高通服軟？正與蘋(píng)果談判，雙方有望在5G iPhone方面進(jìn)行合作

近日，高通CEO Steve Mollenkopf在接受外媒的采訪(fǎng)中表示，高通與蘋(píng)果正站在解決問(wèn)題的“門(mén)口”外，他的發(fā)言暗示了雙方將就專(zhuān)利訴訟進(jìn)行和解。同時(shí)，他也表示：“我們和每個(gè)人合作，我們也很樂(lè )意與蘋(píng)果合作。” 當主持人笑稱(chēng)想要一臺采用高通5G基帶的iPhone時(shí)，高通CEO表示：“我們也同樣希望。”

上述言論表明了高通的態(tài)度，也許在未來(lái)我們將又能看到采用高通基帶芯片的新款iPhone。雖然新款iPhone在2018年的銷(xiāo)量表現并不令人滿(mǎn)意，但是對高通而言，蘋(píng)果公司仍然是一塊大的蛋糕。

蘋(píng)果與高通的法律大戰起因是蘋(píng)果指控這家芯片制造商通過(guò)每部iPhone手機抽成的方式違法。與此同時(shí)，高通則反訴蘋(píng)果，指控其竊取商業(yè)機密，并提供給英特爾使用。雖然雙方的糾紛最終將如何解決仍然有待觀(guān)察，但Mollenkopf的態(tài)度顯然很樂(lè )觀(guān)。

目前，蘋(píng)果公司正與英特爾合作，新款iPhone也采用了英特爾的基帶芯片，iPhone龐大的用戶(hù)基數能幫助英特爾迅速積累經(jīng)驗，或許將會(huì )對高通的地位產(chǎn)生威脅。所以，此番高通CEO向蘋(píng)果公司主動(dòng)示好也并非難以理解。

此外，蘋(píng)果采用英特爾基帶芯片造成的iPhone XS系列手機再現信號門(mén)事件，一旦高通與蘋(píng)果和解，iPhone繼續用回高通的基帶芯片也并非不可能。

不過(guò)，也有媒體報道，目前蘋(píng)果正與英特爾合作開(kāi)發(fā)5G調制解調器。同時(shí)，此前蘋(píng)果公司在高通總部地區圣地亞哥招聘招聘具有LTE和藍牙等主流無(wú)線(xiàn)協(xié)議經(jīng)驗及5G和毫米波等新技術(shù)經(jīng)驗的工程師。被業(yè)界解讀為，蘋(píng)果正在進(jìn)一步減少對外部芯片制造商的依賴(lài)，并有可能發(fā)布更多的自家無(wú)線(xiàn)芯片。

但是在該芯片產(chǎn)品量產(chǎn)之前，蘋(píng)果在未來(lái)的5G iPhone上將采用哪家的產(chǎn)品？高通還是英特爾？