18億美元！國巨并購KEMET案迎重大進(jìn)展

據臺媒報道，國巨（Yageo）今日發(fā)布公告稱(chēng)，已收到美國外國投資委員會(huì )(CFIUS) 通知并核準國巨公司與美國基美(KEMET) 合并案。

國巨表示，CFIUS于美東時(shí)間4月23日正式批準國巨與基美 (KEMET) 合并案。目前該筆交易還需要通過(guò)中國反壟斷部門(mén)審查，如若能順利通過(guò)，并購交易可望在第三季完成。

2019年11月12日，國巨宣布，將收購競爭對手電子元件制造商Kemet Corp，以擴大其全球業(yè)務(wù)覆蓋范圍。

根據協(xié)議，國巨將以每股27.2美元，現金收購基美所有已發(fā)行流通在外的普通股股權，交易金額約16.4億美元，加上承接基美所有債務(wù)，并購代價(jià)合計約18億美元（合人民幣127.4億元）。

成立于1977年的國巨目前是全球最大的芯片電阻 (R-Chip) 制造商，同時(shí)是全球第三大積層陶瓷電容 (MLCC) 供應商。據了解，國巨收購美商KEMET，主要是看重其在鉭電容的生產(chǎn)工藝和基礎材料上具備技術(shù)優(yōu)勢以及其深耕高容和車(chē)用方面技術(shù)多年積累的經(jīng)驗。

國巨首席執行官PierreChen表示：“通過(guò)整合，將增強我們在消費電子領(lǐng)域以及高端汽車(chē)、工業(yè)、航空航天、電信和醫療領(lǐng)域服務(wù)客戶(hù)的能力。”

據了解，該筆交易的收購雙方都是國際知名的被動(dòng)元件制造商，雙方產(chǎn)品包括MLCC、鋁質(zhì)電容、電感、電阻、鉭質(zhì)電容及薄膜電容等產(chǎn)品，其中，兩家重合產(chǎn)品為MLCC、鋁質(zhì)電容及電感等。因此，國巨在收購完成后，即可吸收基美就此跨入鉭質(zhì)電容器及薄膜電容器領(lǐng)域。

根據基美官網(wǎng)消息顯示，該交易預計將在2020年下半年完成，但交易需要符合慣例完成條件并獲得所需的監管批準。在交易完成后，基美將成為國巨的全資子公司。