高通正在開(kāi)發(fā)5G手機專(zhuān)用芯片，預計明年上半年推出

高通今日宣稱(chēng)，它正在為5G手機開(kāi)發(fā)下一代“旗艦移動(dòng)芯片”。

目前高通尚未公布這個(gè)5G芯片的名稱(chēng)和其他信息，該芯片將整合高通的Snapdragon X50調制解調器和尚未命名的7納米芯片系統解決方案。

根據高通宣布的消息，雖然早期的5G熱點(diǎn)將會(huì )使用Snapdragon 855芯片，但是5G智能手機將會(huì )采用它的尚未命名的新芯片。這很可能是因為工程設計方面的考量——電耗、熱量和無(wú)線(xiàn)性能——促使高通及其大多數客戶(hù)偏向于選擇新的5G芯片。

高通預計，這款新的芯片“支持的高端聯(lián)網(wǎng)設備將會(huì )帶來(lái)全新的體驗，可以與本地高能效的人工智能互動(dòng)，而且擁有更長(cháng)的電池續航時(shí)間和更高的性能。”

高通總裁克里斯蒂安諾•阿蒙透露，今年年底首批支持5G移動(dòng)熱點(diǎn)的終端產(chǎn)品將推出，在2019年上半年，搭載高通下一代移動(dòng)平臺的5G智能手機將正式上市。

高通透露驍龍855的完整產(chǎn)品信息將在今年第四季度進(jìn)行公布。不出意外的話(huà)，和去年的驍龍845一樣，驍龍855會(huì )在今年12月份召開(kāi)的高通驍龍峰會(huì )上發(fā)布。

“我們很高興與全世界的原始設備制造商（OEM）、運營(yíng)商、基礎架構供應商和標準組織進(jìn)行合作，在2018年底推出全球首批5G移動(dòng)熱點(diǎn)，并在2019年上半年推出采用我們新一代芯片的智能手機。”高通總裁克里斯蒂安諾-阿蒙（Cristiano Amon）說(shuō)。

此前，高通還推出了針對早期5G設備的Snapdragon X50調制解調器和天線(xiàn)模塊，并計劃將它們提供給全世界各地的合作伙伴。Snapdragon X50調制解調器可以提供每秒5吉比特的數據速度和1-2毫秒的延遲時(shí)間，相對于當前智能手機和設備中使用的4G調制解調器有了極大的改進(jìn)。

目前，高通已經(jīng)向多家開(kāi)發(fā)下一代消費終端的OEM廠(chǎng)商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺，隨著(zhù)運營(yíng)商將在2018年晚些時(shí)候和2019年開(kāi)始支持5G網(wǎng)絡(luò )服務(wù).。

另外早前高通曾公布過(guò)5G相關(guān)專(zhuān)利授權的收費標準上，只使用高通的核心專(zhuān)利的話(huà)，那么單模5G手機要將其售價(jià)2.275%的稅交給高通，而多模5G手機則需要交納3.25%；如果既使用核心專(zhuān)利還要使用標準專(zhuān)利，那么單模手機就需要給高通其售價(jià)的4%，而多模5G手機需要交納的費用更是高達自身售價(jià)的5%，封頂價(jià)為400美元。