SK海力士全球最大封裝測試基地完工，三季度將正式投產(chǎn)

日前，SK海力士位于重慶西永微電園的二期存儲芯片封裝測試項目1.6萬(wàn)平方米的工廠(chǎng)主體建筑已建成，預計6月中旬進(jìn)行設備安裝，預計將于第三季度開(kāi)始陸續投產(chǎn)。                                                      

SK海力士封測二期項目累計投資12億美元建設NAND Flash封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)，負責半導體后工序加工服務(wù)項目，包括建設芯片封裝、測試、模組等生產(chǎn)線(xiàn)。

投產(chǎn)后，項目合計產(chǎn)能是現在的2.5倍，芯片年產(chǎn)量將占到整個(gè)SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上, 成為SK海力士海外最大封測基地。

2013年5月10日，該項目作為市級重點(diǎn)引進(jìn)項目之一，重慶與韓國SK海力士半導體公司簽訂協(xié)議。SK海力士重慶工廠(chǎng)一期項目已經(jīng)在2014年投產(chǎn)，每月產(chǎn)能0.8億顆芯片。

據了解，SK海力士在重慶工廠(chǎng)制作的成品，將主要供給國內的主流手機廠(chǎng)商以及筆記本電腦廠(chǎng)家。