全球半導體業(yè)持續交出佳績(jì),年增幅連續 13 個(gè)月超過(guò) 20%,盡管部分是由于存儲器市場(chǎng)成長(cháng)強勁,4 月非存儲器產(chǎn)品出現兩位數年增幅......電子模塊
半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)6 日公布,2018 年 4 月全球半導體銷(xiāo)售額為 376 億美元。和前月相比,4 月銷(xiāo)售額提高 1.4%。和去年同期相比,銷(xiāo)售額大增 20.2%。
SIA 總裁兼CEO John Neuffer 指出,今年至今,全球半導體業(yè)持續交出佳績(jì),年增幅連續 13 個(gè)月超過(guò) 20%。盡管部分是由于存儲器市場(chǎng)成長(cháng)強勁,4 月非存儲器產(chǎn)品出現兩位數年增幅,所有主要地區市場(chǎng)也都有兩位數年增幅。今年半導體將有可觀(guān)漲勢,明年則較為放緩。
細看各地區買(mǎi)氣,和去年同期相較,4 月美洲銷(xiāo)售額增加 34.1%、中國增加 22.1%、歐洲增加 21.4%、日本增加 14.6%、亞太/其他地區增加 10.2%。和前月相比,中國月增 3.2%、日本月增 2.7%、歐洲月增 1.4%、美洲月增 0.8%;不過(guò)亞洲/其他地區則月減 0.8%。
SIA 替世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)發(fā)布的全球半導體銷(xiāo)售展望背書(shū)。WSTS 預測,今年全球半導體市場(chǎng)將成長(cháng) 12.4% 至 4,634 億美元,創(chuàng )下空前新高。不過(guò)明年成長(cháng)幅度將降至 4.4%。