2012年半導體產(chǎn)業(yè)獨靠無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)拉升

據IHS iSuppli公司全球半導體制造與供應市場(chǎng)追蹤報告，2012年無(wú)線(xiàn)應用將是全球半導體市場(chǎng)的救星。預計該應用領(lǐng)域的半導體營(yíng)業(yè)收入將實(shí)現兩位數的增長(cháng)，而其它六個(gè)主要半導體市場(chǎng)領(lǐng)域的增幅則小得多，甚至是負增長(cháng)。

 

2012年無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域的半導體營(yíng)業(yè)收入預計達到726億美元，比2011年的658億美元增長(cháng)10.3%。預計今年只有工業(yè)電子一個(gè)領(lǐng)域可以和無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域相提并論，其半導體營(yíng)業(yè)收入預計增長(cháng)7.7%，如表1所示。今年工業(yè)電子領(lǐng)域半導體營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)率實(shí)際上低于去年的9.3%，而無(wú)線(xiàn)半導體營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)率則高于2011年的8.5%。

 

 

今年全球整體半導體營(yíng)業(yè)收入預計溫和增長(cháng)3%，從去年的3122億美元上升到3208億美元。

 

與其它半導體領(lǐng)域相比，無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域顯得更加突出。有線(xiàn)通信領(lǐng)域的半導體營(yíng)業(yè)收入預計僅增長(cháng)0.7%，消費電子與汽車(chē)電子領(lǐng)域分別增長(cháng)1.3%和2.7%。今年至少有兩個(gè)領(lǐng)域將呈現負增長(cháng)：數據處理領(lǐng)域預計下降1.9%，多芯片內存模塊(MCP)預計銳減17.9%。

 

這些預測顯示，盡管今年半導體營(yíng)業(yè)收入情況改善，但并不是普遍增長(cháng)，增長(cháng)主要來(lái)自無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域。IHS iSuppli公司認為，實(shí)際上無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域以外的半導體制造業(yè)務(wù)增長(cháng)幅度很小，廠(chǎng)商在擴大不支持下一代無(wú)線(xiàn)應用的業(yè)務(wù)時(shí)應該多加謹慎。

 

與此同時(shí)，半導體廠(chǎng)商承認，在進(jìn)入2012年下半年之際，產(chǎn)業(yè)似乎已開(kāi)啟了下一個(gè)增長(cháng)周期。純代工廠(chǎng)商和集成器件制造商(IDM)都預計，在無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域需求的推動(dòng)下，業(yè)務(wù)將強勁增長(cháng)。這波增長(cháng)周期的強度與長(cháng)度將取決于全球經(jīng)濟在整個(gè)夏季的表現情況。

 

消費者支出情況也受到密切關(guān)注。盡管夏季通常并不是消費者增加電子產(chǎn)品支出的季節，但每年這個(gè)時(shí)候的情況可以預示消費者在即將來(lái)臨的假日季節的支出前景。

 

對于半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，一個(gè)越來(lái)越重要和更加根本性的問(wèn)題是，代工廠(chǎng)商相對于IDM的實(shí)力不斷增強。代工產(chǎn)業(yè)顯然已成為先進(jìn)技術(shù)與大產(chǎn)能的主要提供者，而IDM所追求的輕資產(chǎn)制造模式目前對IDM不利，并成為制約其制造能力的因素。

 

對于代工廠(chǎng)商和IDM來(lái)說(shuō)，技術(shù)與產(chǎn)能方面的不足，都將使其難以及時(shí)抓住市場(chǎng)中突然出現的需求，最終導致其遭到損失。然而，導致這種局面的主要責任在IDM身上，他們目前被迫越來(lái)越多地使用代工廠(chǎng)商來(lái)從事前端及后端制造，因此失去了相對于代工廠(chǎng)商的財務(wù)優(yōu)勢。

 

在2012年剩余時(shí)間內，庫存管理仍將是需要關(guān)注的最關(guān)鍵因素。廠(chǎng)商必須跟蹤庫存天數以及實(shí)際的庫存價(jià)值。如果廠(chǎng)商只關(guān)注其中的一項，將導致生產(chǎn)增幅超過(guò)需求。