近日聯(lián)發(fā)科在臺北國際電腦展（Computex）召開(kāi)記者會(huì )，由聯(lián)發(fā)科執行長(cháng)蔡力行領(lǐng)軍，陳冠州、技術(shù)長(cháng)周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財務(wù)長(cháng)顧大為等一線(xiàn)經(jīng)營(yíng)團隊皆到場(chǎng)，分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智能（AI）技術(shù)布局。

在大會(huì )上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。

蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的IP知識產(chǎn)權，未來(lái)公司將利用5G、AI將應用面逐步擴充，不論是在手機或智慧家庭等領(lǐng)域，將把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給最佳使用者體驗。

對于聯(lián)發(fā)科在數據機技術(shù)的布局規劃，陳冠州指出，聯(lián)發(fā)科的4G數據機芯片已經(jīng)通過(guò)歐洲、美國及中國大陸等地運營(yíng)商認證，這其實(shí)相當不容易，由于每個(gè)運營(yíng)商的規格不盡相同，必須花上許多技術(shù)及能力進(jìn)行網(wǎng)絡(luò )場(chǎng)測，4G技術(shù)已經(jīng)位處世界領(lǐng)先群，可與競爭對手相抗衡。

lfk5g

5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預計明年將推出首款5G數據機芯片M70，初期將是分離式設計，未來(lái)有競爭力的產(chǎn)品將會(huì )落在與應用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。

周漁君補充，聯(lián)發(fā)科在5G布局上，不同當時(shí)4G世代是處于落后階段，本次5G是處于領(lǐng)先族群，且積極參與5G規格制定標準組織3GPP會(huì )議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動(dòng)及華為等設備商及運營(yíng)商。

法人表示，聯(lián)發(fā)科在5G世代上本次并不落后，且位處領(lǐng)先族群，預計明年推出的5G數據機芯片M70，將采用臺積電7納米制程，不過(guò)是否采用極紫外光（EUV）技術(shù)端看臺積電的進(jìn)度為何。

除此之外，臺積電董事長(cháng)張忠謀于昨日股東常會(huì )后正式退休，蔡力行說(shuō)，張忠謀對國內外半導體產(chǎn)業(yè)的貢獻是無(wú)庸置疑的，相信臺積電新任董事長(cháng)劉德音及總裁魏哲家會(huì )把臺積電做得更好。

值得注意的是，高通已經(jīng)在去年推出了面向移動(dòng)終端的5G調制解調器芯片組驍龍X50并宣布將在2019年推出商用終端，因此在5G領(lǐng)域中，聯(lián)發(fā)科是否能夠突圍值得關(guān)注。