7月30日,上海韋爾半導體發(fā)布2018 年上半年度報告，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入 18.95 億元，同比增長(cháng) 107.26%；歸屬于上市公司股東 的凈利潤 1.56 億元，同比增長(cháng) 164.90%；剔除公司 2018 年限制性股票股權激勵攤銷(xiāo)費用的影響， 歸屬上市公司股東的凈利潤 2.67 億元，同比增長(cháng) 354.70%。

報告期內公司營(yíng)業(yè)收入增幅較大，主要有三個(gè)方面的原因：開(kāi)發(fā)新客戶(hù)和新的應用領(lǐng)域；研發(fā)新產(chǎn)品的收入增幅較大；市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)品供不應求。 基本每股收益、稀釋每股收益以及扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益增幅較大，主要是收入增幅較大導致公司的利潤增幅較大。

韋爾半導體主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體分立器件和電源管理 IC 等半導體產(chǎn)品的研發(fā)設計，以及被動(dòng)件（包括 電阻、電容、電感等）、結構器件、分立器件和 IC 等半導體產(chǎn)品的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)，這些產(chǎn)品廣泛應用 于移動(dòng)通信、車(chē)載電子、安防、網(wǎng)絡(luò )通信、家用電器等領(lǐng)域。

目前，韋爾自行研發(fā)設計的半導體產(chǎn)品（分立器件及電源管理 IC 等）已進(jìn)入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯(lián)想、摩托羅拉、 三星、海信、中興、波導、努比亞等國內知名手機品牌，以及?？?、大華等安防產(chǎn)品的供應鏈。 同時(shí)，公司作為國內主要半導體產(chǎn)品分銷(xiāo)商之一，擁有成熟的技術(shù)支持團隊和完善的供應鏈 管理體系。公司與全球主要半導體供應商緊密合作，為國內 OEM 廠(chǎng)商、ODM 廠(chǎng)商和 EMS 廠(chǎng)商 及終端客戶(hù)提供針對客戶(hù)需求的新產(chǎn)品推介、快速樣品、應用咨詢(xún)、方案設計支持、開(kāi)發(fā)環(huán)境、 售后及物流等方面的半導體產(chǎn)品綜合解決方案。

Fabless 模式半導體研發(fā)設計

韋爾半導體設計業(yè)務(wù)屬于典型的 Fabless 模式，僅從事集成電路的研發(fā)設計和銷(xiāo)售，而將晶圓制造、封裝測試業(yè)務(wù)外包給專(zhuān)門(mén)的晶圓代工、封裝測試廠(chǎng)商。公司的產(chǎn)品研發(fā)主要由技術(shù)研究中心及產(chǎn)品研發(fā)中心負責。

鑒于公司采取的是 Fabless 的生產(chǎn)模式，公司需要向晶圓代工廠(chǎng)采購晶圓，委托集成電路封裝 測試企業(yè)進(jìn)行封裝測試。公司生產(chǎn)芯片的原材料主要為晶圓，因此主要供應商為晶圓代工廠(chǎng)。公 司將設計的版圖交由晶圓代工廠(chǎng)進(jìn)行掩膜，以制作光罩。晶圓裸片由晶圓代工廠(chǎng)統一采購，公司 采購的晶圓均為經(jīng)晶圓代工廠(chǎng)加工、測試后帶有多層電路結構的晶圓。報告期內，公司合作的晶 圓代工廠(chǎng)主要為行業(yè)排名前列的大型上市公司，市場(chǎng)知名度高，產(chǎn)品供應穩定。

韋爾采用委托加工的生產(chǎn)模式，即委托封裝測試廠(chǎng)商完成芯片的封裝及測試工序。公司在外 協(xié)加工定價(jià)方面有著(zhù)較為全面的成本預算體系，由公司生產(chǎn)管理部、財務(wù)部對公司原輔材料消耗 標準、變動(dòng)費用以及固定費用進(jìn)行充分的控制分析。報告期內，公司合作的封裝測試廠(chǎng)商主要為封裝測試的大型上市公司，經(jīng)營(yíng)穩定，市場(chǎng)知名度較高，能夠按照產(chǎn)能和周期安排訂單生產(chǎn)，報 價(jià)基于市場(chǎng)化原則，公司與其交易價(jià)格公允。

根據行業(yè)、產(chǎn)品及市場(chǎng)情況，公司主要采取直銷(xiāo)和經(jīng)銷(xiāo)兩種模式。直銷(xiāo)客戶(hù)可以分為整機廠(chǎng) 商及方案商。整機廠(chǎng)商是直接向公司采購產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)的終端客戶(hù)。方案商具有一定的技術(shù)開(kāi)發(fā) 和外圍器件研發(fā)能力，向 IC 設計企業(yè)采購芯片成品，通過(guò)貼片等二次加工，形成一套包括芯片、存儲等應用方案并銷(xiāo)售給整機廠(chǎng)商。由于方案商研發(fā)及資金實(shí)力的日益提升，近些年呈現逐漸向 ODM 轉變的趨勢。公司為了擴大銷(xiāo)售渠道，在銷(xiāo)售給整機廠(chǎng)商和方案商的同時(shí)也將產(chǎn)品銷(xiāo)售給 部分經(jīng)銷(xiāo)商。

技術(shù)型半導體產(chǎn)品分銷(xiāo)業(yè)務(wù)

韋爾作為典型的技術(shù)型半導體授權分銷(xiāo)商，與原廠(chǎng)有著(zhù)緊密的聯(lián)系，且擁有經(jīng)驗豐富的 FAE 隊伍，公司分銷(xiāo)體系在香港、北京、深圳、蘇州、上海、武漢等地設立了子公司，構建采購、銷(xiāo) 售網(wǎng)絡(luò )、提供技術(shù)支持、售后及物流服務(wù)等。

韋爾半導體產(chǎn)品分銷(xiāo)業(yè)務(wù)采取買(mǎi)斷式采購的模式，具體分為境內采購和境外采購兩部分：（1） 境內采購主要由北京京鴻志及其子公司、上海靈心、深圳東益、鴻光電子、上海樹(shù)固在境內進(jìn)行； （2）境外采購主要由香港華清、香港靈心、香港東意、鴻光興盛在境外進(jìn)行。

韋爾分銷(xiāo)業(yè)務(wù)主要由子公司香港華清、北京京鴻志、深圳京鴻志物流、深圳京鴻志電子、蘇 州京鴻志、上海靈心、深圳東益等主體經(jīng)營(yíng)。公司采取授權分銷(xiāo)模式?；趯Π雽w元器件性能 及下游電子產(chǎn)品的理解及分析，公司主動(dòng)為客戶(hù)提供各種產(chǎn)品應用咨詢(xún)、方案設計支持、協(xié)助客 戶(hù)降低研發(fā)成本，以使其能夠將自身資源集中于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和市場(chǎng)推廣，同時(shí)也能更好的了解客戶(hù)的需求，進(jìn)而使得公司研發(fā)設計業(yè)務(wù)下開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品能夠順應市場(chǎng)需求作出迅速的反應。技 術(shù)型分銷(xiāo)能夠更好的滿(mǎn)足客戶(hù)對電子產(chǎn)品的理解及需求，代表著(zhù)半導體元器件分銷(xiāo)行業(yè)的主流趨 勢。

不斷加大研發(fā)投入，2017年占比14.04%

韋爾一直非常重視技術(shù)研發(fā)工作，不斷加大研發(fā)投入，2015-2017 年，公司半導體設計業(yè)務(wù)研發(fā)投入占半導體設計業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入比例分別達到 8.20%、9.58%和 14.04%。

在 TVS 方面，韋爾是國內最早進(jìn)入該領(lǐng)域的公司之一，核心技術(shù)人員具有多年的本專(zhuān)業(yè)工作年限，研發(fā)團隊技術(shù)能力扎實(shí)，并形成自有知識產(chǎn)權和技術(shù)積累；器件結構和工藝流程是 TVS 的 核心技術(shù)，在這兩方面，公司技術(shù)已達到世界先進(jìn)水平，擁有從設計到工藝整套流程的技術(shù)開(kāi)發(fā) 實(shí)力，同時(shí)擁有國際一流的專(zhuān)業(yè)測試設備；在產(chǎn)品性能方面，公司產(chǎn)品的技術(shù)性能已經(jīng)達到國際 一線(xiàn)大廠(chǎng)的水平，得到廣大客戶(hù)的認可；在技術(shù)持續創(chuàng )新能力方面，公司根據對市場(chǎng)需求分析和 與客戶(hù)的交流，生產(chǎn)出的分立器件的性能好、規格小，可提供最小封裝尺寸達到 0.6mm*0.3mm 規格封裝的產(chǎn)品；在低電容方面，產(chǎn)品性能高，已進(jìn)入國內第一批電容小于 0.4PF 的量產(chǎn)階段， 其 ESD 性能具備國際領(lǐng)先水平。

在 MOSFET 方面，先進(jìn)的溝槽工藝和封裝技術(shù)的應用能夠有效降低產(chǎn)品的導通電阻和縮小芯 片面積。公司是國內首先開(kāi)始做中低壓 Trech MOSFET 的設計公司之一，目前可達到最小 pitch（特 征尺寸）小于 1μm，最小設計線(xiàn)寬小于 0.2μm。公司擁有該類(lèi)產(chǎn)品的專(zhuān)利核心技術(shù)，核心研發(fā)人 員在該領(lǐng)域的工作經(jīng)驗豐厚，具備設計、工藝、測試、應用完善的人員架構，配備有國內先進(jìn)的 專(zhuān)業(yè)測試設備。

此外，韋爾計劃在持續改進(jìn)現有產(chǎn)品性能基礎上，不斷研發(fā)設計更高效、低耗的分立器件和 集成電路產(chǎn)品，進(jìn)一步提高公司的技術(shù)水平，并實(shí)現高端產(chǎn)品的進(jìn)口替代。公司目前正在研發(fā)或 計劃研發(fā)的項目主要包括：新型 TVS 工藝流程，使得未來(lái)能夠開(kāi)發(fā)小于 0.2PF 電容的用于高速信 號保護的 TVS 產(chǎn)品；創(chuàng )新小型化封裝工藝流程，為將來(lái)封裝達到 0.4mm×0.2mm 的超小型化產(chǎn)品 做技術(shù)儲備；針對電池保護市場(chǎng)的全系列中低壓 MOSFET；針對高效節能電源系統的 500V~800V 的超結高壓 MOSFET；高性能 DC-DC Boost 和 LDO 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；滿(mǎn)足薄型化、高亮度要求的高效、 穩定 LED 背光驅動(dòng)產(chǎn)品；40nm 和 28nm 衛星直播、地面無(wú)線(xiàn)接收芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)等。上述產(chǎn)品研 發(fā)成功并實(shí)現量產(chǎn)后，公司的整體競爭力和盈利能力有望得到進(jìn)一步提升。

分立器件和集成電路芯片設計方面技術(shù)豐富

公司長(cháng)期致力于 TVS、MOSFET、肖特基二級管、IC 電源管理等產(chǎn)品的研究，憑借卓越的研發(fā)手段和能力，研發(fā)出一系列業(yè)界領(lǐng)先的核心技術(shù)。

韋爾在分立器件行業(yè)的核心技術(shù)能力主要體現在對器件結構和工藝流程的技術(shù)儲備。公司儲備多項分立器件的工藝平臺，并通過(guò)長(cháng)期技術(shù)積累，掌握多模多頻功率放大器技術(shù)、SOI 開(kāi)關(guān)技術(shù)、Trench（深槽）技術(shù)、多層外延技術(shù)、背面減薄技術(shù)和芯片倒裝技術(shù)等多項核心專(zhuān)利技術(shù)， 基于核心技術(shù)開(kāi)發(fā)的多款產(chǎn)品可有效解決高集成度、低功耗等消費電子領(lǐng)域（如手機、平板電腦 等）面臨的主要課題，在業(yè)內處于國際先進(jìn)或國內領(lǐng)先水平。

韋爾在 IC 電源管理芯片的核心技術(shù)能力來(lái)自于針對模擬電路的整體架構及設計模塊的不斷 積累。公司采用嚴謹、科學(xué)的研發(fā)體系，從設計源頭開(kāi)始技術(shù)自主化模式，經(jīng)過(guò)一代一代產(chǎn)品的 實(shí)驗、仿真、再實(shí)驗，如此反復的 PDCA 循環(huán)開(kāi)發(fā)體系，積累出自己的核心技術(shù)并經(jīng)過(guò)實(shí)際驗證， 形成公司的核心技術(shù)并獲得專(zhuān)利保護，產(chǎn)品性能處于國內先進(jìn)水平，獲得多家客戶(hù)的認可。

韋爾子公司北京泰合志恒逐步拓展 SOC 芯片領(lǐng)域，以數字電視芯片產(chǎn)品和解決方案為突破口， 依托現有數字電視芯片市場(chǎng)，向系統級芯片進(jìn)行探索，形成了公司在 SOC 芯片上的核心競爭力。 北京泰合志恒是國內率先提供支持多個(gè)中國自主知識產(chǎn)權數字電視傳輸標準的芯片設計企業(yè)，直接參與我國直播衛星廣播信道標準的制定，并已開(kāi)發(fā)了基于多款解碼芯片的中國直播衛星芯片 （ABSS）軟件平臺，在 ABSS 整體解決方案的軟硬件方面具有豐富的技術(shù)儲備。

韋爾子公司無(wú)錫中普微、上海韋玏，加大在射頻產(chǎn)品的研發(fā)及投入，公司產(chǎn)品線(xiàn)在射頻芯片 領(lǐng)域進(jìn)一步延伸。上海磐巨和上海矽久兩家子公司，主力研發(fā)硅麥產(chǎn)品和寬帶載波芯片產(chǎn)品，韋孜美致力于研發(fā)高性能 IC 產(chǎn)品，公司產(chǎn)品線(xiàn)得到進(jìn)一步拓展。