2018年1月3日，華虹半導體公布公司擬向認購人國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）發(fā)行約2.42億股，約占經(jīng)擴大后的已發(fā)行股份總數的18.94%。認購價(jià)每股12.90港元，較當日收市價(jià)每股15.84港元折讓約18.56%；

認購事項完成后，認購事項的所得款項凈額將約為4億美元。華虹半導體擬將認購事項的所得款項凈額用于撥付其根據合營(yíng)協(xié)議的條款為合營(yíng)公司注資所需的資金。

同日，華虹半導體、華虹宏力、合營(yíng)公司華虹半導體(無(wú)錫)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“合營(yíng)公司”）、大基金及無(wú)錫實(shí)體就認購協(xié)議訂立合營(yíng)協(xié)議，據此協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、大基金及無(wú)錫實(shí)體以現金方式分別向合營(yíng)公司注資4億美元、5.18億美元、5.22億美元及3.60億美元。

根據合營(yíng)協(xié)議，合營(yíng)公司將從事集成電路的設計、研究、制造、測試、封裝及銷(xiāo)售，預期生產(chǎn)首期將每月生產(chǎn)約4萬(wàn)片12英寸(300mm)晶圓。

另外，華虹半導體、華虹宏力、合營(yíng)公司、大基金及無(wú)錫實(shí)體訂立增資協(xié)議，將合營(yíng)公司的注冊股本由人民幣668萬(wàn)元增加至18億美元。據此協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、大基金及無(wú)錫實(shí)體將各自以現金方式分別出資4億美元、5.18億美元、5.22億美元及3.60億美元，作為對合營(yíng)公司的注資。

合營(yíng)公司目前由華虹半導體的全資子公司華虹宏力持有全部權益，根據合營(yíng)協(xié)議及增資協(xié)議擬進(jìn)行的交易完成后，繼續為華虹半導體的子公司。

增資完成后，華虹半導體(無(wú)錫)有限公司將由華虹半導體持有約51.0%權益，其中22.2%將由華虹半導體直接持有，28.8%將由本公司透過(guò)其全資子公司華虹宏力間接持有；剩下的49%股份，分別由大基金持有29%的股份、無(wú)錫實(shí)體持有20%的股份。

2017年8月2日，總投資約100億美元的華虹集團集成電路研發(fā)和制造基地項目正式落戶(hù)無(wú)錫，將分期建設數條12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)，其中一期項目將建設一條月產(chǎn)能約4萬(wàn)片的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)以及相關(guān)配套設施。首期項目實(shí)施后，將適時(shí)啟動(dòng)第二條生產(chǎn)線(xiàn)建設。