全球硅晶圓一季度出貨面積下滑，創(chuàng )近5季新低

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2019年第1季全球硅晶圓出貨面積較2018年第4季下滑5.6%，與去年同期相比則微降1%，整體硅晶圓出貨目前正處于2017年第4季以來(lái)最低水準。

根據SEMI統計，2017年第四季晶圓出貨面積為2977百萬(wàn)平方英寸（million square inch；MSI），2018年四個(gè)季度總出貨面積分別為3084MSI、3160MSI、3255MSI以及3234MSI，今年第1季硅晶圓出貨總面積則下滑至3051百萬(wàn)平方英寸。

SEMI全球行銷(xiāo)長(cháng)兼臺灣區總裁曹世綸表示，與去年所經(jīng)歷的歷史高點(diǎn)相比，今年初全球硅晶圓出貨量略為下滑。不過(guò)，他指出，某些季節性因素再度浮現，庫存也正在進(jìn)行調整。盡管如此，預計今年硅晶圓出貨量仍維持上升水準。