中國封測三雄在第三季度合計市占25%

根據CINNO Research對半導體供應鏈的調查顯示，受惠于中國半導體產(chǎn)能持續開(kāi)出、存儲器產(chǎn)業(yè)成長(cháng)維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)產(chǎn)值較第二季度成長(cháng)約5%，來(lái)到將近62億美元，其中江蘇長(cháng)電、華天科技和通富微電在這波中國半導體熱潮當中積極沖刺，除了在中低階封測產(chǎn)能上以積極的價(jià)格搶占市占外，在高階先進(jìn)封裝制程上也在快速追趕，目前這三家中國封測巨頭已囊括將近四分之一的市場(chǎng)份額。

從競爭格局來(lái)看，由于封裝測試行業(yè)在半導體完整密集的產(chǎn)業(yè)鏈中屬于后段，傳統上獲利能力無(wú)法與上游的IC設計以及晶圓制造相比，獲利除了一部分來(lái)自于先進(jìn)封裝技術(shù)的提升外，更大一部分來(lái)自于規模的擴大以及管理能力的提升。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，封測行業(yè)賺的是辛苦的管理錢(qián)。而在這樣的背景之下，對應晶圓代工業(yè)者以及IDM廠(chǎng)的規模經(jīng)濟逐漸朝向大者恒大的趨勢演進(jìn)下，封測業(yè)者也必須盡快提升公司規模及擴大封裝測試的產(chǎn)品線(xiàn)。舉例來(lái)說(shuō)，中國三雄近年來(lái)憑借與本土晶圓代工業(yè)者和IDM廠(chǎng)的深厚關(guān)系快速擴張，過(guò)去的龍頭日月光與排名第三的矽品整并成日月光投資控股，江蘇長(cháng)電并購星科金朋，力成整并邏輯芯片封測廠(chǎng)超豐電子外也整合了原先美光在日本的晶圓偵測廠(chǎng)Tera Probe和位于秋田的封測廠(chǎng)成為現階段存儲器專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)規模成長(cháng)最快的廠(chǎng)商之一。我們認為進(jìn)入半導體整體行業(yè)處于下降趨勢的2019年，封測廠(chǎng)運營(yíng)壓力漸增，二線(xiàn)或規模較小的廠(chǎng)商可能會(huì )有另一波并購風(fēng)潮出現。

另外值得注意的是，像扇出型封裝(InFO, Integrated Fan-Out)、FOWLP和2.5D Interposer等超高階先進(jìn)封裝技術(shù)已成為晶圓制造廠(chǎng)商和傳統封測業(yè)者的必爭之地，此前臺積電正是憑借自主開(kāi)發(fā)的扇出型封裝成功擊退三星拿下蘋(píng)果iPhone7/7Plus處理器A10訂單，這也顯示出臺積電除了原先晶圓代工領(lǐng)域外，在先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)上的實(shí)力也不容小覷。預估臺積電今年先進(jìn)封裝的營(yíng)收可以達到25億美元，占整體臺積電營(yíng)收約7%，后續臺積電也規劃導入更新的SoIC(System on Integrated Chips)，憑借系統整合單芯片的制程能力以及10納米制程工藝以下的優(yōu)良制造能力來(lái)積極爭取高階芯片訂單；而三星也同樣在積極開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)追趕臺積電，加上三星原有全球第一的存儲器制造，其后段封裝測試也是自家in-house的封測廠(chǎng)。因此傳統封測業(yè)者不僅要跟彼此相似的競爭對手廝殺，還要面對晶圓制造廠(chǎng)在高階封裝業(yè)務(wù)上的侵蝕，在雙重壓力夾擊下，封測業(yè)者如何面對這樣的產(chǎn)業(yè)環(huán)境值得關(guān)注。