金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐現缺貨潮，IDM廠(chǎng)及IC設計廠(chǎng)均大動(dòng)作爭搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿(mǎn)到年底，第三季已確定漲價(jià)，其中6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8吋晶圓代工價(jià)格亦調漲5～10％。

受惠于MOSFET價(jià)格調漲，帶動(dòng)功率半導體晶圓代工漲價(jià)效應，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價(jià)，將帶動(dòng)業(yè)者下半年獲利表現。

茂矽近期已發(fā)函通知客戶(hù)漲價(jià)，預計7月起依產(chǎn)品別調漲晶圓代工價(jià)格15～20％，高單價(jià)客戶(hù)及高售價(jià)產(chǎn)品優(yōu)先投片，6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回并請客戶(hù)重新評估需求，重新來(lái)單則適用7月起已調漲后的晶圓代工價(jià)格。

據業(yè)界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實(shí)驗及新產(chǎn)品試產(chǎn)，未滿(mǎn)25片的非完整批暫緩投片，未滿(mǎn)150片的爐管最小片數亦暫時(shí)降低生產(chǎn)排貨等級，交期將延長(cháng)。同時(shí)，茂矽亦要求客戶(hù)配合提供EPI硅晶圓且抵達廠(chǎng)內確定時(shí)間才開(kāi)單。

漢磊昨日召開(kāi)股東常會(huì )，董事長(cháng)徐建華表示，人工智能、汽車(chē)電子及電動(dòng)車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等都帶動(dòng)功率半導體需求，漢磊旗下硅晶圓廠(chǎng)嘉晶產(chǎn)能滿(mǎn)到年底，旗下晶圓代工事業(yè)同樣接單滿(mǎn)到年底。漢磊將逐調整產(chǎn)品結構，擴大利基產(chǎn)品量產(chǎn)規模與提高寬能隙產(chǎn)品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。

雖然徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強調漲價(jià)要考慮市場(chǎng)及客戶(hù)關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價(jià)，加上上游客戶(hù)積極爭取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿(mǎn)到年底情況下，預期漢磊5吋及6吋晶圓代工價(jià)格下半年將同步漲價(jià)1成以上。

再者，新唐及世界先進(jìn)亦傳出調漲第三季晶圓代工價(jià)格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6吋晶圓代工產(chǎn)能自去年滿(mǎn)載到現在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價(jià)格傳出調漲1成消息。