阿里巴巴“平頭哥”半導體落戶(hù)上海 注冊資本1000萬(wàn)

近日，國家企業(yè)信用信息公示系統消息，阿里巴巴平頭哥（上海）半導體技術(shù)有限公司已于11月7日正式注冊，注冊資本1000萬(wàn)，且注冊地是張江，法定代表人為劉湘雯。股東信息顯示，其股東發(fā)起人正是阿里巴巴達摩院（杭州）科技有限公司，且持股比例100%。

阿里巴巴真要自己造芯了。今年9月19日，阿里巴巴宣布，成立一家芯片自研開(kāi)發(fā)的全資子公司，取名“平頭哥半導體有限公司”，構建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片為核心的芯片戰略。“平頭哥”出品的智能芯片預計2019年會(huì )正式問(wèn)世。

一直以來(lái)，阿里將以自研、收購、投資等多種方式，多渠道進(jìn)入芯片領(lǐng)域，以期形成芯片研發(fā)的梯次能力。“平頭哥”為阿里此前收購的中天微系統有限公司和達摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合而成的一家芯片公司。

11月28日，位于張江科學(xué)城核心區域內，面積約3平方公里的上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園正式揭牌。其中，包括阿里巴巴（中國）有限公司在內的首批入駐的企業(yè)和項目也浮出水面。更堅定了“平頭哥”落戶(hù)上海張江的傳聞。

此外，目前阿里擁有100人的芯片團隊，這個(gè)團隊還在飛速擴編。知情人士透露，目前平頭哥半導體公司正在美國向海外招募芯片人才。阿里巴巴達摩院相關(guān)人士對此不予回應。