根據集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統計，時(shí)序進(jìn)入傳統電子產(chǎn)業(yè)旺季，市場(chǎng)對半導體組件需求會(huì )較上半年增加，預估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長(cháng)13%……
市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿易戰持續延燒影響，消費者市場(chǎng)需求低于2018年同期，因此下半年半導體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不若預期強勁。
觀(guān)察主要業(yè)者第三季表現，全球市占率排名第一的臺積電在7納米節點(diǎn)囊括主要客群，包含蘋(píng)果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等，7納米制程產(chǎn)能利用率已近滿(mǎn)載，加上部分成熟制程的需求逐漸回溫下，預估整體合并營(yíng)收表現不俗，第三季營(yíng)收將較去年同期成長(cháng)約7%；Samsung在晶圓代工方面憑借自家產(chǎn)品需求，及細分代工納米節點(diǎn)以提供客戶(hù)在選擇上的彈性力抗產(chǎn)業(yè)跌勢。目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發(fā)的芯片外，其余品牌大多采用Samsung 10納米制程量產(chǎn)的Qualcomm 5G Modem芯片X50，因而帶動(dòng)Samsung第三季營(yíng)收較去年同期成長(cháng)約3.3%。
GlobalFoundries近期透過(guò)出售廠(chǎng)房與芯片業(yè)務(wù)，以換取出售對象的穩定投片，同時(shí)借著(zhù)RF SOI技術(shù)增加來(lái)自通訊領(lǐng)域的營(yíng)收。不過(guò)，未來(lái)交割廠(chǎng)房后可能使營(yíng)收減少，加上AMD積極布局7納米產(chǎn)品線(xiàn)，恐將影響GlobalFoundries在12/14納米制程的營(yíng)收表現；聯(lián)電第二季受惠通訊類(lèi)產(chǎn)品，包括低、中端手機AP，開(kāi)關(guān)組件與路由器相關(guān)芯片等需求助力，產(chǎn)能利用率提升與出貨量穩定增加，第三季可望維持營(yíng)收成長(cháng)。
中芯國際第二季受惠智能手機、物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)應用帶動(dòng)需求，其55/65與40/45納米制程營(yíng)收表現出色，加上28納米需求同樣復蘇中，第三季營(yíng)收將可望持續成長(cháng)。另外，中芯國際開(kāi)發(fā)中的14納米制程良率若能維持一定水平，在政策輔導與內需市場(chǎng)加持下，預估海思與紫光展銳將有機會(huì )在中芯國際14納米制程投片。
而華虹半導體受惠功率與電源管理組件等內需市場(chǎng)幫助，預估第三季營(yíng)收將維持穩定成長(cháng)。世界先進(jìn)因電源管理產(chǎn)品營(yíng)收表現亮眼，帶動(dòng)7月?tīng)I收來(lái)到2019年高點(diǎn)，此需求將持續利好第三季營(yíng)收，可望減緩驅動(dòng)IC轉投12寸趨勢的沖擊。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，以整體晶圓代工市場(chǎng)來(lái)看，受到近期美中貿易戰變化劇烈影響，雙方在關(guān)稅上互相牽制，加上美國持續增加華為相關(guān)企業(yè)納入實(shí)體列表，華為禁令在短時(shí)間內恐無(wú)法解除。而美中貿易的僵局持續影響終端產(chǎn)品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場(chǎng)需求，導致上游的晶圓代工廠(chǎng)商，對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。
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