根據 TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統計，由于 2018 年上半年高端智能手機需求不如預期，以及廠(chǎng)商推出的高端及中端智能手機分界越來(lái)越模糊，智能手機廠(chǎng)商推出的新功能并未如預期刺激消費者換機需求，間接壓抑智能手機廠(chǎng)商對高性能處理器的需求不若已往，晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)工藝發(fā)展驅動(dòng)力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期，預估產(chǎn)值達 290.6 億美元，年增率為 7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺積電、格羅方德、聯(lián)電。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2018 年上半年晶圓代工業(yè)者排名，與去年同期相比變化不大，僅有 X-Fab 擠下東部高科，名列第十。占全球先進(jìn)工藝產(chǎn)值近七成的臺積電，上半年同樣受到手機需求走弱影響，雖然先進(jìn)工藝帶來(lái)的營(yíng)收成長(cháng)力道不如預期，但其市占率仍達 56.1%；排名第二的格羅方德上半年因主要客戶(hù)結構并未有重大改變，相較于去年同期營(yíng)收變化小。

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聯(lián)電上半年營(yíng)收排名第三，由于在面對臺積電在先進(jìn)工藝的高占有率競爭壓力下，使得聯(lián)電營(yíng)收成長(cháng)受限，目前以開(kāi)發(fā) 28nm 及 14nm 新客戶(hù)以去化先進(jìn)工藝的產(chǎn)能為發(fā)展重心；排名第四的三星，則積極推出多項目晶圓服務(wù)（Multi-Project Wafer，MPW），強化與新客戶(hù)合作的可能性；排名第五的中芯，其 28nm 良率瓶頸仍待突破，由于中國大陸當地客戶(hù)投單狀況良好，成熟工藝表現仍為支撐其營(yíng)收成長(cháng)主力。

高塔半導體因重心移往獲利較高的產(chǎn)品導致上半年營(yíng)收表現不佳，預估較去年同期衰退 4%；力晶則受惠于代工需求成長(cháng)，上半年營(yíng)收成長(cháng)亮眼，預估比去年同期成長(cháng) 27.1%。

從 8 吋產(chǎn)能來(lái)看，2018 年上半年8吋產(chǎn)能延續去年供不應求態(tài)勢，8 吋產(chǎn)品代工價(jià)漲價(jià)使得 8 吋晶圓廠(chǎng)營(yíng)收表現亮眼，世界先進(jìn)及華虹上半年營(yíng)收預估分別將成長(cháng) 15.1% 及 13.5%；X-Fab 則受惠于工業(yè)及車(chē)用領(lǐng)域上半年營(yíng)收小幅成長(cháng) 4.6%。

此外，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，晶圓制造公司在第三代半導體的投入也有新進(jìn)展，世界先進(jìn)提供 8 吋 GaN-on-Silicon 的代工服務(wù)，成為全球首家提供 8 吋 GaN-on-Silicon 業(yè)務(wù)的廠(chǎng)商；X-Fab 將 SiC 整合進(jìn)月產(chǎn)能 3 萬(wàn)片的 6 吋硅晶圓廠(chǎng)中；臺灣地區廠(chǎng)商漢磊也積極于 SiC 及 GaN 的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展。