根據SEMI最新公布的半導體產(chǎn)業(yè)年度全球硅晶圓出貨預測報告，2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創(chuàng )下的歷史高點(diǎn)，而這樣持續成長(cháng)的態(tài)勢將持續至2021年。
根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新公布的半導體產(chǎn)業(yè)年度全球硅晶圓出貨預測報告，2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創(chuàng )下的歷史高點(diǎn)，而這樣持續成長(cháng)的態(tài)勢將持續至2021年。
該報告預測2018到2021年的硅晶圓需求，顯示2018年拋光(polished)和外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將達到12,445百萬(wàn)平方英吋(million square inch; MSI)；2019年到2021年將分別預測達13,090百萬(wàn)平方英吋、13,440百萬(wàn)平方英吋、13,778百萬(wàn)平方英吋(見(jiàn)下表)。
「由于半導體業(yè)者持續興建新記憶體或晶圓代工廠(chǎng)房(Greenfield)，2019年晶圓出貨量將持續上升，此成長(cháng)動(dòng)能并將延續到2021年。擴充的硅晶圓產(chǎn)能也可望帶來(lái)更平衡的市場(chǎng)供需?！筍EMI臺灣區總裁曹世綸進(jìn)一步表示，「隨著(zhù)半導體于行動(dòng)裝置、高效能運算、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)等應用中的占比增加，晶圓需求也將持續增長(cháng)?！?/font>
2018年全球硅晶圓預估出貨量(單位：百萬(wàn)平方英吋，MSI)
硅晶圓乃打造半導體的基礎構件，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過(guò)精密處理后，外觀(guān)為薄型圓盤(pán)狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或晶片多半以此為制造基底材料。
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