小米、vivo等與高通合作，將發(fā)布首批5G商用手機

近日在香港舉辦的2018 4G/5G 峰會(huì )中，高通確認了將在2019年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠(chǎng)商名單，包括小米、OPPO、vivo、索尼移動(dòng)、摩托羅拉、華碩、聞泰、富士通、HMD、HTC、Inseego/Novatel無(wú)線(xiàn)、LG電子、NetComm、網(wǎng)件、夏普、Sierra、Telit、啟碁科技（WNC）等。

5G領(lǐng)航計劃的伙伴則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、聞泰、小米、中興通訊等。

資料顯示，驍龍X50是全球首款5G基帶，采用28nm工藝打造，峰值5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻，我國目前規劃的5G頻段是Sub 6GHz。

另外，驍龍835/845以及8月份出樣的7nm新SoC，均可搭配驍龍X50 5G基帶。目前，小米宣布10月25日發(fā)布的小米MIX 3將是首批5G商用手機之一。 

先前摩托羅拉雖然宣布推出可借由內建X50數據芯片模組化配件對應5G聯(lián)網(wǎng)的Moto Z3，但小米MIX 3預期將直接把X50芯片整合在手機內使用，而非透過(guò)外接配件方式。

高通總裁Cristiano Amon表示今年底以前將由聯(lián)想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在內廠(chǎng)商推出應用產(chǎn)品，其中將包含至少兩款旗艦機，而預計在2019年將會(huì )有更多廠(chǎng)商加入推行5G應用產(chǎn)品。

2019年將由華碩、富士通、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、Motorola、NetComm、一加手機、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony、Telit、vivo、Winc、Wingtech、小米在內廠(chǎng)商推出更多5G應用產(chǎn)品，同時(shí)預期推出產(chǎn)品將涵蓋手機等網(wǎng)通應用類(lèi)別。

其中似乎未包含三星、錘子、魅族在內同樣與高通合作的品牌廠(chǎng)商名稱(chēng)，可能因為現階段尚未確認，或是有可能選擇不同5G連網(wǎng)應用方案。

至于5G應用成長(cháng)地區，除了日前已由Verizon率先于美國波士頓等特定市場(chǎng)推行5G家用寬帶服務(wù)，同時(shí)AT&T也準備在美國地區推行5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )服務(wù)，包含歐洲、中國、澳洲、日本與韓國地區都將加入5G連網(wǎng)應用發(fā)展競爭，并且采用6GHz以下頻段或毫米波(mmWave)形式擴展5G連網(wǎng)應用，而高通所打造的X50數據芯片可同時(shí)對應前述兩種連接模式，因此可對應目前主要地區的5G連網(wǎng)服務(wù)。

預期與高通合作5G連網(wǎng)服務(wù)應用的電信業(yè)者，目前包含AT&T、英國電信、中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、T-Mobile、KDDI、韓國電信、LG U+、NTT Docomo、Orange、新加坡電信、SK Telecom、Sprint、澳洲電信、意大利電信、Verizon、Vodafone。

Cristiano Amon強調，高通擁有超過(guò)30年的移動(dòng)通信技術(shù)優(yōu)勢，同時(shí)目前著(zhù)重在無(wú)線(xiàn)通信、低耗電運算與人工智能技術(shù)整合應用，未來(lái)除了持續布局5G發(fā)展之外，更將投入物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、移動(dòng)運算與無(wú)線(xiàn)連接等市場(chǎng)成長(cháng)。

此外，高通接下來(lái)的5G網(wǎng)絡(luò )發(fā)展，將以現有4G網(wǎng)絡(luò )基礎為架構，持續增加更多無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )頻段，并且整合現有無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )資源，讓5G網(wǎng)絡(luò )速度能進(jìn)一步提升，同時(shí)也認為5G網(wǎng)絡(luò )技術(shù)將帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)應用成長(cháng)，進(jìn)而推動(dòng)更多創(chuàng )新科技。