3月18日,總投資16億元的寧夏銀和半導體科技有限公司集成電路大硅片二期項目在銀川經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區開(kāi)工奠基,項目建成后,將使銀川經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區半導體級硅片年生產(chǎn)能力突破1000萬(wàn)片。科學(xué)實(shí)驗模塊
3月18日,由寧夏銀和半導體科技有限公司總投資16億元,國內最大規模的大尺寸半導體硅片項目(二期)開(kāi)工奠基儀式在銀川經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區隆重舉行。該項目的落地,標志著(zhù)我國集成電路硅片產(chǎn)品國產(chǎn)替代材料實(shí)現本質(zhì)性的突破。
據介紹,此項目計劃于今年9月完成廠(chǎng)房及綜合辦公樓等設施建設,年內完成設備安裝調試,并進(jìn)入試生產(chǎn)階段。項目建成后,可年產(chǎn)420萬(wàn)片8英寸半導體級單晶硅片和240萬(wàn)片12英寸半導體級單晶硅片,產(chǎn)品可應用于電子、半導體、集成電路、通訊、汽車(chē)、醫療、國防等領(lǐng)域。銀和半導體集成電路大硅片項目(二期)的落地,將使銀川經(jīng)開(kāi)區半導體級硅片的總生產(chǎn)能力達到1000萬(wàn)片,項目達產(chǎn)后,新增年銷(xiāo)售收入10億元,上繳利稅1億。
據介紹,銀和半導體集成電路大硅片項目(二期)通過(guò)與環(huán)球晶圓的聯(lián)合合作,引進(jìn)海外高水平技術(shù)團隊,培養一支本土與國際先進(jìn)水平接軌、可持續發(fā)展的大尺寸半導體硅片技術(shù)和管理人才隊伍。通過(guò)組建海內外專(zhuān)家技術(shù)團隊,在引進(jìn)吸收65~45nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術(shù)(2019年)的基礎上研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的40~28nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術(shù)(2020年);建立完善的技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)運行、品質(zhì)管理、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)運行體系。
該項目通過(guò)開(kāi)展高品質(zhì)半導體硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,建成國際先進(jìn)水平的大尺寸半導體硅片產(chǎn)業(yè)化、創(chuàng )新研究和開(kāi)發(fā)基地,必將對我國硅材料加工技術(shù)的提高起到積極的作用,同時(shí)對加快科技成果產(chǎn)業(yè)化也具有重大意義。
“大硅片主要由國外廠(chǎng)商控制,國產(chǎn)替代空間巨大。”寧夏銀和半導體科技有限公司董事長(cháng)賀賢漢介紹;作為半導體產(chǎn)業(yè)最核心的原材料,硅片供應過(guò)度集中在一兩個(gè)公司會(huì )給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的供應安全帶來(lái)隱患,如2011年日本大地震就對全球的供應造成了很大影響。要發(fā)展自主可控的半導體產(chǎn)業(yè),硅片的國產(chǎn)替代勢在必行。
一直以來(lái),半導體大硅片技術(shù)被日本、韓國、美國等國家壟斷。銀和半導體集成電路大硅片的順利投產(chǎn),可彌補國內生產(chǎn)半導體集成電路產(chǎn)業(yè)及汽車(chē)、計算機、消費電子、通訊、工業(yè)、醫療等產(chǎn)業(yè)對8英寸和12英寸半導體級單晶硅片需求,降低我國對于高品質(zhì)半導體硅片的進(jìn)口依賴(lài),穩定供應高品質(zhì)半導體硅片,大幅降低成本并增加產(chǎn)業(yè)競爭力,充分滿(mǎn)足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求。