ARM與臺積電合作優(yōu)化下一代64位ARM處理器FinFET工藝

ARM與臺積公司今日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續至20納米工藝以下，通過(guò)臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù)，讓芯片設計商在應用處理器領(lǐng)域也能擴展其市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構下的新一代64位ARM 處理器、ARM Artisan 物理IP以及臺積公司的FinFET工藝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，以應用于要求高性能與節能兼具的移動(dòng)及企業(yè)級市場(chǎng)。

 

此次合作涵蓋了兩家公司的技術(shù)信息共享與反饋，協(xié)助提升ARM硅知識產(chǎn)權與臺積公司工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。ARM將藉助工藝信息，打造兼顧功耗、性能與面積（Power, Performance and Area, PPA）的優(yōu)化完整解決方案，以降低風(fēng)險并促使客戶(hù)盡早采用。臺積公司將藉由ARM最新的處理器和技術(shù)，為先進(jìn)的FinFET工藝技術(shù)制定基準點(diǎn)并進(jìn)行校正。通過(guò)臺積公司FinFET技術(shù)與ARMv8架構的整合，芯片設計產(chǎn)業(yè)可取得能跨越多重細分市場(chǎng)且持續創(chuàng )新的解決方案。此外，這項合作將可改善硅工藝、物理IP和處理器技術(shù)，共同促成嶄新的系統單芯片（SoC）創(chuàng )新，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

 

ARMv8架構延續了ARM低功耗的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位，藉由一項全新的節能64位執行狀態(tài)，滿(mǎn)足高端移動(dòng)、企業(yè)級和服務(wù)器應用的性能需求。 64位架構是專(zhuān)門(mén)為實(shí)現節能而設計。企業(yè)運算與網(wǎng)絡(luò )基礎架構是移動(dòng)與云計算市場(chǎng)的根基，而為了實(shí)現企業(yè)運算與網(wǎng)絡(luò )基礎架構，64位內存尋址和高端性能是必備的條件。

 

臺積公司的FinFET工藝可顯著(zhù)地改善速度與功耗，并且降低漏電流。這些優(yōu)勢克服了先進(jìn)SoC技術(shù)進(jìn)一步微縮時(shí)所遇到的關(guān)鍵障礙。ARM處理器和物理IP將利用這些特性保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，兩家公司的共同客戶(hù)在進(jìn)行SoC創(chuàng )新設計時(shí)也可同時(shí)受益。

 

ARM執行副總裁暨處理器部門(mén)及物理IP部門(mén)總經(jīng)理Simon Segars表示：“通過(guò)與臺積公司的密切合作，我們將能利用臺積公司的專(zhuān)長(cháng)，在先進(jìn)硅工藝技術(shù)中迅速地大幅提升高度整合SoC的量產(chǎn)。這項持續深入的合作關(guān)系可以讓我們的客戶(hù)盡早利用FinFET技術(shù)，推出高效節能的產(chǎn)品。”

 

臺積公司研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士指出：“此次合作使得兩大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)能夠比以往更早地攜手合作，通過(guò)ARM 64位處理器與物理IP對FinFET工藝進(jìn)行優(yōu)化。因此，我們能夠成功地實(shí)現高速、低電壓與低漏電流的目標，進(jìn)而滿(mǎn)足雙方共同客戶(hù)的要求，并實(shí)現產(chǎn)品迅速上市的目標。”