“不負春光不負卿”，2018中國IC領(lǐng)袖峰會(huì )紀實(shí)報道（中）

承接上篇報道：“不負春光不負卿”，2018中國IC領(lǐng)袖峰會(huì )紀實(shí)報道（上）

在2018年的春天，Aspencore旗下《電子工程專(zhuān)輯》、《電子技術(shù)設計》、《國際電子商情》三大媒體聯(lián)合在上海舉辦2018年中國IC領(lǐng)袖峰會(huì )。峰會(huì )以“中國IC業(yè)之世界格局”為主題，特邀產(chǎn)業(yè)最受關(guān)注的領(lǐng)袖人物，與數百位資深設計工程師、管理精英和技術(shù)決策者共同探討產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)和突破之道。

中國IC廠(chǎng)商如何在“一帶一路”的利好政策下，走向全球市場(chǎng)、占領(lǐng)IC時(shí)代巔峰？在A(yíng)I時(shí)代，中國IC廠(chǎng)商是否能夠和國際對手處于同一起跑線(xiàn)？本次峰會(huì )將為您一一解開(kāi)心中的疑惑。

清華大學(xué)：中國半導體廠(chǎng)商走向國際市場(chǎng)的幾點(diǎn)思考？

北京清華大學(xué)微納電子學(xué)系的池保勇教授

2017年是中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一年，從全球半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展情況來(lái)看，中國半導體廠(chǎng)商開(kāi)始嘗試走向國際市場(chǎng)。北京清華大學(xué)微納電子學(xué)系的池保勇教授認為，中國半導體業(yè)走向國際市場(chǎng)的步驟還是比較被動(dòng)，應該考慮三個(gè)問(wèn)題。

2017年，全球半導體產(chǎn)業(yè)出現高速增長(cháng)，全年銷(xiāo)售達到4197億美元，相比2016年增長(cháng)23.8%，是自2011年以來(lái)增速最快的一年。不過(guò)池保勇教授表示，2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的一個(gè)主要推動(dòng)力來(lái)自于半導體存儲器，這一年存儲器的規模增長(cháng)了64%，如果除去存儲器的增長(cháng)，其它的半導體增長(cháng)只有10%幾。

回到國內，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續維持高速增長(cháng)的態(tài)勢，全年銷(xiāo)售額達到5411.3億元人民幣，比上年的4335.5億元增長(cháng)了24.8%，這一增長(cháng)速度不僅是2012年以來(lái)最快的，也擺脫近年來(lái)增長(cháng)率一直在20%左右徘徊的一次跳高增長(cháng)。

2017年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)主要環(huán)節都保持高速增長(cháng)，設計、封測都保持了超過(guò)20%的增長(cháng)。其中芯片制造業(yè)增速最高，達到28.5%，設計業(yè)位列第二達到26.1%，銷(xiāo)售額第一次超過(guò)了2000億元，增長(cháng)率長(cháng)期停留在20%以下的封測業(yè)也獲得了近年來(lái)最好的成績(jì)。

以芯片制造業(yè)為例，2017年中國芯片業(yè)全年銷(xiāo)售達到了1448億人民幣，比2016年增長(cháng)28.5%，為近年來(lái)的最高值。從2008年到2017年，年均增長(cháng)率達到15.6%。對于中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，2017年中國芯片設計業(yè)，全年銷(xiāo)售達到了2073億人民幣。和芯片制造業(yè)統計范圍不同的是，這個(gè)數據基本來(lái)自本土企業(yè)。從1999年到2017年，大概19年時(shí)間，年均復合增長(cháng)率非?？捎^(guān)。

2017年，中國芯片封測業(yè)的銷(xiāo)售額達到1889.7億元，這么快速的增長(cháng)，外商在華獨資企業(yè)的貢獻功不可沒(méi)。封測產(chǎn)業(yè)的聚集地還是在長(cháng)三角、珠三角和西北地區。

在集成電路設計領(lǐng)域，國內的海思半導體、清華紫光位列全球的第6、第10位，池保勇教授表示，這個(gè)數據和高通的154億美金還是有很大的差距。全球集成電路代工企業(yè)中，中芯國際和華虹分別位居第4位和第8位，與臺積電比還有數級的差距。封測行業(yè)有三家公司進(jìn)入了全球前十，包括長(cháng)電、天水華天、富通微電。

2017年芯片的進(jìn)口額達到了2601億美元，遠遠超過(guò)了當年進(jìn)口石油的價(jià)值?？梢钥吹讲粌H中國購買(mǎi)了全球60%的芯片產(chǎn)品，而且中國的產(chǎn)業(yè)結構是服務(wù)型的，例如芯片制造主要為海外客戶(hù)提供服務(wù)，芯片設計也使用海外的資源。

“可以說(shuō)中國的電子工業(yè)是為全球客戶(hù)服務(wù)，所以我們對全球半導體的貢獻是全方位的。中國是全球半導體產(chǎn)業(yè)非常重要的一部分。”池保勇教授表示。

第一關(guān)是對半導體產(chǎn)業(yè)要實(shí)事求是。池保勇教授表示，近些年來(lái)國內半導體產(chǎn)業(yè)取得一些突破，所以國內有一些情緒。認為中國的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)接近或者領(lǐng)先世界水平，這種情緒過(guò)于樂(lè )觀(guān)了。國內的技術(shù)水平和國際水平還是存在較大差距。

還一種水平認為，中國跟國際水平拉進(jìn)幅度沒(méi)有想象中高。這種悲觀(guān)情緒也過(guò)于極端。這兩種情緒都會(huì )影響產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

池保勇教授表示，雖然中國半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)很快，但是從市占率來(lái)看，中國產(chǎn)品主要針對國內市場(chǎng)，在全球的占有率只有7.9%，即使去除存儲器，市占率只有17.3%，還是相當低的。在芯片制造上，近些年中國市場(chǎng)的進(jìn)步還是很明顯。這些進(jìn)步很大一部分來(lái)自于外資或臺資的貢獻，光三星半導體在2016年對芯片制造的貢獻就達到10.3%。超過(guò)50%的貢獻是由外資、臺資貢獻的，本土企業(yè)的貢獻不到44%。

封測也存在同樣問(wèn)題，國內排名最高的是本土企業(yè)，即使如此，仍然超過(guò)40%的貢獻來(lái)自外資或臺資。所以本土企業(yè)依然存在較大需求。

第二關(guān)是對于半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，要突破基礎技術(shù)。雖然中國半導體設計業(yè)發(fā)展迅速，但是主要產(chǎn)品還是位于中低端，對于桌面型CPU、工業(yè)用FPGA、手機用嵌入式DSP、動(dòng)態(tài)存儲器、閃存等基本都依賴(lài)于外部進(jìn)口。“我們的市占率近似為0，這些產(chǎn)品的價(jià)值已經(jīng)超過(guò)1200億美金，我國本地消費超過(guò)了500億美金?？梢哉f(shuō)中國中低端市場(chǎng)，我國本土企業(yè)能做的已經(jīng)做得差不多了。”池保勇教授認為，如果未來(lái)在大型戰略性方向沒(méi)有建樹(shù)，恐怕很難維持高速增長(cháng)。這也是為什么政府要大力支持攻破CPU和存儲器的原因。

從制造能力來(lái)說(shuō)，中國半導體制造和國外還存在1到2代的差距。這也是中國IC設計業(yè)主要使用外部資源的原因。對于芯片設計來(lái)說(shuō)，存在很多困難。主要困難是多余依賴(lài)于IP核和EDA工具，國內產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，不具備COT能力，很難形成獨特的優(yōu)勢。

第三關(guān)是國際化，這個(gè)國際化不是簡(jiǎn)單的參與國際大分工。在手機的產(chǎn)業(yè)鏈中，中國初期更多扮演低端合作者的角色。通過(guò)合作中國企業(yè)學(xué)到了很多東西開(kāi)始逐漸參與到更深層次的合作中。

池保勇教授表示，清華大學(xué)在這方面也有一些探索。2016年1月21日，清華、Intel、瀾起科技簽署開(kāi)發(fā)了一個(gè)X86架構的新型通用處理器合作協(xié)議。

最后，池保勇教授總結，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)的大幅調升增長(cháng)，說(shuō)明集成電路產(chǎn)業(yè)仍然有著(zhù)強大的上升空間；中國集成電路產(chǎn)業(yè)在過(guò)去幾年中快速成長(cháng)，已經(jīng)成為一支不可以被忽略的力量。

池保勇教授認為，作為全球化的產(chǎn)業(yè)。沒(méi)有一個(gè)國家能夠覆蓋集成電路的所有環(huán)節，國際化是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的大趨勢。中國企業(yè)在國際化的大潮下需要認真學(xué)習，實(shí)事求是的看待自己。不管是妄自菲薄還是過(guò)分高調都是錯誤的。

其次走向國際化的過(guò)程要靠實(shí)力說(shuō)話(huà)，沒(méi)有扎實(shí)的基本功可能短期獲利，但是長(cháng)遠來(lái)看不會(huì )成功。最后要堅持開(kāi)放合作，中國企業(yè)不能總是處于價(jià)值鏈的低端，在向高端遷移的過(guò)程中需要付出極大的努力。只有自身有價(jià)值，才能獲得別人的尊重，只有雙贏(yíng)才能有合作。那些嘗試“打一槍換一個(gè)地方”，或者不講規則，把事情做絕的人是不可能有人愿意逾期長(cháng)期合作的。

華大九天：開(kāi)創(chuàng )EDA新紀元，要跟Synopsys PK一下

華大九天軟件有限公司董事長(cháng)劉偉平

從2001年到2017年，在過(guò)去十幾年中EDA工具遵循摩爾定律，基本的成本一直在不斷下降。作為中國本土EDA廠(chǎng)商，如何在國際三大巨頭的影響下獲得生存空間呢？華大九天軟件有限公司董事長(cháng)錢(qián)誠表示，在大數據時(shí)代面臨更多的數據處理需求，比如很多物聯(lián)網(wǎng)的應用，同時(shí)也有了技術(shù)和設計方法上提了新的要求。中國IC市場(chǎng)的迅速發(fā)展也帶來(lái)了更多的市場(chǎng)機會(huì )。

如果按照全球EDA的需求來(lái)看，一般來(lái)說(shuō)國外FABLESS的公司使用EDA占整體銷(xiāo)售收入的5~6%，中國的Fabless使用EDA占比平均只有1.6%，這表示其中有很多市場(chǎng)空間值得去做。錢(qián)誠認為，未來(lái)這將帶來(lái)從2億到10億美金的市場(chǎng)規模。對于本土、EDA公司來(lái)說(shuō)，在國際三大EDA巨頭的壓力下，怎么在市場(chǎng)上分一杯羹呢？

錢(qián)誠認為，EDA工具正面臨變革，以前講算法，現在講數據，這兩者怎么結合，才是更好的解決EDA的發(fā)展方向。所以華大九天提出要把技術(shù)和數據進(jìn)行結合，進(jìn)一步滿(mǎn)足客戶(hù)提出的一些問(wèn)題。最終的目的是出來(lái)的產(chǎn)品要能夠有效的滿(mǎn)足應用和市場(chǎng)的需要。

“我們現在的客戶(hù)碰到的問(wèn)題是，數據處理完了跟生產(chǎn)的結合不是很好。很重要的問(wèn)題是良率，這個(gè)跟我們講的數據分析不到位有問(wèn)題。先進(jìn)的工藝設計有那么多工藝角要處理。” 錢(qián)誠表示，以前在做40納米、55納米設計的時(shí)候，在工藝上涉及要處理的參數和解決場(chǎng)景比較少?，F在到了16納米、10納米、7納米的時(shí)候，可能要面臨的工藝角的處理要幾千個(gè)，這個(gè)時(shí)候需要處理的內容相當多?，F在一個(gè)手機的芯片都是幾十個(gè)億晶體管，這么多的晶體管，最終出來(lái)的數據是幾百G甚至上T，這么多數據如何處理也是個(gè)問(wèn)題。

所以這個(gè)時(shí)候，錢(qián)誠提出來(lái)基于大數據的數據分析平臺對EDA工具進(jìn)行改造，可以更好的解決設計周期、效率提升等問(wèn)題。錢(qián)誠認為這是本土EDA企業(yè)跟國際巨頭抗衡的切入點(diǎn)。

錢(qián)誠表示，有幾個(gè)方面技術(shù)華大九天一直在努力做：第一個(gè)是工藝數據的分析，這里涉及到很多具體的內容。比如工藝參數、庫、建模等問(wèn)題，還有很多Timing，以及相關(guān)的參數，這些都需要大量的采集、形成模型。

第二個(gè)方面是設計的實(shí)現，錢(qián)誠表示，現在設計跟工藝結合越來(lái)越緊密，互動(dòng)越來(lái)越多。設計實(shí)現的時(shí)候，怎么提前發(fā)現問(wèn)題并解決，這個(gè)才是很重要的內容。

第三個(gè)是設計、生產(chǎn)完還有測試的數據拿回來(lái)，如何更好的應用分析、形成對于設計、生產(chǎn)的問(wèn)題處理?；谶@樣的幾個(gè)背景，從工藝初始的數據、怎么把數據用好，最終形成數據分析的平臺，這里基本上有幾個(gè)相關(guān)的技術(shù)。

最后錢(qián)誠也介紹了華大九天的幾個(gè)重要產(chǎn)品，比如去年發(fā)的面向先進(jìn)工藝SOC設計的全新時(shí)序優(yōu)化解決方案ICExplorer-XTop 和SPICE級別快速準確Silicon-aware Timing Sign-off解決方案ICExplorer-XTime。它在時(shí)序評估階段可以準確評估時(shí)序，幫助設計師重新定義sign-off標準，并可以設置更合理的標準，幫助設計師在設計初期領(lǐng)先他人，還可以校準基于STA模型而造成的不準確時(shí)序。

錢(qián)誠表示， ICExplorer-XTime內嵌的SPICE級仿真引擎（ALPS™）擁有先進(jìn)的智能矩陣求解技術(shù)，相比傳統仿真器可提供5-10X的加速。全新的分布式并行化的體系架構，可以充分利用處理器硬件資源，快速完成仿真及結果大數據分析。據說(shuō)這個(gè)仿真引擎（ALPS™）是華大九天獨立開(kāi)發(fā)的基于機器學(xué)習的工具，可以做到持續的分析和驗證。錢(qián)誠最后表示，在這個(gè)領(lǐng)域，華大九天要跟Synopsys拼一下。

中天微：下一代嵌入式云芯片，為何要跟阿里合作？

杭州中天微系統有限公司總經(jīng)理戚肖寧

在前日深圳開(kāi)幕的2018云棲大會(huì )·深圳峰會(huì )上，阿里巴巴集團資深副總裁、阿里云總裁胡曉明宣布：阿里巴巴將全面進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，IoT是阿里巴巴集團繼電商、金融、物流、云計算后新的主賽道。

胡曉明在現場(chǎng)表示，阿里云IoT的定位是物聯(lián)網(wǎng)基礎設施的搭建者，阿里云計劃在未來(lái)5年內連接100億臺設備。此外，為應對物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新挑戰，阿里云將在2018年戰略投入“邊緣計算”這一新興的技術(shù)領(lǐng)域，打造全世界第一朵“無(wú)處不在的云”。

杭州中天微系統有限公司總經(jīng)理戚肖寧表示，這是一個(gè)很大的策略發(fā)布。2001年的杭州中天微作為阿里云最早進(jìn)入IoT合作伙伴計劃中的成員，將在芯片領(lǐng)域全面推進(jìn)IoT芯片通過(guò)阿里云Link Market在終端的大規模應用。同時(shí)針對AliOS Things進(jìn)行深度優(yōu)化，推動(dòng)AliOS在IoT芯片領(lǐng)域的部署與應用。

戚肖寧表示，中天微將聚焦“安全”、“接入”和“智能”三方面核心技術(shù)，推進(jìn)IoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設。他同時(shí)還介紹了基于A(yíng)liOS軟硬件框架的3款“云芯片”，包括計算機視覺(jué)芯片、融合接入安全的MCU平臺芯片、以及與中興微電子合作推出的全球首款基于A(yíng)liOS的極低功耗NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)安全芯片。據了解，中天微目前合作廠(chǎng)家已逾70家，SoC芯片累積出貨已經(jīng)突破5億片，光是2016年單一年度芯片出貨也已首次破億片。

談到IoT市場(chǎng)，戚肖寧認為主要針對三個(gè)重要領(lǐng)域，工業(yè)、醫療和消費類(lèi)。戚肖寧表示，這個(gè)市場(chǎng)周期短、變化快，應用領(lǐng)域很多。作為半導體公司來(lái)說(shuō)，會(huì )覺(jué)得細分市場(chǎng)太小。戚肖寧認為這是阻礙半導體在IOT領(lǐng)域發(fā)展的一個(gè)原因。

據介紹，中天微跟阿里巴巴的合作主要是兩條線(xiàn)，第一條線(xiàn)是CPU和阿里OS的融合。戚肖寧認為，互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，wintel主導了這個(gè)市場(chǎng)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM+Andorid主導了市場(chǎng)。他相信中天微的CPU和阿里云OS在IOT時(shí)代會(huì )引領(lǐng)市場(chǎng)。

戚肖寧同時(shí)表示云芯片必須跟數據結合才能產(chǎn)生價(jià)值。如何建立統一的軟硬件系統？中天微可以提供的硬件包括RF、有IP Driver、有sensor Driver，還有安全加密硬件，基于這個(gè)硬件基礎，可以在阿里云的API上很容易的構建生態(tài)系統。

目前ALI-CSKY涉及到的IoT設備以及相關(guān)應用

Ali C-SKY的產(chǎn)品路線(xiàn)圖，從低端到高性能的產(chǎn)品都有

最后，戚肖寧認為，IOT的價(jià)值在傳感、連接和智能，以及要有好的服務(wù)。對于硬件公司來(lái)說(shuō)，提供好的服務(wù)是短板，所以半導體企業(yè)未來(lái)要在硬件基礎上提供更多的價(jià)值。“我們可能已經(jīng)不再基于摩爾定律往前走，這是不夠的。我們更多要提供應用價(jià)值，我們要定義我們的硬件。所以跟一個(gè)大數據公司合作是非常重要的事情。”戚肖寧表示。

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特別鳴謝

主辦方在此特別感謝華為、Cadence，中天微，Mentor，A Simens Business，華大九天，芯愿景軟件，Imagination，思普達SAP360八家公司對本次峰會(huì )活動(dòng)的大力贊助。