關(guān)鍵字:DDR4
考慮到2011年出貨量為零,今年出貨量預計只占總體DRAM領(lǐng)域的1.4%,DDR4在2014年以前不會(huì )達到很大的規模。但DDR4市場(chǎng)兩年后將迅速增長(cháng),2014年市場(chǎng)份額將增至23.1%,超過(guò)目前占主導地位的DDR3。
2015年將繼續強勁增長(cháng),屆時(shí)DDR4的市場(chǎng)份額將接近擴大一倍,達到44.2%。到2016年,DDR4將占據包括移動(dòng)DRAM在內的總體DRAM市場(chǎng)的一半以上,估計份額將達51.8%。
DDR4值得英特爾支持
DDR4的這種急劇增長(cháng),假設前提是英特爾全力支持這種新型內存產(chǎn)品——沒(méi)有理由做出相反的假設。英特爾已經(jīng)宣布,其Haswell微架構將支持幾個(gè)中央處理單元(CPU),包括Haswell-EP和Haswell-EX。IHS iSuppli公司認為,這兩種CPU產(chǎn)品2013年末或2014年初才會(huì )上市,但英特爾很可能在計算應用中采用DDR4,尤其是在其率先提出并積極推動(dòng)的Ultrabook平臺上面——這將幫助DDR4更快地占領(lǐng)市場(chǎng)。
這種策略將擴大DDR4的潛在市場(chǎng)。英特爾只是為上述應用生產(chǎn)含有DRAM的CPU,但不是專(zhuān)門(mén)含有DDR4或其它DRAM產(chǎn)品。支持向新型內存技術(shù)的過(guò)渡符合英特爾的利益,尤其是消費者渴望得到更快的存儲速度和更低的功耗,而這正是DDR4的兩項主要優(yōu)點(diǎn)。
DDR4初期將采用2133MHz的頻率,但帶寬將隨后提高到2667MHz、3200MHz和4267MHz。這與DDR3相比是一種漸進(jìn)性的改善。DDR3的最高帶寬可達2133MHz。
1.2V的較低工作電壓,也使得DDR4的功耗比1.5V的DDR3減少大約35%。DDR4的工作電壓可能降到更低,也許會(huì )低到1.0V,從而可以更加省電。
即便如此,DDR4能否取得全面成功還要看英特爾的態(tài)度。如果英特爾因某種原因決定其CPU減少對DDR4的支持,則DDR4很可能步履維艱或者達不到目前所期望的市場(chǎng)規模。確實(shí),這種情形不可想像,但在DRAM市場(chǎng)仍然由DDR3統治的情況下,不能不考慮這種可能性。
市場(chǎng)放量還需三步走
目前DDR4正在躍躍欲試,準備在兩年內得到更多的采納。但在此之前,仍有許多工作要做。
首先,該技術(shù)的最終規格必須得到標準組織JEDEC的批準,然后DRAM廠(chǎng)商才能在硅片上進(jìn)行設計。盡管三星電子、SK Hynix Semiconductor和美光等內存供應商已經(jīng)宣布了DDR4產(chǎn)品,但仍須完成上述程序。
其次,CPU廠(chǎng)商——主要是英特爾,需要確保其擁有合適的芯片架構和內存控制器,才能使用DDR4。目前尚不清楚,英特爾打算如何安排其目前的DDR3 CPU產(chǎn)品向DDR4過(guò)渡,比如Westmere、Sandy Bridge和Ivy Bridge。但是,英特爾的CPU開(kāi)發(fā)周期目前處于縮小尺寸階段,顯示其縮小了現有微架構的光刻尺寸。
最后,其它內存廠(chǎng)商必須在光刻方面實(shí)現足夠大的進(jìn)步,才能滿(mǎn)足DDR4的設計參數。幸運的是,每個(gè)DRAM開(kāi)發(fā)者都已在采用30納米工藝,這是生產(chǎn)1.2V DDR4所要求的節點(diǎn)水平。這意味著(zhù)內存產(chǎn)業(yè)現在已達到DDR4的光刻要求,已經(jīng)具備生產(chǎn)市場(chǎng)所渴望的這種新技術(shù)的工藝水平。
*Mike Howard是IHS公司的DRAM與存儲資深首席分析師。