Yole預估2012年功率組件市場(chǎng)規模將達200億美元

市調機構 Yole Developpement 指出，包括分立式半導體、模塊和IC在內的功率組件市場(chǎng)規模預估2012年將達到200億美元。這些產(chǎn)品可滿(mǎn)足新興的混合動(dòng)力車(chē)應用，以及從太陽(yáng)能逆變器到照明、加熱器等多種應用，產(chǎn)品范圍從幾伏特到數千伏特都包含在內。

 

Yole 的分析師認為，中高壓市場(chǎng)中的 IGBT 產(chǎn)值約為16億美元。超接面(Superjunction) MOSFET 正在朝更高度開(kāi)關(guān)頻率的方向發(fā)展，預估2012年市場(chǎng)規模為5.67億美元。

 

而性能可超越傳統硅組件的新型氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)技術(shù)，則由于過(guò)于昂貴，因此仍處在早期部署階段。

 

不過(guò)，Yole表示，這些材料將會(huì )對LED照明應用領(lǐng)域帶來(lái)影響，而且目前也已經(jīng)有一些制造商表示考慮選用這些材料了。

 

“GaN和SiC還未成熟到足以應用在功率電子市場(chǎng)中：首先，這類(lèi)產(chǎn)品要求改善制造技術(shù)，特別是在磊晶厚度方面；其次是材料仍然相當昂貴，因此很難走進(jìn)一般消費應用領(lǐng)域，Yole表示。