消息稱(chēng)，三星計劃于3月底開(kāi)始擴建生產(chǎn)設備，屆時(shí)三星半導體業(yè)務(wù)負責人金奇南(Kim Ki-nam)將與陜西省官員共同出席動(dòng)工儀式。據知情人士稱(chēng)，三星計劃在未來(lái)三年內為該擴建項目投資約70億美元(約合人民幣442億元)。

2012年4月，西安高新區成功引進(jìn)三星電子存儲芯片項目，其一期項目總投資達100億美元，該項目成為三星海外投資歷史上投資規模最大的項目，項目于2014年5月竣工投產(chǎn)。

esmc03141425三星西安工廠(chǎng)

2017年8月29日，三星電子曾宣布在未來(lái)3年投資70億美元，擴大其在中國西安工廠(chǎng)的NAND Flash存儲芯片產(chǎn)能，并于2017年8月30日正式簽約落戶(hù)高新區。

但隨后據韓國媒體Electronic Times報道，因韓國政府擔心流失半導體與面板技術(shù)優(yōu)勢，擬下令禁止韓國半導體與面板廠(chǎng)在中國投資新廠(chǎng)，規定三星、SK海力士等記憶體廠(chǎng)，未來(lái)只有在緊急的特殊情況下申請豁免，否則不能在中國設新廠(chǎng)。

如今看來(lái)，三星或已獲得韓國政府的同意，再次啟動(dòng)西安工廠(chǎng)擴產(chǎn)項目。

此外，三星還批準了一項初步投資計劃，已于2月在首爾以南的平澤市建立第二家芯片生產(chǎn)線(xiàn)。據悉，平澤市的第一家芯片生產(chǎn)工廠(chǎng)已于2017年7月開(kāi)始生產(chǎn)芯片。

韓國媒體ETnews報導指出，三星已奪得恩智浦（NXP），以及韓國無(wú)廠(chǎng)半導體公司Telechips的晶圓代工訂單，有助于在明年第二季7納米LPP極紫外光（EUV）制程量產(chǎn)前，填補一線(xiàn)客戶(hù)高通跑單的缺口。

根據來(lái)自產(chǎn)業(yè)的消息，恩智浦將采用三星14納米制程生產(chǎn)嵌入式處理器，預計今年底開(kāi)始量產(chǎn)。除此之外，Telechips的車(chē)用資訊娛樂(lè )系統處理器Dolphin+與電視機頂盒芯片，今年內也都將交由三星14納米量產(chǎn)。