臺灣分析機構拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師蔡卓邵在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，移動(dòng)終端3D感知模組市場(chǎng)產(chǎn)值未來(lái)三年的復合成長(cháng)率為209%，市場(chǎng)規模預計將從2017年的15億美元成長(cháng)到2020年的140億美元。

數據看起來(lái)十分美好，然而據國際電子商情了解，3D攝像頭模組能否在2018年迎來(lái)春天，仍是個(gè)未知數。

安卓陣營(yíng)手機廠(chǎng)商紛紛開(kāi)案

據悉，3D攝像頭是在二維圖像的基礎上增加了對拍攝對象的深度測量，即三維的位置及尺寸信息從而形成三維圖像，業(yè)界認為2D向3D攝像頭轉變將成為繼黑白到彩色、低分辨率到高分辨率、靜態(tài)圖像到動(dòng)態(tài)影像后的第四次革命。

3D攝像頭應用極其廣泛，包括人機交互、人臉識別、AR/VR、輔助駕駛等眾多領(lǐng)域，近幾年國外電子行業(yè)巨頭如意法半導體、博通、艾邁斯、蘋(píng)果、微軟、英特爾、三星、索尼、谷歌等均在陸續布局3D攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈，但3D攝像頭行業(yè)一直未迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)，直至蘋(píng)果iPhone X發(fā)布。

媒體報道稱(chēng)，iPhone X發(fā)布后，安卓正營(yíng)手機廠(chǎng)商對3D攝像頭模組的需求成現井噴態(tài)勢，國際電子商情從供應鏈了解到的信息也確是如此。

“iPhone X發(fā)布后，所有手機廠(chǎng)商都在問(wèn)。”一位模組廠(chǎng)商內部人士李明（化名）在接受?chē)H電子商情采訪(fǎng)時(shí)表示，另一家模組廠(chǎng)商內部人士張偉（化名）也向國際電子商情透露，其公司幾乎每一家客戶(hù)都在開(kāi)案。

不少媒體也對手機終端布局3D攝像頭的情況進(jìn)行報道。麥姆斯咨詢(xún)報道稱(chēng)，小米、OPPO、vivo等手機廠(chǎng)商早就計劃在2017年第四季度推出搭載3D攝像頭模組的手機新品；手機ODM龍頭聞泰科技也透露，2018年聞泰科技已在部分中端機型上規劃人臉識別，并已開(kāi)始接觸多家供應商進(jìn)行3D攝像頭模組測試；華為消費者BG負責人余承東更是直接向媒體確認已“搞定”了人臉識別；3D攝像頭供應商奇景光電也向媒體透露消息，目前正在與少數幾家頂級智能手機廠(chǎng)緊密合作，目標在2018年上半年推出3D攝像頭模組智能手機。

國際電子商情獲悉，小米應該是國內最早搭載3D攝像頭模組的手機廠(chǎng)商，目前確已在規劃3D攝像頭新品，并希望在2018年3月發(fā)布，然而事情可能未如小米所愿。

高通調試進(jìn)度卡關(guān) 模組良率低下

3D攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈包括主芯片廠(chǎng)商、技術(shù)方案商、模組廠(chǎng)商、鏡頭零組件廠(chǎng)商、下游整機廠(chǎng)商及應用軟件廠(chǎng)商等，其中模組廠(chǎng)商作為中游環(huán)節連接著(zhù)上游和終端，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著(zhù)至關(guān)重要的作用，3D攝像頭模組的高毛利也有望為模組廠(chǎng)商帶來(lái)巨大的商機。

國內布局3D攝像頭模組的模組廠(chǎng)商包括信利、歐菲科技、舜宇、丘鈦、東聚等，雖已有模組廠(chǎng)商向媒體表示已可量產(chǎn)3D攝像頭模組，但據國際電子商情了解，目前仍未有模組廠(chǎng)商真正實(shí)現大規模量產(chǎn)。

上述模組廠(chǎng)人士李明向國際電子商情表示，目前除了蘋(píng)果陣營(yíng)外，國內模組廠(chǎng)商尚未有成熟的3D攝像頭方案。另一位模組廠(chǎng)人士張偉則指出，目前安卓陣營(yíng)3D攝像頭新品一切進(jìn)度都卡在主芯片廠(chǎng)商高通身上。

“現在最主要的并不是模組的產(chǎn)能問(wèn)題，而是高通至今還沒(méi)調試好。”張偉如是說(shuō)。據悉，有少數模組廠(chǎng)的3D攝像頭模組向高通送樣時(shí)隔一兩個(gè)月仍未收到調試完成的信號，模組廠(chǎng)商目前只好一邊等待，一邊不停地提高良率。

據李明介紹，3D攝像頭有3D結構光、TOF時(shí)間光、雙目立體成像三種主流方案，目前較常用的是3D結構光與TOF時(shí)間光，3D結構光主要應用于手機前攝的人臉識別，TOF時(shí)間光則更多地應用在手機后攝的3D建模，這與兩種技術(shù)的執行速度及應用距離有關(guān)。

雖然3D攝像頭在各行業(yè)應用廣泛，但因iPhone X目前市場(chǎng)集中關(guān)注在人臉識別，應用于人臉識別以3D結構光技術(shù)為主流，目前包括高通+奇景光電+大立光、奧比中光、華捷艾米等所用的方案，都需要與高通配合調試。

2017年9月30日，高通與奇景光電共同宣布將結合兩者的技術(shù)一起推出Slim（Structured Light Module）3D攝像頭整體解決方案，產(chǎn)品預計2018年第1季量產(chǎn)。

據張偉獲悉，目前國內第一家推出搭載3D攝像頭模組的手機應該是小米，小米方面希望該款新品可在2018年3月份量產(chǎn)，但由于高通的調試進(jìn)度并不理想，量產(chǎn)進(jìn)度恐怕有所拖延，預估要到6月份該新品才會(huì )上市。

這也意味著(zhù)，高通需在6月份完成小米的調試后才有精力對其他手機廠(chǎng)商的產(chǎn)品進(jìn)行調試，第二批搭載3D攝像頭模組的手機新品預計最快也要等到2018年第3季度。

張偉表示，模組廠(chǎng)商方面，國內信利會(huì )是第一家實(shí)現量產(chǎn)3D攝像頭模組的廠(chǎng)商，因為信利在較早的時(shí)候就與高通、奇景光電合作，信利應該可在2018年6月份前實(shí)現量產(chǎn)，至于其他模組廠(chǎng)商如歐菲科技、丘鈦、舜宇、東聚等預計需到2018年第3季度才可實(shí)現規模量產(chǎn)。

此外，良率問(wèn)題也是阻礙3D攝像頭模組快速量產(chǎn)上市的重要原因，目前3D攝像頭模組的良率整體較低。

據李明介紹，3D結構光主要包含receiver和transmitter兩部分，關(guān)鍵技術(shù)在transmitter模塊設計，因為牽涉到激光發(fā)射器VCSEL、NIR、DOE以及最后的整合算法部分，其中只要一個(gè)制程中產(chǎn)生誤差就極有可能造成辨識不準，且因為應用到手機上需要對著(zhù)人臉打雷射光，所以雷射光是否會(huì )對人眼造成傷害也需要再三考慮，以上因素均容易造成3D攝像頭模組良率低下。

“現在我們在不停地調良率，目前高通方面尚未給予反饋，所以我們這個(gè)產(chǎn)品到底能不能用、未來(lái)還會(huì )不會(huì )大幅調整，都還是未知。”張偉如是說(shuō)。

2018年能否迎來(lái)春天？

近年來(lái)，隨著(zhù)國內智能手機市場(chǎng)飽和，手機產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，在創(chuàng )新方面更是乏善可陳，但2017年iPhone X搭載全面屏及人臉識別的出現讓消費者眼前一亮，人臉識別成為手機廠(chǎng)商創(chuàng )新及差異化的重要標志。

國外巨頭布局已久，3D攝像頭雖已在醫療和工業(yè)領(lǐng)域取得重大突破，但一直未出現大規模應用，復雜的工藝和算法得均為制約因素，未能在消費電子上廣泛應用也是重要原因之一。如今在iPhone X的帶動(dòng)下，安卓陣營(yíng)對3D攝像頭模組呈現的強勁需求，3D攝像頭是否真的能在2018年迎來(lái)春天？

對此，李明認為，國內3D攝像頭模組真正成熟的落地時(shí)間表會(huì )在2018年第4季度，但這還需看具體方案的實(shí)際效果，目前實(shí)現迅速普及的關(guān)鍵點(diǎn)還需看物料及技術(shù)；張偉則認為，3D攝像頭模組一定會(huì )迎來(lái)春天，但可能不在2018年。

張偉指出，首先正如上文所提，按照產(chǎn)業(yè)鏈目前的進(jìn)度，國內手機廠(chǎng)商搭載3D攝像頭模組的產(chǎn)品需到2018年6月之后甚至第3季度才會(huì )規模上市，留給市場(chǎng)的購買(mǎi)時(shí)間并不多。

此外，產(chǎn)能方面也導致2018年3D攝像頭模組或迎不來(lái)春天的重要原因。據張偉透露，安卓陣營(yíng)目前3D攝像頭主芯片基本由高通提供，而高通在2018年整個(gè)下半年3D攝像頭主芯片的產(chǎn)能規劃才5KK。此外，3D攝像頭發(fā)射端產(chǎn)能也成為卡關(guān)因素，據悉目前奇景光電在發(fā)射端月產(chǎn)能才數百K，預計2018年3月~4月才能達到2KK。高通+奇景光電應該是目前成熟度最高的技術(shù)方案，兩者產(chǎn)能規劃尚且如此，這樣的量級無(wú)論在消費終端或產(chǎn)業(yè)鏈，都無(wú)法迎來(lái)春天。

對于模組廠(chǎng)商而言，信利恐將占去3KK~4KK，剩下2KK產(chǎn)能由歐菲科技、舜宇等幾家搶食。在此情況下，即便3D攝像頭模組目前毛利較高，但前期投入也巨大，相信除了信利外其他模組廠(chǎng)均無(wú)法獲利。

張偉表示，成本過(guò)高也是制約2018年3D攝像頭模組爆發(fā)式增長(cháng)的原因之一。張偉向國際電子商情透露，相對普通前置攝像頭，搭載3D攝像頭模組成本將增加20美元~25美元，華為、OPPO、vivo、小米等手機廠(chǎng)商都將其規劃在不追求量大高端機型上。

“只有當3D攝像頭模組的成本大幅下降后，主流機型才有可能應用，預計還需等到2019年。”張偉如是說(shuō)。