未來(lái)幾年iPhone處理器仍由臺積電獨家代工，3nm制程最早2022年底投產(chǎn)

此前國際電子商情曾報道過(guò)今年秋季蘋(píng)果發(fā)布的三款新手機，將會(huì )搭載新一代應用處理器，蘋(píng)果已經(jīng)啟動(dòng)新iPhone 的量產(chǎn)工作，新iPhone 所搭載的全新7nm設計的A12芯片正在臺積電生產(chǎn)。

據悉，臺積電最早是今年6月正式啟動(dòng)對A12處理器的生產(chǎn)工作的，臺積電也是A12處理器的獨家代工商。

自2016年以來(lái)，臺積電一直都是蘋(píng)果“A系列”處理器的獨家供應商，為iPhone 7和iPhone 7 Plus提供A10 Fusion處理器，為iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X提供A11 Bionic處理器。

之前已有報道稱(chēng)，今年臺積電仍將是2018款iPhone所使用的A12處理器的獨家供應商。如今看來(lái)，2019款iPhone所使用的A13處理器也將繼續由臺積電獨家供貨。

臺積電在代工A10處理器時(shí)使用的是16納米制造工藝，代工A11處理器使用的是10納米技術(shù)，今年代工A12處理器預計使用7納米工藝，而明年代工A13處理器時(shí)預計使用7納米工藝+極紫外光刻工藝。

臺積電的7nm工藝今年已經(jīng)量產(chǎn)了，首發(fā)的7nm芯片是嘉楠耘智的ASIC礦機芯片，采用該工藝的芯片還有蘋(píng)果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nm CPU/GPU芯片。與16nm FF工藝相比，臺積電的7nm工藝（代號N7）將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時(shí)晶體管密度是之前的三倍。2019年初則會(huì )推出EUV工藝的7nm+（代號N7+）工藝，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，不過(guò)性能沒(méi)有變化。

今年6月有報道稱(chēng)，三星正在努力，希望2019年能從臺積電手中奪回部分A13處理器的代工訂單，甚至不惜將極紫外光刻工藝訂單報價(jià)下調20%。有消息人士透露，為了實(shí)現這一目標，三星在“全力”開(kāi)發(fā)InFO封裝技術(shù)，并聲稱(chēng)在使用7納米極紫外光刻工藝生產(chǎn)芯片方面將領(lǐng)先于臺積電。

但遺憾的是，這并未得到潛在客戶(hù)的積極反饋，原因可能在于7納米極紫外光刻工藝的質(zhì)量和合格率風(fēng)險，因為臺積電之前就遇到了這樣的麻煩。因此，臺積電可能要在明年或生產(chǎn)5納米工藝芯片時(shí)才會(huì )全面整合極紫外光刻工藝。

行業(yè)分析師稱(chēng)，至少在未來(lái)兩年內，臺積電仍將是iPhone所使用的“A系列”處理器的獨家供應商。

市場(chǎng)分析師布萊特·辛普森(Brett Simpson)日前在接受采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng)：“只要臺積電每年都能提供一些新技術(shù)，并繼續保證良品率，未來(lái)幾年就會(huì )繼續成為A系列處理器的獨家供應商。”

另外在5nm節點(diǎn)上，臺積電將投資250億美元用于發(fā)展5nm工藝，預計2019年試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)。與初代7nm工藝相比，臺積電的5nm工藝大概能再降低20%的能耗，晶體管密度再提高1.8倍，至于性能，預計性能提升15%，如果使用新設備的話(huà)可能會(huì )提升25%。

臺積電近期公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區的3nm晶圓工廠(chǎng)已經(jīng)通過(guò)了環(huán)評初審，臺積電計劃投資6000億新臺幣（約為194億美元），2020年開(kāi)始建廠(chǎng)，2021年完成設備安裝，預計最快2022年底到2023年初投產(chǎn)。