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受多重因素影響,第三季DRAM內存價(jià)格仍將下跌

 

根據集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)調查表示,第三季智能手機市場(chǎng)旺季需求增長(cháng)幅度趨緩,不如以往旺季動(dòng)輒10%以上的季成長(cháng)表現,預估今年智能手機生產(chǎn)總量仍較去年衰退近5%……

上半年行動(dòng)存儲器市場(chǎng)拉貨動(dòng)能遲滯,供應端的高庫存尚未去化完畢,即便受日韓原料出口管控事件的影響,市場(chǎng)開(kāi)始出現價(jià)格反轉的聲浪,但依舊難敵庫存去化的壓力。

加上部分內存(DRAM)廠(chǎng)雖宣稱(chēng)啟動(dòng)減產(chǎn)計劃,但實(shí)際規模普遍不大,多是舊制程減產(chǎn)或是制程轉換產(chǎn)生的晶圓減少居多,主流產(chǎn)品未到虧損階段前,內存(DRAM)廠(chǎng)的大規模減產(chǎn)機率不高,雖然現貨市場(chǎng)價(jià)格略有波動(dòng),但整體合約價(jià)格依舊維持跌價(jià)走勢。

集邦咨詢(xún)指出,受到市場(chǎng)上諸多不利報價(jià)的訊息干擾,第三季行動(dòng)存儲器合約價(jià)格直到7月下旬才大致確定,在原廠(chǎng)庫存水位普遍偏高的狀態(tài)下,本季合約價(jià)跌幅依舊較大,主流規格無(wú)論是分離式(discrete)或是eMCP/uMCP產(chǎn)品價(jià)格跌幅多集中在10%-15%的區間。

另外值得關(guān)注的是,行動(dòng)存儲器多以季度方式議價(jià),亦顯示原廠(chǎng)對于客戶(hù)整季出貨的允諾,因此研判目前受日韓原料出口管控事件因素影響范圍有限,后續供貨暫無(wú)太大問(wèn)題。

觀(guān)察今年第四季行動(dòng)存儲器價(jià)格走勢,品牌廠(chǎng)為應對中國農歷新年的返鄉缺工潮,將提前生產(chǎn)明年1月的市場(chǎng)需求,預估第四季智能手機生產(chǎn)總量將持平第三季,約3.6億支;平均容量方面,受惠行動(dòng)存儲器均價(jià)下跌,刺激品牌廠(chǎng)提高單機存儲器搭載容量,有助于加速原廠(chǎng)庫存去化。

另一方面,從今年第一季以來(lái),連續三個(gè)季度價(jià)格平均下滑10%-15%,使得第三季行動(dòng)存儲器均價(jià)比2016年起漲點(diǎn)時(shí)的價(jià)格低17%,已經(jīng)挑戰三大原廠(chǎng)對于總成本(fully-loaded cost)的控管極限,預估第四季的跌價(jià)幅度將較前三季度收斂,但下跌趨勢不變。

隨著(zhù)制程轉進(jìn),行動(dòng)存儲器產(chǎn)品的世代也持續推出傳輸速率更快以及功耗更優(yōu)化的產(chǎn)品。

以今年來(lái)看,受惠中低階芯片亦能支援LPDDR4系列,推升LPDDR4的市占將擴大至75%,加上原廠(chǎng)對于LPDDR3的供給轉趨被動(dòng),將加速LPDDR3的占比勢微,預估2020年LPDDR3的單位位元市占將低于15%。

明年雖有新世代LPDDR5搭配旗艦機種問(wèn)市,但考量初期與LPDDR4系列仍有20%-25%價(jià)差,整機制造成本也高于LPDDR4系列,預估滲透率將低于10%,市場(chǎng)主流仍以L(fǎng)PDDR4系列為主。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
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HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
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飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
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網(wǎng)絡(luò )攝像機
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