受惠于臺灣、大陸、韓國等晶圓代工廠(chǎng)持續擴充12吋產(chǎn)能，12吋硅晶圓供給缺口持續惡化。而8吋部分，近年來(lái)指紋辨識、電源管理芯片需求快速增加，8吋硅晶圓供給也開(kāi)始告急；至于6吋部分，在二極管與MOSFET穩健成長(cháng)的前提下，今年6吋硅晶圓供給也開(kāi)始有吃緊壓力。

據悉，進(jìn)入2018年第一季開(kāi)始，12吋與8吋硅晶圓報價(jià)又再度上漲，12吋報價(jià)上調幅度約10%內，8吋則約在5%上下。據市場(chǎng)預計，2017年上半年硅晶圓漲價(jià)幅度不大，預期今年在市場(chǎng)供應持續吃緊下，產(chǎn)品價(jià)格可望進(jìn)一步調漲，漲價(jià)幅度應不會(huì )比去年小。

硅晶圓的供應吃緊、價(jià)格上漲，帶動(dòng)了晶圓廠(chǎng)業(yè)績(jì)。據悉，臺灣晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓2017年業(yè)績(jì)交出不錯成績(jì)單；2017年總營(yíng)收達新臺幣462億元，年增150.79%，創(chuàng )下歷史新高紀錄。

目前，環(huán)球晶圓2018年包括8吋及12吋硅晶圓產(chǎn)能都已被客戶(hù)搶訂一空，環(huán)球晶圓表示，公司3-12吋硅晶圓產(chǎn)品的訂單暢旺，訂單能見(jiàn)度已到2019年。市場(chǎng)預期，環(huán)球晶圓今年營(yíng)運將沒(méi)有淡季，在漲價(jià)效應發(fā)酵下，業(yè)績(jì)可望維持逐季攀高趨勢。

硅晶圓的供應緊缺對晶圓代工業(yè)者也帶來(lái)了顯著(zhù)影響。

業(yè)界指出，去年上游硅晶圓材料供不應求，晶圓代工業(yè)為搶硅晶圓產(chǎn)能，開(kāi)始出現以預付款項綁約。且因硅晶圓材料持續漲價(jià)，晶圓代工廠(chǎng)成本不得不反映到客戶(hù)身上，從去年下半年以來(lái)，有的晶圓廠(chǎng)已調漲多次代工價(jià)格，客戶(hù)叫苦連天；現在連晶圓代工業(yè)也跟進(jìn)這樣的做法，要求客戶(hù)預付款項1成到1成5，還僅能給6到7成產(chǎn)能，由于晶圓代工業(yè)目前淡季不淡，轉為賣(mài)方市場(chǎng)，客戶(hù)也不得不配合。

根據市調機構統計， 半導體硅晶圓缺貨狀況要到至2021年才會(huì )緩解，其中，全球12吋硅晶圓需求更為強勁，至2021年的五年內，年復合成長(cháng)率約7.1 %，至于8吋晶圓年復合成長(cháng)率約2.1%。