發(fā)科EDGE規格的智能手機芯片占整體智能手機出貨比重約可達40%～50%左右。因此，聯(lián)發(fā)科擬再上調其2012年全年智能手機芯片出貨總量達9500萬(wàn)套，較原先預估的7500萬(wàn)套再增加2000萬(wàn)套。

 

預計第三季單季聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量可達3000萬(wàn)套，較第二季增長(cháng)42.8%，主力產(chǎn)品包括6575與6577芯片，占整體出貨比重達6成之多。但其中采用40納米工藝的產(chǎn)品供貨量比較緊張，估計此情況將一直持續到9、10月才會(huì )逐步改善。因此第四季出貨量有望再向上攀升至3400萬(wàn)套，創(chuàng )全年單季最高，預估第四季6575與6577芯片出貨比重亦將攀升至8成。

 

聯(lián)發(fā)科表示，預期第三季智能手機芯片營(yíng)收比重可達25%～30%，將超越功能手機，同時(shí)支撐聯(lián)發(fā)科毛利率向上挺升。聯(lián)發(fā)科預估第三季合并營(yíng)收可達265億～277億元，較第二季成長(cháng)13%～18%。第三季合并毛利率將止跌回升，達41%～43%。聯(lián)發(fā)科第二季各產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)收比重，智能手機芯片約占20%～25%，功能手機約占25%～30%，光儲存芯片約占10%～15%，數字電視與家庭相關(guān)芯片約占15%～20%，網(wǎng)通與其它芯片約占10%～15%。