佰維以“齊話(huà)存儲未來(lái)，共賞封景無(wú)限”為主題，向與會(huì )專(zhuān)家及全球客戶(hù)全面展示了佰維的全方位存儲解決方案及以SiP為核心的先進(jìn)封測服務(wù)……
8月9日，全球頂級閃存峰會(huì )2019 Flash Memory Summit（簡(jiǎn)稱(chēng)“FMS”）圓滿(mǎn)落幕，三星、東芝、海力士等存儲巨頭悉數登場(chǎng)，以BIWIN佰維為代表的國產(chǎn)存儲企業(yè)的展示成為會(huì )場(chǎng)中一道亮眼的風(fēng)景。
BIWIN佰維存儲展臺大咖客戶(hù)不斷，吸引了眾多國際一線(xiàn)廠(chǎng)商前來(lái)交流溝通，探索更多深入合作；展會(huì )上佰維的全案存儲產(chǎn)品系列和SiP封測服務(wù)獨樹(shù)一幟，展示了佰維領(lǐng)先的存儲算法與固件開(kāi)發(fā)能力、優(yōu)異的硬件設計能力和領(lǐng)先的封測工藝等，不斷刷新了國際客戶(hù)對國產(chǎn)存儲企業(yè)的認知。
此次FMS峰會(huì )上佰維首發(fā)旗艦新品PH001 AIC SSD，定位高端消費類(lèi)用戶(hù)和數據中心客戶(hù)，專(zhuān)為需要更高隨機寫(xiě)入性能和耐用性的讀取密集型工作負載提供支持。
BIWIN PH001容量高達32TB，采用PCIe Gen 4x4接口、NVMe 1.4協(xié)議，擁有16個(gè)NAND通道，針對低延遲存儲類(lèi)內存（SCM）進(jìn)行了優(yōu)化，達到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序寫(xiě)入速度，隨機讀取性能高達150萬(wàn)IOPS，同時(shí)加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項技術(shù)。BIWIN PH001支持端到端的數據保護，在寫(xiě)入數據時(shí)生成校驗碼與用戶(hù)數據一并寫(xiě)入閃存，讀取時(shí)則通過(guò)校驗碼檢驗用戶(hù)數據是否完整，在SSD內各部件之間傳輸與存儲過(guò)程中是否有錯誤發(fā)生，從而提高數據可靠性。
佰維自2009年建立自己首座完整的12寸晶圓封測廠(chǎng)以來(lái)，積累了數十項核心專(zhuān)利，封測產(chǎn)品良品率持續高居99.7%以上，達到世界最先進(jìn)水準。以存儲芯片為例，10年來(lái)累計封測出貨量10億顆以上，贏(yíng)得了行業(yè)的廣泛信任和認可。
佰維突破了多器件、多維度封測的技術(shù)難題，在業(yè)內多個(gè)領(lǐng)域率先提出SiP解決方案并協(xié)助客戶(hù)產(chǎn)品最終量產(chǎn)。佰維SiP技術(shù)的集成方式具有更大的設計自由度，可以有效縮短芯片開(kāi)發(fā)周期，同時(shí)開(kāi)發(fā)費用相較SOC大大降低，特別是針對有智能化、小型化需求的市場(chǎng)，例如智能穿戴模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片等，佰維SiP將發(fā)揮更多優(yōu)勢。
數據需要存儲，存儲需要芯片?？v觀(guān)未來(lái)5G加持下的物聯(lián)網(wǎng)世界，必然需要更龐大的基礎設施來(lái)存儲和管理數據，智能終端對存儲數據的高性能、低延遲、多樣化需求也對傳統存儲企業(yè)提出更苛刻的要求。
面對萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代存儲的多樣化需求，佰維保持最全面的存儲產(chǎn)品線(xiàn)以滿(mǎn)足終端客戶(hù)對標準化、規?；鎯Ξa(chǎn)品的需求；并且針對各細分行業(yè)市場(chǎng)深度定制存儲方案，為不同行業(yè)的“端”客戶(hù)提供“千人千面”的定制化存儲方案，做萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的基石。
在存儲算法與自研固件方面，佰維量產(chǎn)經(jīng)驗豐富，已支持上千萬(wàn)顆級別的存儲芯片產(chǎn)品，廣泛應用于智能終端、OTT、工控市場(chǎng)等，在業(yè)內處領(lǐng)先地位，同時(shí)，KK級的出貨驗證充分確保產(chǎn)品品質(zhì)的穩定。依靠領(lǐng)先的算法與固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，佰維可更好地滿(mǎn)足萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代客戶(hù)對存儲產(chǎn)品性能與可靠性等多元化存儲需求。
在芯片層面上，摩爾定律促進(jìn)了性能的不斷往前推進(jìn)，SoC（System On a Chip系統級芯片）是摩爾定律繼續往下推進(jìn)的產(chǎn)物，而SiP（System In a Package系統級封裝）則是實(shí)現超越摩爾定律的重要路徑，兩者都是實(shí)現在芯片層面上實(shí)現小型化和微型化系統的產(chǎn)物。特別是在摩爾定律放緩后，進(jìn)入后摩爾時(shí)代，相關(guān)多元化技術(shù)加入推動(dòng)市場(chǎng)規模持續增長(cháng)，已經(jīng)從“一枝獨秀”來(lái)到“百花齊放”，而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP，特別是在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，SiP可以實(shí)現“更合時(shí)宜”的高集成度水平的單芯片硅集成，這也是佰維致力于以SiP封測為物聯(lián)時(shí)代賦能的意義。
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