國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”，二期正在醞釀中，4月25日，工信部發(fā)言人稱(chēng)，中國將加快核心科技的突破，中國在芯片設計和相關(guān)人才招募方面落后對手，歡迎境外企業(yè)投資。

記者提問(wèn):中國發(fā)展半導體的計劃是否會(huì )受到美國近期對中興制裁的影響，在此基礎上，中方是否會(huì )提高在集成電路方面的資金投入，尤其是在集成電路二期投入方面，會(huì )不會(huì )加大這方面的資金投入？謝謝。

陳因回答:謝謝您的提問(wèn)。相信大家已經(jīng)注意到，我們商務(wù)部和外交部已經(jīng)對中興作出了回應，表明了中方的立場(chǎng)。集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型、人才密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，在市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著(zhù)增強，產(chǎn)業(yè)規?？焖侔l(fā)展壯大。但是我們也知道，在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在著(zhù)差距，需要進(jìn)一步加快發(fā)展。中國的電子產(chǎn)業(yè)信息市場(chǎng)廣闊，我們將堅持走創(chuàng )新發(fā)展和開(kāi)放合作的道路，加快推動(dòng)核心技術(shù)的突破，加強國際間產(chǎn)業(yè)的合作，我們有信心與世界各國一道，為人類(lèi)發(fā)展謀福祉、共進(jìn)步。

您剛才問(wèn)到我們集成電路發(fā)展基金，現在正在進(jìn)行第二期募集資金，我們也歡迎各方企業(yè)參與我們基金的募集。謝謝！

據了解，大基金一期的重點(diǎn)在制造，目前的投資中，制造的投資額占比為65%、設計占17%、封測占10%、裝備材料占8%。大基金投資的制造重點(diǎn)在晶圓代工和存儲。

大基金二期正在醞釀中，大基金將會(huì )適當加大對于設計業(yè)的投資，圍繞國家戰略和新興行業(yè)，比如智能汽車(chē)、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域進(jìn)行投資規劃。有消息稱(chēng)，預計大基金二期籌資設立方案總規模為1500-2000億元。國家層面出資不低于1200億元。按照1∶3的撬動(dòng)比，所撬動(dòng)的社會(huì )資金規模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動(dòng)的5145億元社會(huì )資金，資金總額將過(guò)萬(wàn)億元。