據《12寸晶圓廠(chǎng)展望報告》預測，12寸晶圓廠(chǎng)設備支出歷經(jīng)2019年衰退后，2020年可望小幅回溫，2021年創(chuàng )下600億美元的新高，2022年再度下滑，而2023年預計反彈，創(chuàng )下歷史新高紀錄……
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )旗下的產(chǎn)業(yè)研究與統計（SEMI Industry Research and Statistics）事業(yè)群首度公布《12寸晶圓廠(chǎng)展望報告》。
根據《報告》預測，12寸晶圓廠(chǎng)設備支出歷經(jīng)2019年衰退后，2020年可望小幅回溫，2021年創(chuàng )下600億美元的新高，2022年再度下滑，而2023年預計反彈，并創(chuàng )下歷史新高紀錄。
觀(guān)察未來(lái)5年晶圓廠(chǎng)設備投資大幅成長(cháng)的動(dòng)能，大多來(lái)自于存儲器（主要為NAND）晶圓制造/邏輯IC，功率IC等。以區域分，韓國預計支出力道最大，其次為臺灣與中國，然歐洲/中東與東南亞亦可望在2019至2023年年強勁成長(cháng)。
《報告》提供了截至2023年的預測，詳細介紹了未來(lái)12寸晶圓廠(chǎng)建廠(chǎng)和設備的投資，以及DRAM，NAND，邏輯，以及12寸晶圓制造等眾多其他產(chǎn)品的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能和技術(shù)投資。
報告細分廠(chǎng)房與設備的晶圓廠(chǎng)投資，亦以晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能與產(chǎn)品技術(shù)分類(lèi)，產(chǎn)品涵蓋DRAM，NAND，晶圓代工，邏輯IC，以及其他以12寸晶圓制造的產(chǎn)品。
012~2023年晶圓廠(chǎng)設備支出與晶圓廠(chǎng)/生產(chǎn)線(xiàn)數目;為發(fā)展可能性高的計劃。（資料來(lái)源：12寸晶圓廠(chǎng)展望報告）
整體12寸半導體晶圓廠(chǎng)/生產(chǎn)線(xiàn)的數量預計從2019年136座，成長(cháng)至2023年的172座，成長(cháng)率逾30％。若納入可能性較低的計畫(huà)，則整體數量甚至接近200座。
此份新報告以單季資料細分相關(guān)晶圓廠(chǎng)的細節，展望時(shí)間到2023年，同時(shí)納入不同發(fā)展可能性的晶圓廠(chǎng)計劃，時(shí)間推算到2030年。
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