據初步統計，2017年上海市芯片設計業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售約440億元，同比增長(cháng)近20%；芯片制造業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售近300億元，同比增長(cháng)約8%；裝備材料業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售超過(guò)150億元，同比增長(cháng)超過(guò)30%，帶動(dòng)了本市集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

尤其是在集成電路設計業(yè)的發(fā)展，上海實(shí)現了速度和質(zhì)量雙輪驅動(dòng)。據介紹，設計業(yè)是產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，也是面向應用的最終環(huán)節。上海一直高度關(guān)注本市集成電路設計業(yè)的發(fā)展，通過(guò)研發(fā)資助、研發(fā)人員獎勵、核心團隊獎勵、稅收優(yōu)惠等一系列產(chǎn)業(yè)政策，扶持設計業(yè)在滬快速壯大。

從產(chǎn)業(yè)規?？?，2010年上海集成電路設計業(yè)規模突破100億、2013年突破200億、2015年突破300億、2017年突破400億，近10年的年均復合增長(cháng)率超過(guò)25%、增加近10倍。從企業(yè)數量和規?？?，2017年本市設計企業(yè)共239家，相比2016年增加24家，其中年銷(xiāo)售收入過(guò)億元的共50家，超10億元的共8家。

值得一提的是，上海集成電路的核心技術(shù)能級已接近世界領(lǐng)先水平，邏輯電路主流設計技術(shù)為40-28-16/14nm，先進(jìn)設計技術(shù)已進(jìn)入10nm、7nm設計技術(shù)正在研發(fā)；數?；旌想娐?、模擬電路等設計技術(shù)在國內均處于領(lǐng)先行列。2017年，展訊通信推出14nm、8核、64位LTESoC智能手機芯片，支持五模全頻段通信；并率先完成5G原型機開(kāi)發(fā)，在5G標準化及商用化進(jìn)程上與國際一流水平保持同步。

上海經(jīng)信委相關(guān)負責人表示，目前上海市集成電路產(chǎn)業(yè)提出了“二次布局、二次創(chuàng )業(yè)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)跨向2000億大關(guān)”的發(fā)展目標，將通過(guò)“提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略，塑造設計、制造、裝備材料三大支柱。同時(shí)拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，打造IDM模式的產(chǎn)業(yè)第三極；引導核心企業(yè)實(shí)現集團化發(fā)展，加強對外合作和對接；推動(dòng)集成電路產(chǎn)品多樣化差異化，支持產(chǎn)業(yè)向泛半導體領(lǐng)域擴展；完善產(chǎn)業(yè)區域布局，加快產(chǎn)業(yè)向臨港、嘉定等區域外延”的發(fā)展手段，推進(jìn)本市集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

回顧上海半導體2017年十大事件 ：

一、《關(guān)于本市進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布

2017年完成《軟件和集成電路專(zhuān)項資金管理辦法》、《上海集成電路工程產(chǎn)品首輪流片專(zhuān)項獎勵實(shí)施細則的》等相關(guān)配套實(shí)施細則的編制并發(fā)布，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展營(yíng)造了良好的政策環(huán)境。在原有基礎上，進(jìn)一步聚焦支持上海集成電路領(lǐng)域重大項目建設、自主創(chuàng )新技術(shù)研發(fā)、企業(yè)培育和專(zhuān)業(yè)人才培養及引進(jìn)等方面。

二、500億集成電路產(chǎn)業(yè)基金啟動(dòng)

7月21日，總規模100億元的上海集成電路裝備材料基金簽約儀式在上海臨港舉行，這是繼100億設計業(yè)并購基金和300億制造業(yè)基金之后，上海完成組建的第三支集成電路產(chǎn)業(yè)基金，這標志著(zhù)上海500億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金工作已全面啟動(dòng)，并正式進(jìn)入運營(yíng)階段，也是上海加快實(shí)體經(jīng)濟建設的重要舉措。

三、加快平臺建設助力產(chǎn)業(yè)騰飛

2017年集成電路研發(fā)與轉化功能性平臺入選首批4個(gè)市級功能性平臺，正在加緊建設。同時(shí)加快推動(dòng)國家集成電路制造業(yè)創(chuàng )新中心、國家MEMS傳感器制造業(yè)創(chuàng )新中心落地上海。

四、重大項目建設穩步推進(jìn)

華力二期項目提前3個(gè)月實(shí)現主廠(chǎng)房結構封頂；和輝二期項目提前2個(gè)月完成年度投資任務(wù)，預計全年可超額完成30%以上；中芯南方項目完成地上建筑審批手續，啟動(dòng)主廠(chǎng)房施工。

五、中國電子與上海市戰略合作投資1000億元

12月12日，中國電子與上海市簽署戰略合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合組織投資1000億元，圍繞集成電路、智能制造、科創(chuàng )園區、新型智慧城市等領(lǐng)域展開(kāi)全面合作。

六、國產(chǎn)桌面計算機綻放光彩

9月，上海兆芯CPU的國產(chǎn)整機獲得“十九大”會(huì )議采購近600臺，國產(chǎn)整機在會(huì )議期間運行穩定，機器性能良好、易用性強，凸顯了上海集成電路產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)設計的實(shí)力。

七、9家電子信息制造企業(yè)上市

2017年電子信息企業(yè)掛牌上市的企業(yè)達到9家，其中盛美半導體設備（上海）有限公司11月3日在美國納斯達克證交所正式掛牌上市，躋身美國資本市場(chǎng)。

八、中微進(jìn)入臺積電7nm刻蝕設備供應商

7月，臺積電宣布中微半導體納入其7nm工藝設備商采購名單。2017年中微半導體MOCVD設備進(jìn)入大規模產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現銷(xiāo)售訂單200臺，設備發(fā)貨106臺，年收入10.6億元，同比增長(cháng)76.7%實(shí)現了爆發(fā)式增長(cháng)。

九、中芯國際加速沖刺14納米先進(jìn)工藝

10月16日，中芯國際宣布梁孟松加入中芯國際，與趙海軍共同出任聯(lián)合首席執行官。梁孟松在半導體業(yè)界有著(zhù)逾三十三年經(jīng)歷，從事內存儲存器以及先進(jìn)邏輯制程技術(shù)開(kāi)發(fā)，此次加盟中芯國際，是中芯加速沖刺14nm新進(jìn)工藝的又一重大事件。

十、國家重大科技項目300mm半導體硅片實(shí)現銷(xiāo)售

新昇半導體繼2016年拉出第一根12英寸（300mm）晶棒后，今年10月份開(kāi)始已實(shí)現2.2萬(wàn)片（測試片）的月銷(xiāo)售量，安裝產(chǎn)能已達到每月4.5萬(wàn)片，初步打破大硅片完全依賴(lài)進(jìn)口的局面。