集成電路的三大產(chǎn)業(yè)：設計、制造、封測，這其中，無(wú)疑封測是發(fā)展最成熟的產(chǎn)業(yè)，最新數據顯示，2018年第三季度封測三雄長(cháng)電、天水華天和通富微電的合計市占已達到25%，去年全球排名第三、六、七位。中國大陸擁有封測企業(yè)達到96家。
封裝按類(lèi)型分為傳統封裝與先進(jìn)封裝兩大類(lèi)。不同封裝所需的材料有所不同，現在熱門(mén)的先進(jìn)封裝FOWLP及2.5/3D封裝，對新型材料提出更高要求。
在最近，2018第十六屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )上，飛凱材料就介紹了一種銅電鍍渡，它作為一種補充材料，非常關(guān)鍵，對先進(jìn)封裝工藝中降低金屬層間的內應力，提高結合能力起到核心作用。國際電子商情在采訪(fǎng)飛凱兩位高管時(shí)了解到，飛凱在封測材料方面已形成傳統封測與先進(jìn)封裝的完整布局，同時(shí)在晶圓制造材料、屏幕顯示材料上正在發(fā)力。
2018年前三季度飛凱的營(yíng)收達到11億元，較上年同期增長(cháng)130.14%，凈利潤為2.55億元，較上年同期增長(cháng)增長(cháng)416.59%。飛凱主要涉及三大塊業(yè)務(wù)，即紫外固化材料、屏幕顯示材料以及半導體材料。上海飛凱光電材料股份有限公司董事會(huì )秘書(shū)兼高級財務(wù)副總蘇斌，向國際電子商情指出，公司各項業(yè)務(wù)發(fā)展較快，飛凱材料提供紫外固化光纖光纜涂覆材料，以及品類(lèi)齊全的塑膠表面處理產(chǎn)品，優(yōu)勢明顯，行業(yè)景氣度高持續貢獻營(yíng)收增長(cháng)，屏幕顯示材料業(yè)務(wù)受益產(chǎn)能轉移，加速?lài)a(chǎn)化，同時(shí)半導體材料的封測市場(chǎng)營(yíng)收較大。
在各項業(yè)務(wù)增長(cháng)的同時(shí)，布局新材料全產(chǎn)業(yè)鏈，半導體制造材料研發(fā)持續投入，去年并購后公司對產(chǎn)品布局、定位進(jìn)行了重新梳理。
繼續鞏固紫外固化材料業(yè)務(wù)的優(yōu)勢，飛凱看好5G通訊建設的巨大機會(huì )，拉動(dòng)光纖光纜市場(chǎng)的需求。
屏幕顯示，在把握LCD、OLED兩種主流顯示技術(shù)上，通過(guò)并購江蘇和成顯示科技，加大投入這方面的材料研發(fā)，提供液晶材料、OLED材料以及光刻膠，這塊業(yè)務(wù)將在未來(lái)兩三年成長(cháng)為營(yíng)收主力。
半導體材料方面，將是投入資源最大也更看好的方向。它包括了封裝和晶圓制造?？春冒雽w材料業(yè)務(wù)在未來(lái)兩三年后實(shí)現高速增長(cháng)。
在布局封裝領(lǐng)域時(shí)，飛凱去年收購了長(cháng)興昆電和大瑞科技的股權，這兩家公司分別從事封裝用環(huán)氧樹(shù)脂塑封料和焊接錫球，飛凱接手后立即展開(kāi)了宏圖大計。
環(huán)氧樹(shù)脂塑封料向來(lái)日系廠(chǎng)商盤(pán)踞中高端，本土廠(chǎng)商位于中低端市場(chǎng)。飛凱的目標是瞄準中高端，在封裝技術(shù)上積累與突破，盡快切入中高端市場(chǎng)。
焊接錫球則引入新的下游應用，例如汽車(chē)電子封裝，這個(gè)市場(chǎng)對產(chǎn)品的穩定性、安全性要求非常嚴苛，飛凱將通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新，針對這類(lèi)封裝打造特定的高性能產(chǎn)品。
先進(jìn)封裝與晶圓制造的工藝制程較為類(lèi)似，飛凱在先進(jìn)封裝材料的積累成為切入晶圓制造材料的優(yōu)勢，飛凱電子材料部副總經(jīng)理陸春介紹，飛凱材料為集成電路制造提供電鍍液、蝕刻液、去膠液、顯影液、清洗液等產(chǎn)品。目前已有許多產(chǎn)品儲備，正在客戶(hù)端測試，一旦產(chǎn)品穩定后，將有機會(huì )替代進(jìn)口。目前晶圓制造材料80%-90%來(lái)自進(jìn)口，其替代空間非常大。
在過(guò)去，中國本土的國產(chǎn)化率并不高，原因復雜，但這種情況似乎正在改變。蘇總認為，原先基于商業(yè)利益考慮，或者使用習慣，國產(chǎn)材料的測試在客戶(hù)端進(jìn)行得比較緩慢，國產(chǎn)替代動(dòng)力不足。要知道，材料成本占整個(gè)芯片封裝成本僅1%，測試國產(chǎn)材料不僅花費大量工作量，對成本效益也沒(méi)有太大幫助?？墒?，當前的大環(huán)境突出了供應鏈安全問(wèn)題，促成國內客戶(hù)主動(dòng)尋找國內供應商，規避潛在的供應鏈風(fēng)險。
這對本土的集成電路材料企業(yè)，的確是一個(gè)非常大的發(fā)展機會(huì )。
不可否認，中國材料研發(fā)人才總體數量少，起步晚的現實(shí)，飛凱在早期就建立了專(zhuān)業(yè)研發(fā)人員團隊，并通過(guò)外部人才補充、團隊合作，加速半導體材料和屏幕顯示材料的研發(fā)水平提升。
2018年，中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)熱潮涌動(dòng)，產(chǎn)線(xiàn)建設、制造工藝提升，封測企業(yè)展開(kāi)海外并購，規模更大更強，兩位受訪(fǎng)者表示，盡管外部環(huán)境尚有不確定性，不過(guò)物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能帶來(lái)的內需動(dòng)力，仍然充滿(mǎn)機會(huì )。也因此，飛凱的中長(cháng)期戰略將深入耕耘半導體材料市場(chǎng)，以爭取飛凱材料更大的發(fā)展空間。
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