與蘋(píng)果專(zhuān)利戰持續

8月1日消息，據國外媒體報道，高通要求英特爾提供其被蘋(píng)果2018年版iPhone使用芯片的技術(shù)文檔和代碼資料。

“經(jīng)過(guò)多次見(jiàn)面和書(shū)面交流，5月18日，英特爾似乎愿意合作，交出為2018年iphone相關(guān)組件的設計，有限度地補充技術(shù)資料。”美國聯(lián)邦法院的文件稱(chēng)。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范圍，讓雙方同意的解決方案加快出現。

高通向加州法院提交了一份請求，要求英特爾提交據稱(chēng)它已同意提供的內容，即詳述英特爾被蘋(píng)果最新智能手機使用的蜂窩調制解調器的設計文檔。

“英特爾違背了它的承諾，”這份請求表示，“英特爾未能提交該材料，兩個(gè)月后仍未提交該材料。”

高通公司提交的文件中顯示，英特爾對此的理由是，要求過(guò)于繁瑣，部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供證詞，但高通公司反駁認為，該證詞通過(guò)視頻會(huì )議便能獲得。

2017年1月，蘋(píng)果起訴高通稱(chēng)，高通的技術(shù)專(zhuān)利授權收費過(guò)高，要求賠償損失費10億美元。2017年7月1日，高通反訴蘋(píng)果，并將訴訟擴大到中國、德國和英國。高通還要求美國國際貿易委員會(huì )(ITC)阻止蘋(píng)果iPhone的銷(xiāo)售。

高通表示，按照它起訴蘋(píng)果時(shí)與英特爾達成的協(xié)議，英特爾提供了一些文件，但沒(méi)有涉及蘋(píng)果2018年移動(dòng)產(chǎn)品的材料，比如3月份發(fā)布的第六代iPad。

預計蘋(píng)果即將推出新款iPhone。高通CFO喬治·戴維斯(George Davis)本月初表示，預計蘋(píng)果即將推出的手機將只使用英特爾的蜂窩調制解調器。

之前，蘋(píng)果公司在iPhone中使用了高通和英特爾基帶芯片組。除了基于高通的手持設備，在性能方面優(yōu)于Chipzilla的調制解調器之外，其他的差異對用戶(hù)而言并不明顯。

高通認為，英特爾應該合作，因為英特爾一直未公開(kāi)2018年的RF組件——SMARTi7 RF收發(fā)器和XMM 7560基帶處理器。

即便如此，英特爾可能希望將文件制作推遲到9月份，以此來(lái)討好蘋(píng)果公司，因為屆時(shí)新款iPhone將正式亮相。英特爾沒(méi)有立即回復記者的置評請求。