合晶鄭州年產(chǎn)240萬(wàn)片200mm單晶硅拋光片項目投廠(chǎng)

近年來(lái)，中國政府大力扶持集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，集成電路設計、制造、封測、材料裝備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節均在積極布局。近日，河南鄭州合晶年產(chǎn)240萬(wàn)片200mm單晶硅拋光片生產(chǎn)項目在鄭州航空港實(shí)驗區投產(chǎn)。

據了解，鄭州合晶硅單晶拋光片生產(chǎn)項目總投資57億元，主要生產(chǎn)200mm及300mm硅單晶拋光片及外延片。該項目于2017年7月開(kāi)工建設，2018年6月25日完成首根200mm單晶硅棒的拉制，10月26日完成一期200mm硅單晶生產(chǎn)線(xiàn)的全面竣工投產(chǎn)，預計明年產(chǎn)值將達5億元，成為國內硅晶圓片的重要產(chǎn)能基地。

該項目一期投資12億元，主要生產(chǎn)200mm單晶硅拋光片，建成產(chǎn)能可達20萬(wàn)片/月。項目二期投資45億元，主要生產(chǎn)300mm硅單晶拋光片和外延片，建成后產(chǎn)能分別可達20萬(wàn)片/月和7萬(wàn)片/月。項目全部建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值20億元。

數據顯示，2018年上半年全球300mm硅片需求已經(jīng)達到600萬(wàn)片/月。受到下游車(chē)用電子、工業(yè)電子及IoT等影響，200mm及以下硅片長(cháng)期訂單的需求繼續增加，200mm硅片需求已經(jīng)超過(guò)550萬(wàn)片/月。

但目前，國內200mm硅晶圓及外延片的合計月產(chǎn)能為23.3萬(wàn)片，月需求量為80萬(wàn)片；而國內300mm硅片主要依賴(lài)進(jìn)口。因此，未來(lái)中國市場(chǎng)對硅片的需求將進(jìn)一步加大，缺口也進(jìn)一步擴大。

在半導體行業(yè)中，生產(chǎn)芯片的工藝單位是晶圓，制造集成電路的硅芯片，在同一個(gè)技術(shù)節點(diǎn)上，加工每一片的生產(chǎn)時(shí)間相差不太大，但硅片面積越大，意味著(zhù)著(zhù)生產(chǎn)單塊芯片的占用的時(shí)間越少。單個(gè)芯片的價(jià)格就越便宜，在市場(chǎng)競爭中也就越占優(yōu)勢。

目前，硅片直徑越來(lái)越大，集成電路芯片設計線(xiàn)寬越來(lái)越小已經(jīng)成為趨勢。不過(guò)，業(yè)界專(zhuān)家認為，硅片面積增大，制造儀器設備也得跟著(zhù)變大，更精密，成本也會(huì )上升，300mm硅片或許是當前成本和效益的最佳平衡點(diǎn)。

綜上所述，實(shí)現300mm硅片的大批量國產(chǎn)，對中國半導體行業(yè)而言具有十分重要的擴大產(chǎn)線(xiàn)或者增加投資力度，隨著(zhù)各企業(yè)新建工廠(chǎng)或新增產(chǎn)線(xiàn)陸續完工，實(shí)現投產(chǎn)，未來(lái)國內單晶硅片市場(chǎng)將迎來(lái)快速發(fā)展期。