環(huán)旭電子擬7800萬(wàn)元并購歐洲EMS廠(chǎng)商

國際電子商情報道，環(huán)旭電子8月19日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，環(huán)旭電子全資孫公司環(huán)海電子已與昶虹電子簽訂了《股權轉讓 協(xié)議》，環(huán)海電子擬向昶虹電子購買(mǎi)其百分之百持有的 Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.的 60%股權，協(xié)議金額為人民幣 7800萬(wàn)元。

據悉本次簽署股權轉讓協(xié)議事項在環(huán)旭電子董事長(cháng)審批權限之內，無(wú)需經(jīng)公司董 事會(huì )及股東大會(huì )審議；本次簽署股權轉讓協(xié)議事項已經(jīng)環(huán)旭電子董事長(cháng)審批通過(guò)，并已經(jīng)環(huán)海電子董事會(huì )審議通過(guò)，目前尚需經(jīng)標的公司當地政府審批通過(guò)并向國內相關(guān)部門(mén)進(jìn)行備案。

公告顯示，標的公司（Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.）系昶虹電子的全資子公司， 昶虹電子為標的公司唯一股東 ，其主營(yíng)業(yè)務(wù)為主板及適配卡制造及銷(xiāo)售，為有多年生產(chǎn)制造經(jīng)驗的EMS 廠(chǎng)商。環(huán)海電子為環(huán)鴻電子的全資子公 司；環(huán)鴻電子為環(huán)旭電子的全資子公司。環(huán)海電子為環(huán)旭電子的全資孫公司，目前尚無(wú)具體業(yè)務(wù)。 

環(huán)旭電子在年初設定了2018年“擴張”戰略，繼與高通在巴西簽訂合資企業(yè)協(xié)議書(shū)、和中科可控（中科曙光之參股公司）簽署合資公司備忘錄后，“擴張”戰略再下一城。據統計，環(huán)旭電子在2017年全球電子制造服務(wù)商排名中位列16名，此次對波蘭公司的股權收購完成后，公司在歐洲將擁有生產(chǎn)據點(diǎn)，拓展歐洲業(yè)務(wù)版圖，借此建立更完整的全球供應體系。

環(huán)旭電子總經(jīng)理魏鎮炎表示，公司的客戶(hù)遍布全球，目前公司的生產(chǎn)據點(diǎn)主要分布在上海、昆山、深圳、臺灣及墨西哥，其中，汽車(chē)電子產(chǎn)品主要在上海及墨西哥生產(chǎn)。為滿(mǎn)足客戶(hù)汽車(chē)電子產(chǎn)品在歐洲交付的需求，公司不斷在歐洲尋找生產(chǎn)據點(diǎn)，最終選定向昶虹電子（蘇州）有限公司收購其波蘭公司。

另外本次股權收購尚需取得波蘭內政部(the Minister of Internal Affairs of Poland)許可及波蘭儲蓄銀行(Bank PKO B.P. S.A.)事前書(shū)面放棄行使因本合約所 生之終止權，尚需向國內相關(guān)部門(mén)進(jìn)行備案。

環(huán)旭電子是日月光集團旗下A股上市公司，也是臺灣半導體業(yè)首家在A(yíng)股掛牌的企業(yè)。環(huán)旭主要從事電子產(chǎn)業(yè)模組構裝，配合母公司日月光為蘋(píng)果相關(guān)晶片做好系統級封裝（SiP）后，再進(jìn)行模組構裝，并交給鴻海等代工廠(chǎng)組裝。日光集團目前也是全球最大的系統級封裝產(chǎn)能提供者，主要產(chǎn)能幾乎都集中在臺灣。

根據環(huán)旭電子公司財報，2018年上半年環(huán)旭電子共實(shí)現營(yíng)業(yè)收入128.05億元，較2017年上半年128.92億元下降0.67%。其中，第二季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入65.79億元，較2017年第二季度64.22億元同比增長(cháng)2.45%，環(huán)比2018年第一季度62.26億元增長(cháng)5.67%。2018年上半年實(shí)現凈利潤3.92億元，較2017年上半年5.56億元下降29.48%；扣非后凈利潤為3.86億元，較2017年上半年4.47億元下降13.63%。

上半年營(yíng)收與去年同期基本保持持平，主要原因是上半年是電子行業(yè)淡季，產(chǎn)能利用率偏低。智能手機市場(chǎng)銷(xiāo)售不及預期，使得出貨減少，通訊類(lèi)產(chǎn)品營(yíng)收下降較多；工業(yè)類(lèi)和電腦類(lèi)產(chǎn)品的營(yíng)收收入同比增加，使得公司整體營(yíng)收保持穩定。

環(huán)旭電子董事長(cháng)陳昌益對公司未來(lái)發(fā)展提出“模塊化、多元化、全球化”的目標，明確公司將繼續強化D(MS)2業(yè)務(wù)定位，鞏固微小化系統模塊（SiP）技術(shù)全球領(lǐng)導者地位，推動(dòng)汽車(chē)電子、工業(yè)類(lèi)及服務(wù)器等系統整合優(yōu)勢產(chǎn)品線(xiàn)加速成長(cháng)，積極通過(guò)M&A方式將外延式擴張和內涵式增長(cháng)機會(huì )結合起來(lái)，實(shí)現業(yè)務(wù)成長(cháng)加速和獲利能力提升。