2018-08-08
2018年第二季度全球半導體銷(xiāo)售額達到1179億美元,比去年同期增長(cháng)20.5%,2018年上半年年初至今的銷(xiāo)售額比2017年同期高出20.4%......電子設計模塊
8月3日,半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)宣布,2018年第二季度全球半導體銷(xiāo)售額達到1179億美元,比上一季度增長(cháng)6.0%,比去年同期增長(cháng)20.5%。2018年6月全球銷(xiāo)售額達到393億美元,比上個(gè)月的銷(xiāo)售額387億美元增長(cháng)了1.5%,與去年同期的326億美元相比增長(cháng)了20.5%??傮w來(lái)看,2018年上半年年初至今的銷(xiāo)售額比2017年同期高出20.4%。
另外半導體行業(yè)協(xié)會(huì )總裁兼首席執行官John Neuffer表示,“到2018年中期,全球半導體行業(yè)的銷(xiāo)售總量一直讓人印象深刻,第二季度的銷(xiāo)售額創(chuàng )下季度銷(xiāo)售額歷史新高,6月份的銷(xiāo)售額創(chuàng )下月度銷(xiāo)售額歷史新高。” “全球銷(xiāo)售額連續15個(gè)月增長(cháng)20%以上,6月份各主要產(chǎn)品類(lèi)別的銷(xiāo)售額同比增長(cháng)。美洲市場(chǎng)的銷(xiāo)售額繼續強勁,年初至今的總量比去年同期高出30%以上。“
從地區上來(lái)看,與2017年6月相比,中國(30.7%),美洲(26.7%),歐洲(15.9%),日本(14.0%)和亞太以及所有其他地區(8.6%)分別有不同程度的銷(xiāo)售額增長(cháng)。與上個(gè)月相比,中國(3.2%),日本(1.3%),美洲(1.2%)和亞太/所有其他(0.5%)的銷(xiāo)售額也有所增長(cháng),但歐洲(-0.8%)略有下降。