三星日前宣布，晶圓代工產(chǎn)品項目新增物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信(RF)芯片及指紋辨識芯片，使8吋晶圓代工項目由4種增加到6種，并且將以180納米到65納米制程。在此之前，三星晶圓代工項目主要有嵌入式閃存（eFlash）、電源、顯示器驅動(dòng)IC、影像傳感器等。

三星8吋晶圓廠(chǎng)位在南韓京畿道，廠(chǎng)房代號為L(cháng)ine 6，可提供65奈米到180奈米制程的晶圓代工服務(wù)，三星晶圓代工營(yíng)銷(xiāo)副總Ryan Lee表示，客戶(hù)對8吋廠(chǎng)的替代解決方案極感興趣。據悉，三星2017年5月將晶圓代工分拆成獨立部門(mén)后，8吋晶圓廠(chǎng)即扮演核心要角之一。

事實(shí)上，三星早已在為擴大晶圓代工業(yè)務(wù)做準備。據日經(jīng)新聞報道，今年2月23日，三星電子在首爾附近的華城為一個(gè)新的半導體工廠(chǎng)舉行了動(dòng)工儀式，這家芯片廠(chǎng)采用了先進(jìn)EUV工藝，能夠制造7納米線(xiàn)寬的芯片，專(zhuān)家預測EUV工藝未來(lái)還能生產(chǎn)5納米芯片。

這工廠(chǎng)將投資60億美元，將于明年下半年完成建設、2020年正式投產(chǎn)。日經(jīng)新聞指出，三星此次新建工廠(chǎng)，是為未來(lái)擴大代工業(yè)務(wù)做準備，尤其是要和臺積電公司展開(kāi)工藝的競爭，縮小市場(chǎng)份額差距。

在全球半導體代工市場(chǎng)，三星電子僅排名第四，市場(chǎng)份額遠遠落后于臺積電。2017年7月，三星在接受路透社訪(fǎng)問(wèn)時(shí)曾矢言市占要翻三倍至25%，目標是成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)，僅次于臺積電。

據悉，三星目前正在積極爭搶晶圓代工新客戶(hù)，近期連下兩城，先后奪得恩智浦（NXP）以及韓國無(wú)廠(chǎng)半導體公司Telechips的新訂單。業(yè)內消息稱(chēng)，恩智浦將采用三星14納米制程生產(chǎn)嵌入式處理器，預計今年底開(kāi)始量產(chǎn)，而Telechips的車(chē)用資訊娛樂(lè )系統處理器Dolphin+與電視機上盒芯片，今年內也都將交由三星14納米量產(chǎn)。