二季度硅片出貨量創(chuàng )歷史新高

2018-07-31 

全球硅片面積出貨量在2018年第二季度達到31.6億平方英寸，從上一季度的30.84億平方英寸增長(cháng)2.5％，比2017年第二季度出貨量高出6.1％...電子設計模塊

根據SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析數據，全球硅片面積出貨量在2018年第二季度達到31.6億平方英寸，從上一季度的30.84億平方英寸增長(cháng)2.5％，比2017年第二季度出貨量高出6.1％

“第二季度通常會(huì )比第一季度增加，” SEMI SMG主席, ShinItsu Handotai America公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應用工程總監Neil Weaver表示，“本季度也不例外。持續穩固的需求推動(dòng)創(chuàng )紀錄的晶圓出貨量。“

Silicon* Area Shipment Trends

*Semiconductor applications only ；Source: SEMI, (www.semi.org), August

硅片是半導體的基本材料，而半導體又幾乎是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括計算機，電信產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。硅片以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產(chǎn)，并用作制造大多數半導體器件或芯片的基板材料。

本新聞稿中引用的所有數據均包括拋光硅晶圓，包括原始測試晶圓和外延硅晶圓，以及晶圓制造商向最終用戶(hù)發(fā)貨的非拋光硅晶圓。

產(chǎn)品目錄: MULTICOMP PRO; Kyet 科雅薄膜電容器; 喬光電子（FTR）; 采樣電阻; KINGSTATE（志豐電子）; 君耀電子(Brightking); RUBYCON電容原裝現貨供應商; HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品; 傳感器; 飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale; 嵌入式解決方案; 自動(dòng)化工業(yè)系統; 網(wǎng)絡(luò )攝像機; 行車(chē)記錄儀

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