智能手機“核戰”升級，小米或成犧牲品

進(jìn)入2012年，智能手機競爭加劇。與功能機相比，智能機越來(lái)越呈現PC化趨勢，在硬件性能的提速周期加快，基本做到了三個(gè)月一個(gè)產(chǎn)品周期。這種更新一方面固然是受摩爾定律的影響，另一方面也是因為競爭的加劇。

 

“核戰”加劇，2013成關(guān)鍵年

 

到目前為止，智能手機領(lǐng)域的玩家除了高通、MTK、TI、STE、Nvidia等第一梯隊外，還包括了Mavel、博通、瑞薩、聯(lián)芯、三星、Intel、展訊等“非主流”廠(chǎng)商。從目前來(lái)看，芯片廠(chǎng)商呈混戰之勢，市場(chǎng)局勢并不明朗，高通雖然有3G專(zhuān)利的優(yōu)勢，但仍然無(wú)法壓制住MTK等廠(chǎng)商的步伐。MTK近期發(fā)布其28納米四核產(chǎn)品MT658X及后續產(chǎn)品線(xiàn)，直接對抗高通雙核、四核產(chǎn)品線(xiàn)。據悉高通除了推出QRD壓制MTK中小客戶(hù)外，也在籌備推出EDGE芯片來(lái)打MT6513，現在看來(lái)，MTK與高通已經(jīng)從低到高幾乎所有市場(chǎng)全面交火，競爭慘烈。最終這場(chǎng)“核戰”要想真正分出勝負，可能要到2013年下旬。

 

競爭的加劇讓200美元以下智能機主流配置上升到了1Gzh 雙核。摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟表示，聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始供貨華為、中興及摩托羅拉（Motorola）智能手機芯片MT6577，6月智能手機芯片營(yíng)收比重可達50%，比預定時(shí)間第4季提早達成。此外，聯(lián)發(fā)科與TCL也有5款新機正在合作開(kāi)發(fā)階段，全球前10大手機品牌中，已有4家為其客戶(hù)。摩根大通證劵指出，上半年出貨給中國手機廠(chǎng)商的芯片數量達7500-8000萬(wàn)組，而MTK6月智能手機芯片出貨為800萬(wàn)，也是首次超越高通在中國市場(chǎng)的表現。盡管高通與MTK殺得兩敗俱傷，但高通還有QTL收入，還有高價(jià)的LTE 9系列，9系列已經(jīng)被采用到iphone5中，預計明年出貨接近3億套。

 

 

部分智能機芯片廠(chǎng)商RoadMap，點(diǎn)擊查看大圖
 

 

 

部分智能機芯片廠(chǎng)商RoadMap，點(diǎn)擊查看大圖
 

 

 

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產(chǎn)能不足造成套片缺貨

 

在產(chǎn)品升級周期加快的情況下，一則消息給手機廠(chǎng)商潑了冷水。7月12日，來(lái)自手機芯片供應鏈的消息顯示，聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣(mài)的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續至第3季度。據了解，聯(lián)發(fā)科此前并未預期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著(zhù)客戶(hù)端訂單涌進(jìn)，聯(lián)發(fā)科庫存無(wú)法滿(mǎn)足需求，相關(guān)芯片嚴重缺貨，現已緊急向臺積電追加訂單。有意思的是，聯(lián)發(fā)科預估2012年3G手機解決方案出貨量預計可達7500萬(wàn)臺，比此前預計的5000萬(wàn)臺暴增50%，其原因就在于高通新一代芯片解決方案受臺積電拖累產(chǎn)能不足，以至于其大客戶(hù)華為和中興已將部分訂單轉向聯(lián)發(fā)科方案。據悉，高通的芯片短缺，主要原因是蘋(píng)果提早下大量訂單、其他手機代工廠(chǎng)搶購處理器，這些智能手機廠(chǎng)商都擔心會(huì )在激烈的競賽中落后于人。目前高通正與臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)商協(xié)力擴大供應量。

 

 

MTK最新產(chǎn)品路線(xiàn)圖，點(diǎn)擊查看大圖
 

 

而由于28nm產(chǎn)能被高通、Nvidia等公司占據，MTK658X、8320兩款28nm芯片也將面臨產(chǎn)能問(wèn)題。金立副總裁盧偉冰對此表示，此次事件表面看起來(lái)是聯(lián)發(fā)科缺貨，本質(zhì)還是國際大廠(chǎng)尤其蘋(píng)果的產(chǎn)能壟斷，是智能手機生態(tài)鏈的競爭。

MTK缺貨給競爭對手展訊的智能機帶來(lái)機會(huì )，8810的軟件已相對穩定，再加上MTK的6513、6515M、6626要缺貨到9月。6月上海IDH華勤搭載SC8810的TD20出貨200多K；這僅僅是一家IDH的出貨量。這兩個(gè)月是展訊超越MTK市場(chǎng)份額絕佳機會(huì )。

 

臺積電董事長(cháng)張忠謀日前對媒體表示，臺積電28納米制程需求并未變弱，第3季產(chǎn)能仍將吃緊，預期第4季產(chǎn)能才能接近市場(chǎng)需求。盡管臺積電已經(jīng)大力投入18英寸晶圓廠(chǎng)的建設，但張忠謀表示，18寸晶圓廠(chǎng)，是非常大的工程，目前全球半導體業(yè)，只有臺積電、英特爾及三星三家公司投入，只是目前技術(shù)絕對還沒(méi)成熟，未來(lái)4至5年仍有很多挑戰。同時(shí)，聯(lián)電也于5月份發(fā)布計劃，未來(lái)幾年投資80億美元，在臺灣地區南部建新的芯片廠(chǎng)，生產(chǎn)先進(jìn)的28納米和20納米技術(shù)生產(chǎn)芯片，新工廠(chǎng)將在2013年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能為50000片12英寸晶圓。

四核普及問(wèn)題重重，小米二代或成犧牲品

 

對于手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，隨著(zhù)智能手機機海戰術(shù)、人海戰術(shù)失效，產(chǎn)品周期變短，供應鏈管理變得關(guān)鍵。元器件成本降價(jià)過(guò)快，庫存跌價(jià)風(fēng)險成為毒藥，前面掙得錢(qián)不如后面賠的多?？铸?、大象如果不會(huì )跳舞，會(huì )一夜倒掉，行業(yè)進(jìn)入快魚(yú)吃慢魚(yú)階段。越大越有問(wèn)題，產(chǎn)品周期管理、低成本運營(yíng)成了核心競爭力。

芯片產(chǎn)能緊張和周期的縮短，第一個(gè)受害者可能是定位于“發(fā)燒友”手機的小米。據了解，米2的主芯片由于蘋(píng)果占用了高通產(chǎn)能現在不能用8960，無(wú)法及時(shí)出貨貨，被競爭對手搶占了先機。這也是小米在布局Roadmap時(shí)沒(méi)有從供應鏈上考慮周全的地方。

 

另一方面，業(yè)界傳言小米為了保持其“發(fā)燒友”地位，可能強行使用APQ8064四核芯片來(lái)做小米二代，而它將面臨的最大問(wèn)題將是功耗和發(fā)熱。據了解，目前已出貨的四核手機全部過(guò)熱（高達43°C）。高通8064發(fā)熱將更嚴重。此外，高通S4Prime專(zhuān)為智能型電視設計，采用了4核1.5GHz MPQ 8064CPU和Adreno320GPU；因為這個(gè)平臺本來(lái)是為T(mén)V和PAD設計的，散熱面積有所不同。小米2代如果8月要上四核，將會(huì )面臨極大困難，光電源管理就是一個(gè)難題。筆者猜測，這可能也是目前為止包括HTC在內的四核手機均沒(méi)有嘗試此平臺的原因。雖然據傳Sony已經(jīng)開(kāi)始測試8064手機，但小米在硬件技術(shù)上顯然無(wú)法同Sony相比，同時(shí)也缺乏有效的高分子吸熱導熱技術(shù)。

 

筆者認為，對最先進(jìn)的硬件進(jìn)行堆砌來(lái)實(shí)現所謂“發(fā)燒友”的概念，本身就是偽命題。首先硬件堆砌不等于良好的用戶(hù)體驗，這一點(diǎn)已經(jīng)有很多案例可以證明；第二對于國產(chǎn)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，要保持硬件在同一時(shí)間點(diǎn)上的領(lǐng)先本來(lái)就不現實(shí)，這需要強大的供應鏈管控能力。遇到蘋(píng)果和三星的檔期，其它的廠(chǎng)商只有乖乖讓路的份。這一點(diǎn)許多國產(chǎn)廠(chǎng)商已經(jīng)吃過(guò)苦頭了。小米不是第一個(gè)，也絕對不是最后一個(gè)；第三，就算是硬件能做到極致，在價(jià)格上也無(wú)法超越蘋(píng)果的價(jià)格天花板。綜上所述，小米未來(lái)如果不放棄“發(fā)燒友”的定位，重新定義產(chǎn)品，前路將非常艱難！

 

 

高通Snapdragon S4分為四個(gè)產(chǎn)品系列