聯(lián)發(fā)科技過(guò)去20多年SOC的經(jīng)驗，積累了大量的關(guān)鍵IP，先進(jìn)制程和low power的經(jīng)驗，由這些來(lái)產(chǎn)生差異化。“目前沒(méi)有明確提出ASIC要做多少營(yíng)收，但是這是接下來(lái)聯(lián)發(fā)科重要的成長(cháng)業(yè)務(wù)。未來(lái)5年到10年，我們會(huì )有一個(gè)比較長(cháng)期的希望，希望營(yíng)業(yè)額能夠做到相當的一個(gè)規模。”電子模塊
4月10日，全球領(lǐng)先的IC設計公司聯(lián)發(fā)科技宣布推出業(yè)界第一個(gè)通過(guò)7納米FinFET 硅認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes硅知識產(chǎn)權（IP），進(jìn)一步擴大了其ASIC產(chǎn)品線(xiàn)。4月25日，聯(lián)發(fā)科技在深圳辦公室舉行媒體見(jiàn)面會(huì )，向媒體詳細介紹了聯(lián)發(fā)科技的ASIC戰略及具體優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰對《國際電子商情》記者表示，聯(lián)發(fā)科的ASIC服務(wù)，致力協(xié)助尋求專(zhuān)業(yè)設計及客制化芯片設計方案的客戶(hù)服務(wù)范圍預計涵蓋從前端到后端的任何階段系統及平臺設計、系統單芯片設計、系統整合與芯片實(shí)體布局 (Physical layout)、以及生產(chǎn)支持和產(chǎn)品導入等。在各項領(lǐng)域方面，包括有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通訊、超高性能運算、低功耗物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)連接、個(gè)人多媒體、先進(jìn)感測器和射頻等。
其實(shí)臺灣半導體企業(yè)大部分都是從技術(shù)服務(wù)起家的，當年聯(lián)發(fā)科技初創(chuàng )的時(shí)候就曾經(jīng)給多家IC企業(yè)做過(guò)技術(shù)服務(wù)。只不過(guò)以往聯(lián)發(fā)科技的主要業(yè)務(wù)集中在A(yíng)SSP市場(chǎng)，直到最近才開(kāi)始重點(diǎn)關(guān)注ASIC業(yè)務(wù)。
2017年，聯(lián)發(fā)科就宣布其ASIC芯片運用于阿里巴巴新款智能音箱產(chǎn)品中。據了解，目前聯(lián)發(fā)科技正在投入大量的資源做前期的IP開(kāi)發(fā)，同時(shí)已經(jīng)有一個(gè)事業(yè)部來(lái)專(zhuān)門(mén)負責ASIC的業(yè)務(wù)。“目前沒(méi)有明確提出ASIC要做多少營(yíng)收，但是這是接下來(lái)聯(lián)發(fā)科重要的成長(cháng)業(yè)務(wù)。未來(lái)5年到10年，我們會(huì )有一個(gè)比較長(cháng)期的希望，希望營(yíng)業(yè)額能夠做到相當的一個(gè)規模。”游人杰表示。
MTK為何要進(jìn)入ASIC市場(chǎng)？
游人杰表示，過(guò)去業(yè)界所熟悉的MTK，其主要商業(yè)模式統稱(chēng)為ASSP的方式，開(kāi)發(fā)一顆IC可以賣(mài)給不同家客戶(hù)，好處是可以平攤成本，缺點(diǎn)是所有客戶(hù)都用同類(lèi)產(chǎn)品，缺乏差異化。
ASIC的模式則是針對某一個(gè)客戶(hù)特別需求所開(kāi)發(fā)的IC，基本上這顆IC只單獨賣(mài)給這家客戶(hù)，這樣的商業(yè)模式下IC的開(kāi)發(fā)成本會(huì )比ASSP模式更高，它的優(yōu)勢是能跟競爭對手產(chǎn)生較大的差異化。“以目前全世界的ASIC的市場(chǎng)規模來(lái)看，幾乎每個(gè)產(chǎn)業(yè)都有需要ASIC，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)超過(guò)十幾個(gè)billion，將近100多億美金的生意。”
“要形成競爭差異化，我們可以把ASIC當成產(chǎn)業(yè)垂直分工模式。”游人杰表示，國內的互聯(lián)網(wǎng)巨頭如BAT，他們普遍對于云端的數據中心架構以及系統的了解足夠深入和清楚。其中每家系統廠(chǎng)商的應用需求不同，架構需要也不同。因此這些客戶(hù)普遍需要自己定制芯片，但是這些客戶(hù)普遍缺乏IC設計及制造、流片經(jīng)驗，自行開(kāi)發(fā)一顆芯片花費的成本和精力過(guò)大。而聯(lián)發(fā)科技20多年來(lái)專(zhuān)精于SOC的工藝基礎，可以跟這些客戶(hù)很好互補。
聯(lián)發(fā)科智能顯示及定制化芯片事業(yè)部市場(chǎng)總監彭建凱
“由他們定規格，我們來(lái)開(kāi)發(fā)SOC，然后通過(guò)定制來(lái)產(chǎn)生差異化。”聯(lián)發(fā)科智能顯示及定制化芯片事業(yè)部市場(chǎng)總監彭建凱表示之所以大力發(fā)展ASIC業(yè)務(wù)，主要是因為看到了三大機會(huì )：
第一是廠(chǎng)商需要差異化。比如手機行業(yè)已經(jīng)成熟，各家都需要差異化，比如蘋(píng)果、小米、華為都在自己做芯片。
第二是一些新的應用滿(mǎn)足不了市場(chǎng)需求，廠(chǎng)商需要獨特芯片滿(mǎn)足需求。
第三做高端芯片需要長(cháng)期的研發(fā)時(shí)間，廠(chǎng)商需要長(cháng)期的可信任的合作伙伴。從聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，這三點(diǎn)未來(lái)對ASIC需求越來(lái)越強烈。
“我們看到整個(gè)產(chǎn)業(yè)IC設計公司搭配產(chǎn)業(yè)的獨角獸以及互聯(lián)網(wǎng)巨頭產(chǎn)生一種新的商業(yè)模式形態(tài)，這是我們看到的產(chǎn)業(yè)趨勢，借由ASIC的商業(yè)模式也是符合產(chǎn)業(yè)趨勢。所以我們希望未來(lái)幾年MTK能夠扮演成長(cháng)引擎。”游人杰表示。
ASIC業(yè)務(wù)已經(jīng)存在很久，但是這幾年區塊鏈的崛起、比如今年最火的以太幣，也是一種ASIC的商業(yè)模式。還有以后在數據中心的AI運算，比如谷歌的TPU，包括數據中心里的高速運算，現在可能用FPGA，以后大量后會(huì )轉成用ASIC開(kāi)發(fā)。比特幣就是一個(gè)非常典型的ASIC應用案例。最早比特幣是家庭主婦和學(xué)生在用PC挖，一開(kāi)始都用CPU挖礦，后來(lái)發(fā)現GPU挖礦算力更強。直到最后比特大陸開(kāi)發(fā)出專(zhuān)用挖礦的ASIC，極大的提升了挖礦效率。
聯(lián)發(fā)科技進(jìn)入ASIC業(yè)務(wù)，BAT等互聯(lián)網(wǎng)公司是其很重要的目標客戶(hù)。不過(guò)近年來(lái)這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭也投入了大量的人力物力在芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，特別是最近阿里巴巴收購中天微，這些公司本身具有IC設計能力。那么這些客戶(hù)是否還需要ASIC服務(wù)呢？
從半導體的發(fā)展趨勢來(lái)看，這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭將會(huì )定義出新的產(chǎn)品規格，比如數據中心中非常獨特的網(wǎng)絡(luò )應用和運算速度。游人杰認為，這些互聯(lián)網(wǎng)公司要做差異化，需要長(cháng)期的ASIC拍檔。
“沒(méi)必要為了喝牛奶而養一頭奶牛，甚至買(mǎi)一個(gè)農場(chǎng)。” 游人杰表示，雖然很多客戶(hù)自己具備IC開(kāi)發(fā)能力，但是因為要開(kāi)的芯片不多，在投資上是一種浪費，而且這些客戶(hù)由于積累有限，缺乏不少關(guān)鍵IP，到目前來(lái)看并沒(méi)有非常成功的案例。“到底是垂直整合還是水平分工更有競爭力？我們希望找到一種適合的長(cháng)期合作的分工模式，借由這種合作的形態(tài)是比較有效而專(zhuān)業(yè)的。”
目前手機業(yè)包括三星、華為、小米都在開(kāi)發(fā)自己的芯片。蘋(píng)果事實(shí)上也是采用ASIC的模式在做。彭建凱認為，因為手機市場(chǎng)的量足夠大，因此可以允許買(mǎi)一個(gè)農場(chǎng)，大量的投資可以賺回來(lái)。“不排除在某些領(lǐng)域，系統廠(chǎng)商結合IC設計能力是比較有競爭力的。”
彭建凱認為，很多客戶(hù)雖然買(mǎi)了IC設計公司，但由于缺乏一些關(guān)鍵IP或運算能力，最后仍然需要通過(guò)IC設計公司來(lái)找ASIC廠(chǎng)商。“我們在芯片中有很多關(guān)鍵IP，針對每一家自有的IP也會(huì )提供關(guān)鍵設計。” 彭建凱表示，ASIC模式更類(lèi)似水平分工。比如AI領(lǐng)域，谷內有很多做AI算法以及處理器的獨角獸公司，這些公司的專(zhuān)長(cháng)是做算法而不是做IC。“他們需要特別的IP，需要水平分工的能力。”
MTK打算如何進(jìn)入ASIC市場(chǎng)？
并不是所有要做IC的公司都是聯(lián)發(fā)科技的潛在客戶(hù)。彭建凱表示，聯(lián)發(fā)科技所瞄準的客戶(hù)，必須是有獨特的IP技術(shù)，或者有可能應用到特殊的先進(jìn)制程。他同時(shí)表示，如果某些客戶(hù)要設計的IC本身不需要特別的IP或者對功耗有特殊需求，這些不是聯(lián)發(fā)科技想要的商業(yè)目標。
在不同階段，聯(lián)發(fā)科技將提供不同的服務(wù)。“如果你有一些想法，不懂做IC，你可以把需求告訴我們，我們可以從規格上提供你需要的IC。有些客戶(hù)有一些自己的特殊IP，但是沒(méi)辦法做成芯片。這個(gè)可以交給我們，我們可以整合到SOC的周邊，包括CPU、GPU、IO我們都可以提供。我們也有很多IP的服務(wù)，比如一些網(wǎng)絡(luò )芯片公司需要一些關(guān)鍵IP，比如SerDes，主要的設計還是由他們來(lái)做，通過(guò)我們的IP可以幫助他們來(lái)做整合。”彭建凱表示，大部分的ASIC廠(chǎng)商是做簡(jiǎn)單的整合，而聯(lián)發(fā)科技則提供從前端差異化設計到后端晶片制造完整的鏈條。
MTK的ASIC業(yè)務(wù)鎖定哪些市場(chǎng)？
前面提到了比特幣等區塊鏈應用案例，是聯(lián)發(fā)科技ASIC業(yè)務(wù)的重點(diǎn)市場(chǎng)之一。彭建凱認為，對于MTK來(lái)說(shuō)，PC、網(wǎng)絡(luò )和移動(dòng)后會(huì )有下一波產(chǎn)業(yè)革命。他表示未來(lái)將看到四大市場(chǎng)趨勢：包括比特幣、人工智能/機器學(xué)習/深度學(xué)習、超大規模數據中心、智能/無(wú)人駕駛。以上四大市場(chǎng)都需要高速運算做資料分析，提供端的決策，需要功能非常強大的芯片，不管是局域還是云端。
從具體的產(chǎn)品布局來(lái)看，聯(lián)發(fā)科技的布局將集中在企業(yè)級與超大規模數據中心、超高性能網(wǎng)絡(luò )交換機、路由器、4G/5G基礎設施、AI及深度學(xué)習應用、超高頻寬和長(cháng)距互聯(lián)的新興計算應用等方向。
**ASIC公司這么多，為何選擇MTK？ **
“我們的優(yōu)勢是從光碟機、到手機，我們對于GPU、基帶、CPU的技術(shù)和IP，到今天告訴的SerDes技術(shù)，還有一些存儲技術(shù)，都是我們自己的IP，借助這些IP的組合，跟先進(jìn)工藝的投資，結合各種不同類(lèi)型的高速計算應用，讓客戶(hù)了解系統的know-how，搭配聯(lián)發(fā)科技在IP和先進(jìn)制程的投資。能夠把SOC整合做出來(lái)，在市場(chǎng)上只單一賣(mài)給獨家開(kāi)發(fā)規格的客戶(hù)，讓它在市場(chǎng)上產(chǎn)生差異化。”彭建凱表示，聯(lián)發(fā)科技希望能夠避免重復投資和惡性競爭。對于很多中小公司來(lái)說(shuō)，缺乏IP積累，如果要靠自己購買(mǎi)或進(jìn)行IP整合需要花很多時(shí)間，而這時(shí)聯(lián)發(fā)科技的優(yōu)勢。
此外，聯(lián)發(fā)科技在A(yíng)SSP模式的成功，可以支撐聯(lián)發(fā)科技不斷的在臺積電投入先進(jìn)的工藝制程，這是很多單純的ASIC廠(chǎng)商所不具備的。除此之外，聯(lián)發(fā)科技過(guò)去20多年SOC的經(jīng)驗，積累了大量的關(guān)鍵IP，如高速的Serdes，以及存儲（DCAN，很獨特的IP，全世界目前能做到這么高速的DCAN不會(huì )超過(guò)3家，可以做到1Ghz），先進(jìn)制程和low power的經(jīng)驗，由這些來(lái)產(chǎn)生差異化。
這里要重點(diǎn)介紹一下SerDes這個(gè)IP，這款聯(lián)發(fā)科技在4月10日推出的業(yè)界第一個(gè)通過(guò)7納米FinFET 硅認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes硅知識產(chǎn)權（IP）。SerDes 產(chǎn)品組合可以為 ASIC 芯片設計提供從 10G、28G、56G 到 112G 等多種解決方案。
據了解，56G SerDes解決方案乃基于數字訊號處理（DSP）技術(shù)，采用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶圓尺寸(Die-area)。目前，56G SerDes硅知識產(chǎn)權已通過(guò)7納米和16納米原型芯片實(shí)體驗證，確保該硅知識產(chǎn)權可以很容易的整合進(jìn)入各種前端產(chǎn)品設計之中。
在A(yíng)I和大數據時(shí)代，數據傳輸主要通過(guò)無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)兩種方式。要實(shí)現高速傳輸，目前還是以有線(xiàn)傳輸數據為主。在傳輸前比如首先通過(guò)服務(wù)器將數據轉換成一個(gè)串列數，所以未來(lái)數據中心的運算能力和運算速度關(guān)鍵有賴(lài)于SerDes的快慢，影響數據傳輸的速度。“為什么要做成SerDes？因為傳輸這樣大數據，串行是最劃算的。比如一個(gè)高速公路上，只有一條車(chē)道，所以串行器每個(gè)都需要一對，在傳送端和接收端都需要一個(gè)。”彭建凱表示。
數據中心芯片
游人杰表示，在消費類(lèi)產(chǎn)品中的大數據傳輸，如PCIE的頻寬大概是16G，而通過(guò)開(kāi)發(fā)56G超高速的串列數，這樣的IP可以應用到數據中心中的連接器，通過(guò)128個(gè)SerDes串列數進(jìn)行傳輸，可以讓傳輸速度提升到6.4TB。
據介紹，聯(lián)發(fā)科技從2011年就開(kāi)始10~56G SerDes的開(kāi)發(fā)，并且逐漸追趕上全球最先進(jìn)的幾家供應商。“我們是最早用7nm工藝，而且已經(jīng)有實(shí)體的芯片驗證。第一個(gè)真正做到長(cháng)距離、不失真的56Gbps傳輸速率，我們到客戶(hù)端做DEMO演示，客戶(hù)也非常滿(mǎn)意。” 彭建凱同時(shí)也在現場(chǎng)展示了速率6.4Tb的交換機芯片。
