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大咖云集,2019中國(深圳)集成電路峰會(huì )成功舉辦

 

8月22日,由深圳市人民政府、國家“核高基”重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組、國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、中國通信學(xué)會(huì )集成電路專(zhuān)委會(huì )主辦的“2019中國(深圳)集成電路峰會(huì )”在深圳福田香格里拉大酒店成功召開(kāi)。

本次峰會(huì )以“創(chuàng )‘芯’應用,融合發(fā)展”為主題,圍繞集成電路當前熱點(diǎn)與趨勢、IC設計創(chuàng )新、5G通信、AIoT、芯片與整機互動(dòng),產(chǎn)業(yè)與投資等內容展開(kāi)探討。

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會(huì )上還分別舉行了“共建集成電路產(chǎn)學(xué)研協(xié)同育人平臺”、“共建國家深圳IC基地坪山園和基地分平臺”和“共建國家深圳IC基地福田園和國家‘芯火’深圳平臺”三個(gè)簽約儀式。

集成電路作為信息技術(shù)的核心,是支撐社會(huì )經(jīng)濟發(fā)展和國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。隨著(zhù)5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興科技的快速發(fā)展,我國IC產(chǎn)業(yè)呈現出新一輪創(chuàng )新活力。作為全球最大的IC應用市場(chǎng),中國IC產(chǎn)品的進(jìn)口金額連續多年位列所有進(jìn)口商品首位,反映了我國芯片的自給率較低,也凸顯了IC產(chǎn)業(yè)全球化協(xié)作、國際化發(fā)展的廣闊空間。今年2月,國務(wù)院發(fā)布《粵港澳大灣區發(fā)展規劃綱要》,明確IC產(chǎn)業(yè)是粵港澳大灣區重點(diǎn)規劃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一,時(shí)代賦予粵港澳大灣區IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大歷史機遇。深圳作為全國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展重鎮,產(chǎn)業(yè)規模和技術(shù)水平一直領(lǐng)跑全國,進(jìn)一步促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展是深圳新形勢下的重要使命。

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深圳作為我國規模最大、整體水平最高的電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一,是全國最具影響力的集成電路應用市場(chǎng)。深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(cháng),特別是IC設計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。深圳產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢凸顯,在無(wú)人機、汽車(chē)電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等有著(zhù)數萬(wàn)家企業(yè)聚集,芯片半導體產(chǎn)業(yè)應用優(yōu)勢明顯。

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2018年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到811.69億元,同比增長(cháng)21.44%。深圳集成電路設計業(yè)增速最快,2018年同比增長(cháng)為24.03%,銷(xiāo)售額達到731.83億元,在全國集成電路設計業(yè)中占比為29.05%。國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地作為集成電路設計服務(wù)機構,提供了全方位的IC設計支撐服務(wù),將優(yōu)質(zhì)資源和服務(wù)輻射華南區域,并一直努力為產(chǎn)業(yè)營(yíng)造合作發(fā)展的氛圍。近年來(lái)深圳在大力支持和服務(wù)深圳集成電路設計企業(yè)做大做強的同時(shí),著(zhù)重助推產(chǎn)業(yè)應用和創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)的發(fā)展,打造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境。

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未來(lái)已來(lái),隨著(zhù)5G技術(shù)的應用推廣,我國集成電路將迎來(lái)5G網(wǎng)絡(luò )時(shí)代的大好機遇。為更好的推動(dòng)我國集成電路自主技術(shù)創(chuàng )新,促進(jìn)通信芯片與整機融合發(fā)展,由中國通信學(xué)會(huì )通信專(zhuān)用集成電路委員會(huì )、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )共同主辦的“第十七屆中國通信集成電路技術(shù)應用研討會(huì )”(簡(jiǎn)稱(chēng)CCIC)也在本次IC峰會(huì )期間召開(kāi)。會(huì )議以“5G時(shí)代‘芯’機遇”為主題,圍繞新一代集成電路核心技術(shù)、5G關(guān)鍵芯片設計、毫米波測試技術(shù)、5G與車(chē)聯(lián)網(wǎng)、6G愿景展望等內容進(jìn)行交流研討。

2019中國(深圳)集成電路峰會(huì )”的成功召開(kāi),將為進(jìn)一步搭建IC行業(yè)交流平臺,把脈未來(lái)市場(chǎng)熱點(diǎn)與應用,促進(jìn)集成電路技術(shù)創(chuàng )新與應用合作,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)、技術(shù)與資本對接、打造深圳成為微電子國際創(chuàng )新城市起到非常重要和積極的作用。

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