我國首款商用100G硅光芯片投產(chǎn)

據悉，硅光芯片由國家信息光電子創(chuàng )新中心、光迅科技公司、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò )國家重點(diǎn)實(shí)驗室、中國信息通信科技集團聯(lián)合研制。

在一個(gè)不到30平方毫米的硅芯片上，集成了包括光發(fā)送、調制、接收等近60個(gè)有源和無(wú)源光元件，是目前國際上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。該芯片完成封裝后，其硅光器件產(chǎn)品的尺寸僅為312平方毫米，面積為傳統器件的三分之一。

此次100G/200G全集成硅基相干光收發(fā)集成芯片和器件的量產(chǎn)，已通過(guò)用戶(hù)現網(wǎng)測試，性能穩定可靠。

國家信息光電子創(chuàng )新中心專(zhuān)家委員會(huì )主任余少華院士稱(chēng)，硅材料來(lái)源豐富，成本低，機械性能、耐高溫能力非常好，便于芯片加工和封裝。借助集成電路已大規模商用的CMOS工藝平臺實(shí)現硅光芯片的生產(chǎn)制造，可有效解決我國高端光電子芯片制造能力薄弱、工藝能力不足的問(wèn)題。

7月20日，武漢郵電科學(xué)研究院（烽火系）和電信科學(xué)研究院（大唐系）聯(lián)合重組，成立中國信科集團，計劃未來(lái)5年內投資600億元發(fā)展5G移動(dòng)通信、集成電路、網(wǎng)絡(luò )信息安全、光通信、光纖及光器件、特種通信、數據通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市解決方案等9個(gè)產(chǎn)業(yè)方向。

此次工信部主導成立國家信息光電子創(chuàng )新中心，推動(dòng)4家單位通力合作，實(shí)現100G硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化商用，表明我國已經(jīng)具備硅光產(chǎn)品商用化設計的條件和基礎。

未來(lái)幾年，硅光技術(shù)有望在光通信系統中大規模部署和應用，推動(dòng)我國自主硅光芯片技術(shù)向超高速、超大容量、超長(cháng)距離、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向發(fā)展。