華為首款5G手機：需銅片散熱，月產(chǎn)能30萬(wàn)部

今年6月份的MWC上海大會(huì )上，華為輪值董事長(cháng)徐直軍公開(kāi)了華為5G路線(xiàn)圖，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機。產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng)，華為5G手機的供應鏈合作伙伴已經(jīng)逐步敲定，其中雙鴻（Auras Technology）將成為散熱模塊的獨家方案商。

此前散熱銅片多用在超輕薄的筆記本產(chǎn)品上，因為它的成本遠遠高于當下智能機普遍采用的石墨散熱片，甚至比三星、LG、HTC采用的熱管成本也高。

報道稱(chēng)，雙鴻為華為5G手機打造的散熱模組7月底啟動(dòng)試產(chǎn)，預計9月份量產(chǎn)。

另外，華為5G手機初步的月產(chǎn)能定在30萬(wàn)部。

據外媒報道，很少有公司設計自己的5G無(wú)線(xiàn)芯片，既生產(chǎn)5G芯片又生產(chǎn)使用這種芯片的手機的公司更是少之又少了。

華為就是這極少數公司之一。它的首款5G智能手機的耗電量要比4G手機大很多，而且需要更高端的銅冷卻模塊來(lái)散熱。

華為輪值CEO徐直軍（Eric Xu）證實(shí)，該公司的5G芯片的耗電量是4G芯片的2.5倍。這意味著(zhù)華為的5G智能手機將需要更大的電池和非常規的冷卻解決方案。徐直軍稱(chēng)，他們需要進(jìn)一步加大研發(fā)力度，努力改善5G芯片的散熱效果和節能技術(shù)。

為了解決首款5G手機的散熱問(wèn)題，華為將使用雙鴻科技公司的高端冷卻模塊。這些冷卻模塊據說(shuō)是由0.4毫米厚的銅片組成的。

這是非常昂貴的零部件，以前曾在高端超薄筆記本電腦上使用過(guò)。盡管雙鴻科技公司在某些智能手機中使用這種冷卻模塊已有兩年時(shí)間，但是智能手機冷卻系統更常使用的是相對便宜得多的石墨。

在今年9月，雙鴻科技公司將開(kāi)始批量生產(chǎn)高端銅冷卻模塊。華為首批5G手機有望在2019年6月出貨。這可能落后于與其競爭的采用高通Snapdragon X50調制解調器的5G手機好幾個(gè)月，但是卻早于使用英特爾XMM 8000 5G調制解調器的5G手機。

現在，早期5G手機的大小和樣子仍不確定，因為還沒(méi)有公司展示最終版的5G智能手機。高通最近宣布了令人印象深刻的5G零部件，而英特爾則只展示了5G原型機。三星正在為多款5G 設備打造Exynos 5G芯片組，但是至今沒(méi)有公布它的5G智能手機的樣子。