2018年2月26日，全球人機交互及生物識別技術(shù)領(lǐng)導者匯頂科技在2018世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC2018）上宣布正式進(jìn)軍NB-IoT領(lǐng)域，通過(guò)并購全球領(lǐng)先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid，整合其全球頂尖的超低功耗移動(dòng)無(wú)線(xiàn)基帶技術(shù)優(yōu)勢與匯頂科技位于美國加州的射頻芯片設計及相關(guān)技術(shù)研發(fā)力量，加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的戰略布局，為全球客戶(hù)提供差異化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統級芯片（System-on-Chips）解決方案，合力開(kāi)拓千億規模NB-IoT市場(chǎng)。

萬(wàn)物互聯(lián)的智能時(shí)代將孕育更多的機會(huì )和廣闊的發(fā)展空間。據全球知名市場(chǎng)調研機構IHS Markit預測，2021年全球NB-IoT連接數將達到4.5億。另?yè)echnavio預測，全球NB-IoT芯片市場(chǎng)2017至2021年的年均復合增長(cháng)率（CAGR）將達61%。

2018年將迎來(lái)NB-IoT的規模商用元年，匯頂科技表示將通過(guò)并購專(zhuān)注無(wú)線(xiàn)通信前沿技術(shù)、極具創(chuàng )新力的德國企業(yè)CommSolid，加速NB-IoT尖端技術(shù)的開(kāi)發(fā)，為全球客戶(hù)及數以萬(wàn)計的開(kāi)發(fā)者帶來(lái)更高性能、更低功耗、更加安全的系統級集成創(chuàng )新解決方案，可廣泛應用于智能家居、交通運輸、物流系統和工業(yè)應用等領(lǐng)域，為終端使用者提供智能、便捷、安全的豐富物聯(lián)網(wǎng)應用體驗。

本月初，匯頂科技公告披露，公司擬使用自有資金1500萬(wàn)美元以現金出資方式對全資子公司匯頂香港進(jìn)行增資，增資后通過(guò)匯頂香港以并購的方式取得德國CommSolid 100%股權，出資定價(jià)包括轉讓價(jià)款900萬(wàn)歐元減凈運營(yíng)資金以及預留款150萬(wàn)美元的等值歐元兩部分。

據了解，德國CommSolid是一家蜂窩IP公司，為日益增長(cháng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供領(lǐng)先的超低功耗解決方案。這個(gè)市場(chǎng)要求高度優(yōu)化和容易集成的NB-IoT標準通信解決方案，而Commsolid高度集成的低功耗解決方案能夠快速在醫療保健、智能家居、運輸、物流系統或工業(yè)應用等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)實(shí)現應用。

“我們始終堅信，基于滿(mǎn)足客戶(hù)需求驅動(dòng)下的挑戰自我極限，結合極富想象力的價(jià)值創(chuàng )造，將迸發(fā)出無(wú)限潛能和機遇。”匯頂科技董事長(cháng)張帆表示：“擁有蜂窩物聯(lián)網(wǎng)核心知識產(chǎn)權的CommSolid的加入，為匯頂科技的全球創(chuàng )新和持續成長(cháng)注入了新的動(dòng)能，我們將繼續以創(chuàng )新的精神和艱苦的努力，擴充公司的技術(shù)和產(chǎn)品組合廣度，為全球客戶(hù)提供更多樣化的創(chuàng )新技術(shù)和領(lǐng)先產(chǎn)品。”

CommSolid常務(wù)董事Matthias Weiss表示：“匯頂科技在新興的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中占據先機，并為CommSolid帶來(lái)了前所未有的機遇。雙方達成了共同的愿景，合力通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新，不斷為全球客戶(hù)帶來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應用的無(wú)限可能性。”

據悉，匯頂科技的屏下光學(xué)指紋技術(shù)即將在國際知名終端品牌旗艦產(chǎn)品上實(shí)現規模商用。本屆展會(huì )上，匯頂科技還發(fā)布了性能更優(yōu)異，用戶(hù)體驗更佳的第二代屏下光學(xué)指紋技術(shù)，并計劃在年內實(shí)現大規模量產(chǎn)。