募資8.9億元！立功科技創(chuàng )業(yè)板IPO獲受理

國際電子商情獲悉，深交所日前正式受理了廣州立功科技股份有限公司創(chuàng )業(yè)板上市申請。

公開(kāi)資料顯示，廣州立功科技股份有限公司（原：廣州周立功單片機科技有限公司）成立于1999年，成立至今一直專(zhuān)注于自主產(chǎn)品及IC增值分銷(xiāo)領(lǐng)域，以用戶(hù)需求和科技研發(fā)驅動(dòng)創(chuàng )新，依托于二十多年嵌入式系統技術(shù)與工業(yè)智能物聯(lián)技術(shù)的積累，為客戶(hù)提供信號隔離與傳輸調理模塊、工業(yè)板卡、高端測量與分析儀器、自主設計芯片及軟件與芯片定制等自主產(chǎn)品；授權分銷(xiāo)汽車(chē)和工業(yè)類(lèi)微控制器芯片、讀卡芯片、接口芯片、驅動(dòng)芯片和存儲芯片等各類(lèi)IC產(chǎn)品并提供增值服務(wù)及解決方案。公司提供的自主及分銷(xiāo)產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)智能物聯(lián)、汽車(chē)電子、軌道交通、消費電子、電力能源、醫療設備、安防家居等領(lǐng)域。

近三年營(yíng)收亮眼

招股書(shū)披露，2017-2019年，立功科技實(shí)現營(yíng)業(yè)收入分別為170,700.94萬(wàn)元、190,302.47萬(wàn)元、189,089.82萬(wàn)元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為13,946.15萬(wàn)元、12,303.43萬(wàn)元、11,459.66萬(wàn)元。公司的利潤來(lái)源主要為營(yíng)業(yè)利潤，營(yíng)業(yè)外收支對公司的利潤影響較小。

在供應商方面，2017-2019年，立功科技對前五名供應商采購金額占采購總額的比例分別為84.50%、83.40%和78.17%，采購集中度較高，其中向供應商NXP采購金額占采購總額比例分別為63.54%、58.86%、51.31%。

創(chuàng )新方面，立功科技（截至2020年3月31日）目前已取得中國境內注冊專(zhuān)利128項，其中發(fā)明專(zhuān)利31項；擁有集成電路布圖設計專(zhuān)有權3項，擁有軟件著(zhù)作權登記書(shū)共246項。據介紹，該公司是國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級工程實(shí)踐教育中心、廣東省創(chuàng )新型試點(diǎn)企業(yè)、廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心、廣東省高端測量與分析儀器工程技術(shù)研究中心；截至2019年12月31日，公司研發(fā)與技術(shù)人員合計386人，占全部員工的比例為33.62%。

招股書(shū)顯示，該公司的上游供應商主要為IC設計制造商，主流IC設計制造商主要集中在海外，為資金密集型和技術(shù)密集型企業(yè)，進(jìn)入壁壘高，數量較少，具備先進(jìn)IC產(chǎn)品的設計及生產(chǎn)能力，故上游IC設計制造行業(yè)具有集中度較高的特征。立功科技同時(shí)作為NXP、NEXP、ISSI等知名IC設計制造商的授權代理商。

立功科技支撐，未來(lái)，若上游IC設計制造商的股權結構、管理層或經(jīng)營(yíng)狀況發(fā)生重大變化或調整下游代理政策，或因公司的技術(shù)服務(wù)能力及下游客戶(hù)渠道發(fā)生變化而導致IC設計制造商終止與公司的授權代理協(xié)議或合作，則公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)將受此影響而下滑。

募資的用途

據招股書(shū)顯示，立功科技擬公開(kāi)發(fā)行普通股8,000.0001萬(wàn)股，募集資金8.9億元投建于研發(fā)中心建設項目、芯片設計項目、物聯(lián)網(wǎng)模塊與控制器設計及制造項目、工業(yè)控制與汽車(chē)電子增值解決方案項目、高端測量分析儀器設計及制造項目、補充流動(dòng)資金及償還銀行借款。

其中，芯片設計項目方面，立功科技將通過(guò)引進(jìn)國內外先進(jìn)的儀器設備，同時(shí)引進(jìn)業(yè)內高級技術(shù)人才，從硬件和軟件兩方面提升公司研發(fā)實(shí)力，不斷研發(fā)設計出技術(shù)含量高、質(zhì)量可靠、符合市場(chǎng)需求的電源管理芯片、微控制器芯片及SiP芯片產(chǎn)品。

而物聯(lián)網(wǎng)模塊與控制器設計及制造項目擬建設物聯(lián)網(wǎng)模塊與控制器生產(chǎn)線(xiàn)及研發(fā)實(shí)驗室，以提高物聯(lián)網(wǎng)模塊與控制器產(chǎn)品（傳感器模塊、物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)傳輸系統、總線(xiàn)接口模塊、工業(yè)物聯(lián)系 統設備、邊緣計算等）的技術(shù)水平及產(chǎn)能，進(jìn)而鞏固公司在物聯(lián)網(wǎng)模塊與控制器市場(chǎng)的地位。

工業(yè)控制與汽車(chē)電子增值解決方案項目是基于對 IC 市場(chǎng)發(fā)展趨勢和下游電子產(chǎn)品制造商需求的理解，公司實(shí)施本項目，旨在完善公司工業(yè)控制及汽車(chē)電子增值領(lǐng)域芯片的種類(lèi)，并為客戶(hù)提供定制化增值解決方案服務(wù)，以提升公司的整體服務(wù)能力。

此外，高端測量分析儀器設計及制造項目將新建高端測量分析儀器研發(fā)實(shí)驗室及SMT 生產(chǎn)、組裝與測試生產(chǎn) 線(xiàn)，以提高示波記錄儀、多功能示波器、CAN 總線(xiàn)分析儀、便攜式車(chē)載記錄儀、多功能變頻電源等產(chǎn)品的技術(shù)水平及產(chǎn)能，進(jìn)而鞏固公司測量分析儀器領(lǐng)域市場(chǎng)地位。

關(guān)于未來(lái)發(fā)展戰略，立功科技在招股書(shū)指出，將以國家大力促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展為契機，以市場(chǎng)需求為導向，以自主創(chuàng )新為驅動(dòng)，充分發(fā)揮公司在軟硬結合一體化可靠性設計、嵌入式實(shí)時(shí)操作系統 等技術(shù)優(yōu)勢持續投入物聯(lián)網(wǎng)芯片和產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)數據流（數據采集、傳輸、處理）設計高附加值的芯片、模組、板卡和高端測量?jì)x器，通過(guò)有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通訊方式，接入ZWS物聯(lián)網(wǎng)云平臺，構建智能物聯(lián)生態(tài)系統解決方案。力爭開(kāi)發(fā)出國內一流、具備核心競爭力的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與芯片方案。