中國七芯，論劍2012松山湖IC創(chuàng )新高峰論壇

上周五在東莞舉辦的“2012松山湖IC創(chuàng )新高峰論壇”，可以說(shuō)是中國主流高端芯片的一次大展示，七家中國芯展示的最新產(chǎn)品中，新岸線(xiàn)、Amlogic和聯(lián)芯三家都是基于雙核ARM Cortext A9的SoC，展訊是ARM Cortext A5處理器的SoC，還有泰斗微電子的GPS/北斗二代雙模導航基帶SoC，以及RDA推出的目前集成度最高的GSM基帶芯片RDA8851x。“中國芯的整體設計能力飛躍發(fā)展，并且這些高端的A9芯片都是一次流片成功，實(shí)屬不易。”芯原股份有限公司董事長(cháng)兼總裁戴偉民在會(huì )上表示。芯原為其中的多款芯片提供了后端設計服務(wù)，他們這幾年看著(zhù)中國芯的設計能力快速成長(cháng)，“中國大陸廠(chǎng)商在45nm和28nm的設計項目數量上已超過(guò)臺灣地區。”戴偉民指出。

 

四核CPU要火了

 

會(huì )上，一下代四核CPU也成為大家討論的焦點(diǎn)。新岸線(xiàn)與Amlogic均公布了四核計劃，但是令昌旭吃驚的是均沒(méi)有采用A15或ARM的雙A7/A15大小核架構，而是采用四個(gè)A9核的架構，特別是新岸線(xiàn)，它已經(jīng)購買(mǎi)了A15的授權，為何仍是采用A9來(lái)做四核CPU？對此，新岸線(xiàn)市場(chǎng)副總裁張書(shū)濤解釋?zhuān)?ldquo;有幾個(gè)原因我們選擇了四核A9。一是大小核架構的軟件問(wèn)題我們還有些擔心；二是大小核目前還未有成功的產(chǎn)品上市，我們不會(huì )做最先出產(chǎn)品的那家；三是我們的策略是保穩定，趕時(shí)間，即改架構不改工藝，改工藝不改架構。一下代四核會(huì )采用28nm工藝，所以我們決定先不改架構，產(chǎn)品年底就會(huì )推出。”此次會(huì )上他們展示的是其第三代超低功耗雙核處理器NS115，1.2G的雙核A9，雙核GPU，支持HDMI雙顯示和5M的雙攝相接口。

 

同新岸線(xiàn)一樣，Amlogic也會(huì )采用四核A9的架構，28nm工藝，“目前設計正在進(jìn)行中，預計年底推出。”該公司副總裁李明表示。不過(guò)，Amlogic還沒(méi)有決定是否要購買(mǎi)A15的授權。“A9的授權不便宜，我們A9處理器2010年才流片回來(lái)，真正出貨從去年才開(kāi)始，所以還不會(huì )這么快升級到A15。”他解釋?zhuān)?ldquo;我們會(huì )采用辦法降低四核A9的功耗，讓市場(chǎng)接受。同時(shí)，我們四核A9的處理器不僅用于MID/平板，也會(huì )用于TV和盒子等市場(chǎng)，所以功耗要求不會(huì )太苛刻。”他特別談到了近期的大小M合并對于中國廠(chǎng)商的影響，他分析：“在中國TV市場(chǎng)，雖然MStar是寡頭，但是還有MTK作為備選?，F在大小M合并后，中國TV廠(chǎng)商成為獨家供應商，沒(méi)有備選項了，所以，他們會(huì )尋求第三家可替代的方案，這對我們來(lái)說(shuō)是大好機會(huì )。”他透露，Amlogic的雙核A9芯片（AML8726-MX）已被電視機廠(chǎng)商采用，“只要商務(wù)這敞門(mén)開(kāi)一些口，對我們就是機會(huì )。”他笑稱(chēng)。

 

另一家采用四核A9的CPU廠(chǎng)商是海思，它這次沒(méi)有參會(huì )，不過(guò)，它算是國內最早推出四核A9 CPU的廠(chǎng)商，據傳基于該處理器的四核手機今年內會(huì )推出，目前已有樣機在小范圍試用，海思的這款處理器K3V2采用了40nm工藝。海思也是國內三家獲得A15內核授權的廠(chǎng)商之一，他同樣也沒(méi)有采用A15來(lái)做第一款四核處理器。昌旭認為求穩是主要原因吧。

 

我們還不急著(zhù)奔4

 

雖然AP廠(chǎng)商在向四核CPU快速升極，但是TD-SCDMA主芯片廠(chǎng)商聯(lián)芯科技與展訊并沒(méi)有這么著(zhù)急要升到四核CPU。這兩家主要TD智能機芯片廠(chǎng)商也采用了不同的架構：聯(lián)芯科是雙核A9的LC1810，而展訊是單核A5的SC8810，因此兩家廠(chǎng)商的定位會(huì )不同。前者更多定位品牌廠(chǎng)商的多媒體智能手機，后者則是定位普及大眾的普及型智能手機。“雖然在手機中A9內核被很多廠(chǎng)商采用，但是別人走的路，展訊不會(huì )雷同，我們會(huì )走差異化的方向。”展訊市場(chǎng)副總裁康一對昌旭表示。他暗示，未來(lái)展訊會(huì )走雙A7或四A7，或者A7/A15大小核的方向。“幾年后硬件不斷升級的趨勢會(huì )變緩，上升會(huì )遇到天花板，這樣低端機的硬件會(huì )向高端機的硬件看齊，我們的優(yōu)勢就會(huì )更明顯。”康一分析道。

 

在多媒體功能方面下足功夫

 

聯(lián)芯科的LC1810除了雙A9外，更是在多媒體功能方面下足功夫。“LC1810可支持達2000萬(wàn)像素的拍攝，這帶來(lái)的不僅是高清拍攝，而且還可延伸出許多應用，比如讓攝相頭實(shí)現很多人工智能界面，這些最新的應用我們會(huì )在今年的北京通信展上展示。”大唐電信集團首席專(zhuān)家、聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理劉光軍解釋?zhuān)送?，他稱(chēng)LC1810的單基帶實(shí)現雙卡雙待雙通也是業(yè)內唯一的方案可實(shí)現兩家不同運營(yíng)商的雙通。

 

以后就是單芯片手機了

 

如果說(shuō)聯(lián)芯與展訊是在智能機上比拼多媒體和硬件速度，那么硬件殺手RDA則是又一次在集成度上讓大家大跌眼鏡。此次，他們推出的GSM基帶芯片RDA8851x，將Class K類(lèi)功放也集成進(jìn)BB，加上上面已集成的32K晶振、BT和FM，現在外圍僅需一個(gè)PSRAM和SPI的閃存。該公司華南區總經(jīng)理金俊的另一個(gè)信息則更是爆炸性的：“明年RDA要將PA也集成進(jìn)BB?，F在我們的PA已采用QFN封裝，將PA的基板去掉，為PA集成進(jìn)BB做好準備。”RDA玩硬件玩到這個(gè)程度不得不讓人折服。“去年，我們將32K的晶振拿掉；今年我們推出最高集成度的8851x，明年會(huì )將PA集成進(jìn)BB。”RDA威武，以后就是單芯片手機了。