消息稱(chēng)臺積電已拿下英特爾、AMD大單

據工商時(shí)報報道，英特爾已與臺積電達成協(xié)議，并預訂了臺積電明年18萬(wàn)片6nm產(chǎn)能，此外，AMD也將擴大對臺積電的訂單，包下多數7/7+nm產(chǎn)能。

報道稱(chēng)，鑒于美國對于華為禁令至今沒(méi)有松綁跡象，市場(chǎng)原本預期臺積電會(huì )因為少了華為海思訂單將導致明年7nm制程出現產(chǎn)能空缺。而英特爾及AMD將在明年上演臺積電7nm制程產(chǎn)能爭奪戰讓臺積電“漁翁得利”一舉拿兩單大單，市場(chǎng)預估臺積電明年上半年先進(jìn)制程仍將維持滿(mǎn)載。

據了解，英特爾因為7nm制程良率表現比內部目標落后了約12個(gè)月，首顆7nm處理器推出時(shí)間延后至2022年底之后。

“我們必須使用其他公司的工藝技術(shù)，我們稱(chēng)之為應變計劃，我們準備這樣做。”英特爾首席執行官Bob Swan在第2季財報會(huì )中除了承認了因為7nm制程良率表現比內部目標落后外，還表示會(huì )利用外在晶圓代工產(chǎn)能因應需求。

在此之前， 7月24日凌晨，英特爾發(fā)布2020財年第二季度財報，并表示其即將推出的7nm工藝遇到了一些問(wèn)題，從而導致下一代芯片的上市時(shí)間推遲6個(gè)月左右，目前正在調整其產(chǎn)品路線(xiàn)圖，并加快其10nm產(chǎn)品的過(guò)渡。

“我們必須使用其他公司的工藝技術(shù)，我們稱(chēng)之為應變計劃，我們準備這樣做。”英特爾首席執行官Bob Swan除了承認了因為7nm制程良率表現比內部目標落后外，還表示會(huì )利用外在晶圓代工產(chǎn)能因應需求。

隨后有消息稱(chēng)，英特爾已與晶圓代工龍頭臺積電達成協(xié)議，明年開(kāi)始采用臺積電7nm優(yōu)化版本的6nm制程量產(chǎn)處理器或制圖芯片。

對此，臺積電表示不評論單一客戶(hù)接單及業(yè)務(wù)發(fā)展；英特爾亦表示不評論市場(chǎng)傳言。

至于A(yíng)MD方面則依原訂規劃持續進(jìn)行產(chǎn)品線(xiàn)轉換，由于英特爾的制程延遲，AMD將在明年擴大處理器及制圖芯片出貨量，持續攻占PC及筆電、服務(wù)器等市占率。

報道進(jìn)一步指出，AMD今年底至明年會(huì )開(kāi)始進(jìn)行Zen 3架構處理器及RDNA 2架構制圖芯片的產(chǎn)品線(xiàn)交替，擴大對臺積電7/7+nm制程下單，明年會(huì )是臺積電7nm制程最大客戶(hù)。