3月18日，由寧夏銀和半導體科技有限公司總投資16億元，國內最大規模的大尺寸半導體硅片項目（二期）開(kāi)工奠基儀式在銀川經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區隆重舉行。該項目的落地，標志著(zhù)我國集成電路硅片產(chǎn)品國產(chǎn)替代材料實(shí)現本質(zhì)性的突破。

據介紹，此項目計劃于今年9月完成廠(chǎng)房及綜合辦公樓等設施建設，年內完成設備安裝調試，并進(jìn)入試生產(chǎn)階段。項目建成后，可年產(chǎn)420萬(wàn)片8英寸半導體級單晶硅片和240萬(wàn)片12英寸半導體級單晶硅片，產(chǎn)品可應用于電子、半導體、集成電路、通訊、汽車(chē)、醫療、國防等領(lǐng)域。銀和半導體集成電路大硅片項目（二期）的落地，將使銀川經(jīng)開(kāi)區半導體級硅片的總生產(chǎn)能力達到1000萬(wàn)片，項目達產(chǎn)后，新增年銷(xiāo)售收入10億元，上繳利稅1億。

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據介紹，銀和半導體集成電路大硅片項目（二期）通過(guò)與環(huán)球晶圓的聯(lián)合合作，引進(jìn)海外高水平技術(shù)團隊，培養一支本土與國際先進(jìn)水平接軌、可持續發(fā)展的大尺寸半導體硅片技術(shù)和管理人才隊伍。通過(guò)組建海內外專(zhuān)家技術(shù)團隊，在引進(jìn)吸收65～45nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術(shù)（2019年）的基礎上研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的40～28nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術(shù)（2020年）；建立完善的技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)運行、品質(zhì)管理、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)運行體系。

該項目通過(guò)開(kāi)展高品質(zhì)半導體硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，建成國際先進(jìn)水平的大尺寸半導體硅片產(chǎn)業(yè)化、創(chuàng )新研究和開(kāi)發(fā)基地，必將對我國硅材料加工技術(shù)的提高起到積極的作用，同時(shí)對加快科技成果產(chǎn)業(yè)化也具有重大意義。

“大硅片主要由國外廠(chǎng)商控制，國產(chǎn)替代空間巨大。”寧夏銀和半導體科技有限公司董事長(cháng)賀賢漢介紹；作為半導體產(chǎn)業(yè)最核心的原材料，硅片供應過(guò)度集中在一兩個(gè)公司會(huì )給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的供應安全帶來(lái)隱患，如2011年日本大地震就對全球的供應造成了很大影響。要發(fā)展自主可控的半導體產(chǎn)業(yè)，硅片的國產(chǎn)替代勢在必行。

一直以來(lái)，半導體大硅片技術(shù)被日本、韓國、美國等國家壟斷。銀和半導體集成電路大硅片的順利投產(chǎn)，可彌補國內生產(chǎn)半導體集成電路產(chǎn)業(yè)及汽車(chē)、計算機、消費電子、通訊、工業(yè)、醫療等產(chǎn)業(yè)對8英寸和12英寸半導體級單晶硅片需求，降低我國對于高品質(zhì)半導體硅片的進(jìn)口依賴(lài)，穩定供應高品質(zhì)半導體硅片，大幅降低成本并增加產(chǎn)業(yè)競爭力，充分滿(mǎn)足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求。